혁신상 3개 거머쥔 '딥엑스'…CES서 AI 반도체 기업 대표 대담도 진행 [CES 2024]

임베디드 기술·컴퓨터 하드웨어·로봇 등 3개 부문 수상

▲딥엑스가 AI 반도체 원천 기술로 3개 부문에서 'CES 2024 혁신상'을 받았다 (자료제공=딥엑스)

국내 인공지능(AI) 반도체 기업 딥엑스가 세계 최대 정보기술(IT)·가전 전시회인 'CES 2024'에서 남다른 행보를 보여 눈길을 끈다.

딥엑스는 처음으로 참가한 이번 행사에서 3개 부문 혁신상을 받았다. 그뿐만 아니라 글로벌 AI 반도체 기업 대표로 초청돼 대담도 진행한다.

6일 업계에 따르면 김녹원 딥엑스 대표가 10일(현지시간) 미국 라스베이거스 컨벤션센터에서 진행되는 'AI에서 어려운 영역: 하드웨어와 칩'을 주제로 한 대담에 초청됐다. 김 대표는 AI 하드웨어 및 반도체 분야 글로벌 전문가들과 함께 기술과 시장 트렌드에 대해 논의할 예정이다.

구체적으로 온디바이스 머신 비전이나 엣지 AI가 전세계적으로 활발하게 도입되고 있는 현재 트렌드를 깊이 있게 조망한다. 또 생성형 AI 보편화를 위한 하드웨어와 온디바이스 솔루션에 대한 시장의 요구를 살피고, 이를 실현시키기 위한 구체적인 방법에 관해 토론한다.

딥엑스는 이번 CES 2024에서 독자 개발한 AI 반도체 원천 기술로 임베디드 기술, 컴퓨터 하드웨어, 로봇 등 3개 부문에서 혁신상도 받아 주목받았다. 특히 시스템 반도체 불모지로 불리는 한국에선 이례적이라는 평가다.

▲AI 엣지 디바이스용 모듈 ‘DX-M1’ (자료제공=딥엑스)

임베디드 기술부문에서는 AI 기능과 성능에 최적화된 4종의 AI 반도체로 구성된 ‘올인포 AI 토탈 솔루션’, 컴퓨터 하드웨어 부문에서는 고성능 AI 연산처리에서 에너지 소모를 최소화하는 기술인 'DX-H1', 로봇 부문에서는 무인화를 위해 로봇 등 엣지 디바이스의 지능화를 실현하는 'DX-M1 모듈'이 각각 수상했다.

행사장에서 직접 선보이는 DX-H1은 AI 추론형 솔루션으로 성능, 전력, 비용 효율성을 극대화한 제품이다. 기존 그래픽처리장치(GPU) 기반 솔루션 대비 10배 이상 전력 효율이 높다. 또 기존 GPU 솔루션과 호환돼 기존 시스템을 변경하지 않아도 쉽게 교체할 수 있다는 장점도 있다.

DX-M1 모듈은 낮은 제조 비용, 낮은 소모 전력, 높은 효율 및 성능을 앞세운 AI 가속기다. 현재 로봇 및 스마트 모빌리티, AI 영상 보안 시스템, AI 서버 관련 글로벌 기업 40여 곳의 양산 개발용 제품에 탑재 사전 검증 테스트가 이뤄지고 있다.

김 대표는 "처음 참가한 CES에서 AI 반도체 기업 최초로 CES 혁신상 3개 부문을 수상하고, AI 반도체 기업 대표로 대담 행사까지 초청돼 굉장히 영광스럽다"며 "AI를 누구나 어디서나 쓸 수 있도록 'AI 민주화'를 실현하는 기업이 되겠다"고 말했다.