기업가치 26억弗로 ‘껑충’
비용 효율화 기술로 주목 받아
오픈소스·상용화된 기술 활용해 엔비디아에 맞설 계획
인공지능(AI) 칩 스타트업 텐스토렌트가 최신 펀딩 라운드에서 베이조스의 투자회사인 베이조스익스페디션과 삼성증권, LG전자, 현대자동차그룹 등으로부터 6억9300만 달러(약 9744억 원)를 투자받았다고 2일(현지시간) 블룸버그통신이 보도했다. 투자금은 엔지니어링팀 구축과 글로벌 공급망, 그리고 대규모 AI 기술 시연 서버 구축에 사용될 예정이다.
텐스토렌트 창업자이자 최고경영자(CEO)인 짐 켈러는 한국 AFW파트너스와 삼성증권이 주도한 7억 달러 규모의 최신 펀딩 라운드에서 삼성과 LG전자 등이 투자했다고 밝혔다. 미국 금융사 피델리티와 캐나다 수출개발공사, 캐나다 온타리오주 의료연금, 영국 자산운용사 베일리기포드 등도 참여했다. 이번 자금 조달에서 텐스토렌트 기업 가치는 26억 달러로 평가됐다.
현대차는 지난해 5000만 달러를 투자한 데 이어 올해도 투자에 참여했다. 삼성은 지난해 8월 전략혁신센터(SSIC)가 운영하는 삼성 카탈리스트펀드(SCF)를 통해 텐스토렌트에 대한 1억 달러 투자를 공동 주도하고, 같은 해 10월 텐스토렌트의 차세대 파운드리(반도체 위탁생산 업체)로 결정됐다. LG전자는 TV와 기타 제품용 칩 개발에서 파트너십을 맺고 있었다.
텐스토렌트는 AI 칩의 비용 효율성이 중요해지면서 주목받았다. 직원 수가 약 630명인 작은 스타트업이지만, 애플과 어드밴스트마이크로디바이시스(AMD) 등에서 반도체 설계로 명성을 떨친 ‘반도체 전설’ 켈러가 이끄는 만큼 기대가 모였다. 켈러는 오픈소스와 이미 일상적으로 쓰이는 기술을 기반으로 AI 칩을 개발, 효율화를 내세워 엔비디아에 도전장을 내밀었다.
켈러는 지난달 12일 한국을 찾아 LG전자 조주완 대표이사와 AI 칩 분야에서의 협력 방안을 논의하기도 했다.
내년부터 삼성전자와 대만 TSMC가 텐스토렌트 칩을 생산한다. 텐스토렌트는 최첨단 2나노미터(㎚·10억분의 1m) 공정 설계를 진행 중이며 일본 라피더스와도 2027년 2나노 칩 생산을 위한 계약을 논의 중이다. 텐스토렌트는 2년마다 새로운 AI 프로세서를 출시할 계획이다.