동 파트너십은 반도체, 차세대 모바일 네트워크, 양자 및 고성능 컴퓨팅(HPC), 인공지능(AI), 온라인 및 디지털 플랫폼 규제에 대한 협력을 촉진할 것이다. 연례적으로 개최되는 차기 장관급 디지털 파트너십 협의회는 협력 진전 상황을 점검하고, 관련 국제기구에서의 공조를 포함하여, 협력을 더욱 확대하는 방법을 모색하기 위한 유용한 틀이 될 것이다.31. 우리는 2022년...
연말 장비 반입을 시작해 내년 하반기 고성능컴퓨팅(HPC), 인공지능(AI) 등에 사용되는 5㎚(나노미터, 1㎚=10억분의 1m)급 최첨단 시스템반도체를 양산한다. 일각에선 기술 및 시장 상황에 따라 3~4나노급 공정 도입 가능성도 제기했다.
업계는 테일러 공장이 완공되는 연말을 주목하고 있다.
업계 다른 관계자는 “테일러 공장이 바이든 행정부의 반도체 공급망...
정기봉 파운드리사업부 부사장은 "모바일, HPC(고성능컴퓨팅)에 쓰이는 최고성능 제품 수주 활동에 집중하고 있다"면서 "GAA(게이트올어라운드) 공정을 근간으로 하는 3나노 2세대 공정의 안정적 개발을 토대로 신규 고객 수주를 확대하고 2025년 양산 목표인 2나노 공정 개발도 차질 없이 진행해 기술 경쟁에서 앞서나갈 것"이라고 했다....
기업 맞춤 클라우드와 고성능 컴퓨팅(HPC) 기반 서비스 매출이 증가하면서 클라우드 사업이 분기 매출 최초로 4000억을 상회했다.
특히, 삼성 클라우드 플랫폼(SCP) 기반의 CSP 사업은 전년 동기 대비 36%,클라우드 운영·앱 현대화를 중심으로 하는 MSP 사업은 전년 동기 대비 143% 성장했다.
물류 부문 매출액은 글로벌 수출입 물동량 감소와 운임 하락으로...
개발하는 데 성공했다”며 “최근 AI 챗봇(인공지능 대화형 로봇) 산업이 확대되면서 늘어나고 있는 프리미엄 메모리 수요에 맞춰 하반기부터 시장에 신제품을 공급할 수 있을 것”이라고 했다. SK하이닉스가 2013년 세계 최초로 개발한 HBM은 고성능 컴퓨팅(HPC)을 요구하는 생성형 AI에 필수적인 메모리 반도체 제품으로 업계의 주목을 받고 있다.
KT가 고성능컴퓨팅(HPC) 자원을 제조 기업의 연구개발(R&D) 등에 효과적으로 사용할 수 있도록 클라우드에 기반을 둔 고성능 엔지니어링 플랫폼 서비스를 출시했다고 3일 밝혔다.
KT의 클라우드 기반 고성능 엔지니어링 플랫폼 서비스는 자동차, 조선, 항공, 기계, 전자 등 대부분의 제조 기업이 수행하는 R&D와 생산 및 설계 과정의 다양한 유체·구조·열...
현대차증권은 16일 삼성에스디에스에 대해 클라우드 및 IDC(동탄 HPC센터 가동 개시) 고성장으로 IT 서비스 이익률의 하반기 개선이 전망되고, 5조 원의 순현금을 활용한 M&A가 이번 딜로 개시돼 향후 추가 대규모 딜로 이어질 가능성이 상존한다며 투자의견 매수와 목표주가 16만 원을 유지했다. 전 거래일 기준 현재 주가는 11만7700원이다.
김현용...
삼성SDS가 클라우드 시장 공략을 가속할 국내 첫 고성능 컴퓨팅(HPC) 전용 데이터센터를 공개했다. 삼성SDS 동탄 데이터센터는 ‘이중화’와 ‘에너지 효율화’를 최고 수준으로 끌어올렸다.
10일 방문한 삼성SDS 동탄 데이터센터에서는 ‘일란성 쌍둥이’를 마주하는 듯 지독한 이중화를 경험할 수 있다. 동탄 데이터센터는 동관과 서관이 하나의 공간으로...
트렌드포스는 AI나 고성능컴퓨팅(HPC)과 관련해 새롭게 등장한 애플리케이션이 서버용 D램의 성장을 가속화할 것으로 내다봤다.
서버용 D램은 고용량, 고효율 성능을 기본적으로 탑재한 차세대 제품으로 부가가치가 높다. AI를 여러 산업군에 활용하려면 기본적으로 연산할 수 있는 두뇌 역할을 하는 반도체들이 필요하다. 이런 반도체들은 흔히...
정기봉 삼성전자 DS부문 파운드리사업부 부사장은 “현재 3나노 GAA 1세대의 경우 안정적 수율로 양산하는 중”이라며 "3나노 2세대 GAA 공정은 2024년 예정대로 양산할 예정이며 다수의 모바일, HPC(고성능컴퓨팅) 고객사들이 관심을 보이고 있다. 미국 테일러시 공장은 당초 계획대로 2024년 하반기에 4나노 공정 양산을 시작한다”고 말했다.
삼성전자는 신규 공장...
삼성전자는 31일 4분기 실적 발표 후 진행된 콘퍼런스콜에서 "3나노 GAA 2세대 공정은 예정대로 2024년 양산할 계획이고 수주와 관련해선 현재 다수의 모바일, HPC 고객들이 관심을 보이고 있다"라고 말했다.
그러면서 "당사의 GAA 기술인 MBC(멀티 브릿지 채널) 팹에 관해선 종전 기술인 핀셋보다 성능이 좋고 전력 소모도 적다. 현재 3나노...
업계에서는 5G, 인공지능(AI), 고성능컴퓨터(HPC) 등 첨단 산업이 모두 대량의 데이터 처리를 해야 하는 만큼 메모리 반도체의 수요가 이어질 것으로 보고 있다.
경기 변동에 민감한 메모리 반도체는 최근 수요 둔화를 겪으며 가격이 지속적으로 하락하고 있다. D램 가격은 2021년 3월 5.3달러를 기록한 이후 최근에는 2.2달러까지 하락했다.
여기에 최근 시장조사업체...
이 때문에 AI, 데이터 분석, 네트워킹, 보안, 스토리지 및 HPC(고성능컴퓨팅) 전반에서 최적화된 성능을 낼 수 있다.
특히 인텔 어드밴스드 매트릭스 익스텐션은 광범위한 하드웨어 및 소프트웨어 최적화를 통해 추론과 학습 성능을 크게 향상해 AIㆍ딥러닝 워크에서 더 빠른 결과를 얻을 수 있다는 게 인텔코리아 측의 설명이다.
사파이어 래피즈는 지속 가능한...
인공지능(AI), 고성능컴퓨팅(HPC) 시대에 맞는 고용량, 저전력 메모리반도체 개발과 상대적으로 경기에 영향을 덜 받는 파운드리(반도체 위탁생산) 등 시스템반도체 분야에서 규모의 경제를 이뤄내야 한다. 첨단 미세화 공정 개발 계획 등 이미 발표한 반도체 로드맵의 차질 없는 시행도 담보돼야 한다.
업계 관계자는 "세계 반도체 시장이 이르면 올해...
삼성전자의 메모리반도체 기술 개발 전략은 인공지능(AI), 고성능컴퓨팅(HPC) 시대에 맞춰져 있다.
지난해 삼성전자는 메모리 용량 한계와 서버의 유연성을 확장하는 인터페이스인 차세대 고용량 512GB CXL(컴퓨트 익스프레스 링크) D램을 개발했다. 삼성전자에 따르면 기존 서버 시스템에서 CPU(중앙처리장치)당 꽂을 수 있는 D램 모듈은 16개로 최대 8테라바이트(TB)...
펌웨어를 탑재한 초고성능 제품을 기반으로 회사의 낸드 사업 경쟁력이 한층 강화될 것으로 기대한다”고 말했다.
이 밖에도 고성능 컴퓨팅(HPC) 환경에 적합한 차세대 메모리 제품인 △현존 최고 성능의 D램인 ‘HBM3’ △메모리에 연산 기능을 더한 PIM 기술이 적용된 ‘GDDR6-AiM’ △메모리 용량과 성능을 유연하게 확장한 ‘CXL 메모리’ 등을 선보인다.
FOWLP 접목한 차세대 그래픽 D램 개발고성능ㆍ대용량ㆍ고대역폭을 모두 갖춰HPC 및 소형 폼팩터 등으로 응용처 확대
삼성전자가 고사양 게임과 디지털 트윈(가상세계에 현실과 동일한 공간 구축) 실현을 위한 차세대 그래픽 메모리를 업계 최초로 선보였다.
삼성전자는 첨단 패키징 기술 ‘FOWLP’(팬 아웃 웨이퍼 레벨 패키지)를 기반으로 성능과 용량을...
삼성SDS는 △자체 클라우드 서비스 SCP(Samsung Cloud Platform)의 금융권 적용과 고성능 컴퓨팅(HPC) 서비스 확대 △클라우드 관리 서비스(MSP) 사업 업종 확대, 앱 현대화 추진 △제조 SCM 컨설팅 등 클라우드 기반 SaaS 사업 등을 수주했다.
또 전사적자원관리(ERP) 대외사업, 제조실행시스템(MES) 해외사업의 지속확산 등에 따라 지난해 동기 대비 7.8% 증가한...