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  • [오늘의 증시리포트] SK오션플랜트, 신규수주가 절실
    [오늘의 증시리포트] SK오션플랜트, 신규수주가 절실
    (160980) HBM향 후공정 매출 확대 흐름에 주목 1Q24 Review: 기초체력 강화구간 진입 HBM투자 확대에 따른 수혜 지속될 것 24년 영업이익 231억원 (YoY +225%) 전망 허선재 SK증권 Not Rated ◇SK 실적도 주가도 바닥을 지나는 중 1Q24: 기대치에 부합한 실적 실적도 주가도 바닥을 지나는 중 최관순 SK증권 연구원 ◇빙그레 氷? 그래! 기대 이상의 원가율...
    2024-05-17 09:13
  • [기업탐구] 130% 가까이 오른 한미반도체…증권가, 고점 논란에도 '매수기회'
    [기업탐구] 130% 가까이 오른 한미반도체…증권가, 고점 논란에도 '매수기회'
    한미반도체의 전략과 향후 HBM 시장 전망 한미반도체는 고대역폭메모리(HBM) 생산 필수 장비인 '듀얼 TC본더'를 생산한다. 업계 내에서는 독점적인 시장 지배력을 가지고 있다고 평가된다. 작년 8월에는 TC본더 생산능력(CAPA)을 확장했다. 덕분에 작년 하반기부터 지금까지 주요 고객사인 SK하이닉스로부터 총 2000억 원 규모를 수주했다. HBM 수요는 더욱...
    2024-05-15 09:00
  • [오늘의 주요공시] 삼성화재·CJ제일제당·한미반도체 등
    [오늘의 주요공시] 삼성화재·CJ제일제당·한미반도체 등
    △삼성화재해상보험, 1분기 순이익 7020억 원…분기 최대 실적 △CJ제일제당, 1분기 영업익 3759억 원…전년比 48.7%↑ △씨에스윈드, 601억 원 규모 윈드타워 공급계약 △한미반도체, HBM용 TC본더 생산 라인 증설용 토지 및 건물 100억 원에 취득 △현대해상, 분기 순이익 4773억 원…역대 최대 실적 △CJ씨푸드, 1분기 순이익 14억 원…흑자 전환...
    2024-05-14 17:46
  • SK하이닉스, 7세대 HBM 2026 양산…계획보다 1년 앞당겨
    SK하이닉스, 7세대 HBM 2026 양산…계획보다 1년 앞당겨
    SK하이닉스가 7세대 고대역폭메모리인 HBM4E를 당초 계획보다 1년 앞당긴 2026년 양산할 계획이다. 13일 김귀욱 SK하이닉스 HBM선행기술팀장은 서울 광진구 그랜드워커힐 호텔에서 열린 국제메모리워크숍(IMW 2024)에서 이같은 로드맵을 밝혔다. 김 팀장은 “그동안 HBM은 2년 단위로 발전해왔지만, 5세대(HBM3E) 제품 이후로는 1년 주기로 단축되고...
    2024-05-13 17:48
  • 고환율에도 한국 안 떠나는 외국인
    고환율에도 한국 안 떠나는 외국인
    SK하이닉스(1조2629억 원)도 고대역폭메모리(HBM) 판매 급증으로 역대 최대 매출을 올렸다. 꺼지지 않는 밸류업 기대감…저PBR까지 확산 증권가는 한국 증시를 향한 외국인 러브콜이 당분간 이어질 가능성이 크다고 보고 있다. 특히 그간 외국인 매수세가 유지된 업종뿐 아니라 주가가 저평가된 업종에 주목할 필요가 있다고 관측했다. 그 배경에는 정부의 ‘기업...
    2024-05-12 07:00
  • [특징주] 삼성전자, ‘8만전자’ 깨져 2거래일 연속 내림세…SK하이닉스 2.57%↑
    [특징주] 삼성전자, ‘8만전자’ 깨져 2거래일 연속 내림세…SK하이닉스 2.57%↑
    아울러 삼성전자는 1분기 실적 발표회를 통해 HBM에 대한 강력한 의지를 드러내기도 했다. 구체적으로 고대역폭메모리(HBM)를 비트(Bit) 기준으로 올해는 3배, 2025년에는 최소 2배 이상으로 공급한다는 계획이다. HBM 초기 시장 선점에 실패하면서 5세대 HBM12단 제품만큼은 SK하이닉스보다 더 빠르게 양산해 기회를 마련하겠다는 의지로 읽힌다. 그럼에도...
    2024-05-10 14:52
  • HBM처럼… SK하이닉스, 차세대 AI 낸드 주도권 잡는다 [종합]
    HBM처럼… SK하이닉스, 차세대 AI 낸드 주도권 잡는다 [종합]
    SK하이닉스는 초기 단계 ZUFS 시제품을 만들어 고객에게 제공했고, 해당 시제품을 바탕으로 고객과 협업해 국제반도체표준협의기구인 ‘제덱’(JEDEC) 규격에 적합한 4.0 제품을 개발했다. 2013년 회사가 HBM을 세계 최초로 개발한 이후 고객 및 파트너사들과 적극적인 협업에 나선 덕분에 이 시장 주도권을 잡은 것과 비슷한 상황이다. SK하이닉스의 ZUFS 4.0...
    2024-05-09 16:12
  • SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 'ZUFS 4.0' 개발
    SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 'ZUFS 4.0' 개발
    온디바이스 AI 스마트폰에 탑재될 업계 최고 성능 제품… 3분기부터 양산기존 UFS 대비 장기 사용 시 성능 저하 대폭 개선, 제품 수명 40% 향상“HBM D램 이어 낸드 솔루션에서도 AI 메모리 시장 선도” SK하이닉스가 온디바이스(On-Device) AI용 모바일 낸드 솔루션 제품인 ‘ZUFS(Zoned UFS) 4.0’을 개발했다. SK하이닉스는 9일 자료를 통해 "ZUFS 4.0은 스마트폰...
    2024-05-09 09:13
  • 대기업 빚갚기 급급…상장사 25조 채무증권 80%는 ‘빚 상환’ [빚의 무게에 눌린 기업신용]①
    대기업 빚갚기 급급…상장사 25조 채무증권 80%는 ‘빚 상환’ [빚의 무게에 눌린 기업신용]①
    SK하이닉스는 인공지능(AI) 수요 강세에 따른 고대역폭메모리(HBM) 시장 확대 속에 단기차입금 상환 부담을 줄여 재무 융통성을 높이고 있다. 불황의 늪에 빠진 석유화학 업계는 잇따라 회사채 발행에 나서고 있다. 위기 극복을 위한 체질 개선이 시급한 석유화학 기업들은 조달한 자금으로 유동성 확보에 나섰다. LG화학은 3월 회사채 1조 원을...
    2024-05-08 18:20
  • 반환점 도는 1분기 어닝시즌…한미반도체·삼성전자 실적 상승률 높았다
    반환점 도는 1분기 어닝시즌…한미반도체·삼성전자 실적 상승률 높았다
    고대역폭메모리(HBM) 장비 업체 한미반도체는 글로벌 인공지능(AI) 반도체 열풍에 수혜를 입으며 올 1분기 영업이익이 287억 원으로 전년 동기 대비 1283%나 뛰었다. 한미반도체는 1조 원 규모의 HBM용 생산용량을 확보, 올해는 5500억 원, 내년에는 1조 원의 매출을 달성한다는 계획이다. 삼성전자는 1분기 영업이익이 6조6060억 원으로 전년 동기 대비 932% 늘었다....
    2024-05-08 15:10
  • [기업탐구] SK하이닉스, HBM 패권의 무게를 견뎌라…‘20만닉스’ 갈 수 있나요
    [기업탐구] SK하이닉스, HBM 패권의 무게를 견뎌라…‘20만닉스’ 갈 수 있나요
    HBM 업고 호실적…달려라 SK하이닉스 SK하이닉스 주가는 올해 3월 종가 기준 18만 원 선을 넘었다. 지난달 11일에는 종가 18만8400원을 달성해 전년 동기보다 2배 넘게 올랐다. 심지어 지난달 장 중 한때에는 19만 원을 돌파하기도 했다. SK하이닉스 질주의 중심에는 ‘어닝 서프라이즈’(깜짝 실적)로 출발한 올해 첫 분기 실적이 자리하고 있다. 금융감독원...
    2024-05-07 15:08
  • [오늘의 증시리포트] 네이버, 우려 속 양호한 본업 실적…우상향 전망
    [오늘의 증시리포트] 네이버, 우려 속 양호한 본업 실적…우상향 전망
    ◇카이노스메드 파키슨병의 정복자 임상 성공 가능성을 염두하고 임상 2상 Part2 후속단계 시작 예정 임상 결과 전후 라이선스 아웃을 전략적으로 추진할 계획 이재모 그로쓰리서치 연구원 ◇피엠티 HBM용 프로브카드 공급 기대 DRAM 프로브카드(HBM 포함) 시장 본격 진입 통신칩 관련된 프로브카드 2H24 공급 기대 이소중 상상인증권 연구원...
    2024-05-07 08:03
  • 최태원 "반도체 롤러코스터 계속될 것…올해 좋아진 현상 오래 안 가"
    최태원 "반도체 롤러코스터 계속될 것…올해 좋아진 현상 오래 안 가"
    현재 AI 반도체 시장의 필수품인 고대역폭메모리(HBM) 시장에서 주도권을 쥔 SK하이닉스는 같은 날 오전 열린 기자간담회에서 내년 공급 예정이던 HBM3E 12단 제품의 양산을 올해 3분기로 앞당기고, 6세대인 HBM4도 2026년에서 내년으로 1년 앞당겨 양산할 계획이라고 밝히기도 했다. 배터리 업황에 대해서는 "전 세계적으로 그동안 들어왔던 ESG(환경·사회...
    2024-05-06 13:35
  • 곽노정 SK하이닉스 사장 “HBM 공급 과잉 우려 일축…내년도 거의 솔드아웃”
    곽노정 SK하이닉스 사장 “HBM 공급 과잉 우려 일축…내년도 거의 솔드아웃”
    HBM3E 12단 제품, 5월 샘플 출시 후 3분기 양산 예정M15x·용인 클러스터·미국 어드밴스드 패키징 투자 가속 곽노정 SK하이닉스 사장이 일부 시장에서 제기되는 고대역폭메모리(HBM) 공급 과잉 우려에 관해 고객 맞춤형 제품으로 대응하겠다고 강조했다. SK하이닉스는 청주, 용인, 미국 등 미래 주요 생산 거점에 대한 투자도 가속화해 고객 맞춤형 제품을 적기에...
    2024-05-02 12:17
  • "주성엔지니어링, 1분기 실적 컨센 하회하지만 방향성 그대로…업종 내 톱픽 유지"
    "주성엔지니어링, 1분기 실적 컨센 하회하지만 방향성 그대로…업종 내 톱픽 유지"
    두 연구원은 "메모리 고객사들이 전년 대비 설비투자(CAPEX)를 조심스럽게 늘리고 있으나 대부분 고대역폭메모리(HBM) 등 수요 가시성이 높은 제품으로 CAPEX를 집중하면서 전공정 투자가 기대한 만큼 보이지 않는 것이 사실이다"라고 밝혔다. 그러나 "선단 공정으로의 테크 전환과, 이에 따른 자연 감산을 막기 위한 전공정 투자는 반드시...
    2024-05-02 09:00
  • “반도체 봄 시작됐다”…삼성·SK, HBM3E 선점 경쟁 본격화
    “반도체 봄 시작됐다”…삼성·SK, HBM3E 선점 경쟁 본격화
    특히 하반기에도 차세대 고대역폭메모리(HBM)에 대한 수요 증가를 기대하는 가운데, HBM3E(5세대) 시장 선점을 두고 치열한 경쟁이 예상된다. 1일 업계에 따르면 삼성전자는 올해 HBM 공급 규모를 전년 대비 3배 이상 늘릴 계획이다. 삼성전자 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS) 부문은 올해 1분기 영업이익 1조9100억 원을 기록하면서 지난해 1분기부터...
    2024-05-01 11:10
  • “반도체 적자 탈출에 갤럭시 대박”…삼성전자, AI 확대로 상승 잇는다 [종합 2보]
    “반도체 적자 탈출에 갤럭시 대박”…삼성전자, AI 확대로 상승 잇는다 [종합 2보]
    특히 고대역폭메모리(HBM), 더블데이터레이트(DDR)5, 서버 솔리드스테이트드라이브(SSD), UFS4.0(Universal Flash Storage 4.0) 등 고부가가치 제품에 대한 수요가 크게 늘었다. 낸드 역시 흑자로 돌아섰다. 삼성전자 관계자는 1분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 “비트 출하량 확대보다는 평균판매가격(ASP) 개선을 통한 수익성 개선에 집중했다”며 “ASP 상승 폭은 D램은...
    2024-04-30 12:17
  • S&P “SK하이닉스, ‘어닝 서프’ 추가 실적 개선…연간 EBITDA 추정치 상향”
    S&P “SK하이닉스, ‘어닝 서프’ 추가 실적 개선…연간 EBITDA 추정치 상향”
    다만 HBM 생산설비 증설을 위한 설비투자 확대는 추가적인 재무 건전성 개선을 제약할 수 있는 요인이다. SK하이닉스는 견조한 1분기 잉여영업현금 흐름을 활용해 약 1조 원의 차입금을 상환했으며, 레버리지 비율(EBITDA 대비 차입금)을 2023년 4.7배에서 올해 말까지 1.0배 이하로 낮출 수 있을 것으로 예상된다.
    2024-04-30 11:44
  • "반도체 드디어 흑자전환"…삼성전자, 반도체 1분기 영업익 '1.91조 원'
    "반도체 드디어 흑자전환"…삼성전자, 반도체 1분기 영업익 '1.91조 원'
    삼성전자 관계자는 "고대역폭메모리(HBM), DDR5, 서버SSD, UFS4.0 등 고부가가치 제품 수요에 대응하며 질적 성장을 실현했고 메모리 사업은 흑자 전환됐다"고 설명했다. 시스템 LSI는 주요 고객사 신제품용 시스템온칩(SoC), 센서 등 부품 공급은 증가했으나 패널 수요 둔화에 따른 DDI(Display Driver IC) 판매 감소로 실적 개선은 예상 대비 둔화됐다....
    2024-04-30 09:02
  • SK그룹, 세계 최고 수준 제품으로 글로벌 시장 공략 [R&D가 경쟁력]
    SK그룹, 세계 최고 수준 제품으로 글로벌 시장 공략 [R&D가 경쟁력]
    SK하이닉스는 세계 최초로 TSV(Through Silicon Via) 기반 고대역폭메모리(HBM) 제품을 내놓은 이래 MR-MUF(Mass Reflow-Molded Under-Fill), 어드밴스드 MR-MUF 등 선행 기술을 접목하며 지속적인 성능 향상에 한창이다. 지난해 4월 SK하이닉스는 24기가비트(Gb) 12단 HBM3를 개발했다. 이 제품은 어드밴스드 MR-MUF 기술을 적용해 공정 효율성과 제품 성능 안정성을...
    2024-04-29 06:00
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