[컨콜 종합] SK하이닉스 “HBM 수요 28년까지 연 50% 증가…HBM4 조기 양산 추진”

▲SK하이닉스 이천 본사 전경 (박민웅 기자 pmw7001@)

SK하이닉스는 고대역폭메모리(HBM) 수요가 2028년까지 연평균 50% 성장할 것으로 내다봤다. SK하이닉스는 HBM3E(5세대) 12단 등 최상위 제품을 포함한 전 라인업을 공급 중이며, HBM4(6세대) 역시 조기 양산에 주력할 방침이다.

SK하이닉스 관계자는 24일 1분기 실적발표 컨퍼런스 콜에서 “2024~2028년 연평균 약 50% 수준의 HBM 수요 수준을 전망하고 있다”며 “글로벌 기업의 인공지능(AI) 인프라 확대 기조가 유지되고 있고, 국가별로 자체적인 AI 생태계 구축 노력도 증가하고 있어서 HBM 장기 수요 성장에 대해서는 의심의 여지가 없다”고 밝혔다.

SK하이닉스는 올해 HBM3E 12단 제품이 HBM3E 매출 대부분을 차지할 것으로 관측했다.

SK하이닉스 관계자는 “최선단 HBM3E 12단 제품을 포함한 전 제품 라인업을 공급하고 있다”며 “올해 HBM 매출은 전년 대비 2배 이상 성장한다는 기존 계획을 유지하고 있다. HBM3E 매출의 대부분을 차지하는 12단 제품도 2분기에 HBM3E 전체 출하량의 절반 이상이라는 계획에 변함이 없다”고 말했다.

6세대 HBM인 HBM4와 관련해서는 “내년에 주력 제품이 될 것으로 예상된다”며 “HBM4는 기존 제품 대비 I/O가 2배 늘고, 대역폭 개선 효과도 커서 수요가 늘 것이라고 생각한다”고 설명했다.

이어 “기존 HBM 개발과 양산 경험을 기반으로 HBM4 역시 조기양산을 위한 개발과 고객 인증 절차를 적극적으로 추진하고 있다. HBM4 12단 제품은 올해 내 양산 준비를 마칠 계획”이라며 “내년 공급 물량에 대해서는 상반기 내 주요 고객과 연간 물량에 대한 가시성을 확보하고, 이후 다른 고객과 협의도 마무리할 계획”이라고 덧붙였다.

SK하이닉스는 앞서 3월 세계 최초로 HBM4 12단 제품 샘플을 엔비디아 등 주요 고객사에 제공한 바 있다. SK하이닉스의 HBM4는 엔비디아의 내년도 차세대 인공지능(AI) 칩 ‘루빈’에 대량 공급될 것으로 보인다.

SK하이닉스는 낸드 역시 가격 회복세를 이어갈 것으로 내다보고, 기업용 솔리드스테이트드라이브(eSSD) 등 고부가 제품 위주의 사업 전환을 지속하겠다고 강조했다.

SK하이닉스 관계자는 “낸드 공급사들이 이미 작년 하반기부터 보수적인 생산 기조를 유지하고 있어서 가격 하락 압력이 상대적으로 줄어들었다”며 “가격 회복 흐름은 공급사 감산 기조와 낸드 고용량화 수요가 맞물리며 단기적으로 이어질 가능성이 높다”고 설명했다.

이어 “올해 생성형 AI의 추론 서비스 수요 및 높은 품질 서비스 요구가 늘면서 데이터센터 내 추가적인 메모리나 인프라가 필요해졌다”며 “고성능 TLC 기반 eSSD 수요가 늘고, 고용량 QLC eSSD 시장도 유의미한 성장이 예상된다”고 덧붙였다.

SK하이닉스는 시장의 메모리 수요 증가에 적기 대응하기 위해 생산설비 투자를 이어나갈 방침이다.

SK하이닉스 관계자는 “용인 1기 팹과 M15X 공사는 계획대로 진행하고 있다”며 “용인 1기 팹은 1분기 착공해 2027년 2분기 준공을 목표로, M15X는 올해 4분기 오픈을 목표로 하고 있다. 고성능 D램 전용 팹 확충을 통해 생산 인프라 측면에서도 차별화된 계획 세울 것”이라고 강조했다.

한편 미국 정부의 반도체 품목 관세 부과가 시장의 큰 리스크로 지목된다. SK하이닉스는 공급 안정성을 유지할 수 있도록 대응하겠다고 밝혔다.

SK하이닉스 관계자는 “전체 매출 가운데 미국이 차지하는 비중은 60%로 높은 상황이지만, 미국의 직접 수출 비중이 높은 편은 아니”라면서도 “향후 관세 발효 시점에 고객과 협의해서 고객 공급 안정성을 최대한 유지할 수 있도록 대응할 것”이라고 말했다.