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  • ‘셀 반도체’ 이어질까...증권가 “하반기 업황 긍정적”
    ‘셀 반도체’ 이어질까...증권가 “하반기 업황 긍정적”
    박강호 대신증권 연구원은 “메모리 중심에서 비메모리, 파운드리 영역으로 포트폴리오가 다변화하면 반도체 PCB 중 FC BGA, SiP, FC CSP 수요 증가가 기대된다”며 “반도체 PCB 업체는 저수익사업 축소, MSAP 공정 투자로 고부가 중심의 포트폴리오로 바뀐 점을 감안하면 2022년 하반기 추가 성장이 예상된다”고 내다봤다. 김경민 하나금융투자 연구원은 “비메모리...
    2021-08-30 07:00
  • [종합] "MLCC도 슈퍼사이클" 삼성전기 영업익 3배 '껑충'
    [종합] "MLCC도 슈퍼사이클" 삼성전기 영업익 3배 '껑충'
    기판 사업에선 고사양 AP용 및 고부가 SSD 메모리용 BGA(Ball Grid Array), PC CPU용 FC-BGA(Flip Chip-Ball Grid Array) 제품이 ‘효자’ 역할을 했다. 모듈 부문은 2분기 전략거래처의 계절적 비수기로 인해 카메라 모듈 공급이 감소하며 전 분기 대비 3% 감소한 8137억 원의 매출을 기록했다. 다만 고성능 모듈 판매 비중이 늘어나고, 보급형 스마트폰 공급도 늘어나며 전년 동기...
    2021-07-28 16:06
  • [컨콜] 삼성전기 "반도체 기판 사업서 단계적 증설 검토"
    삼성전기는 28일 진행된 2분기 실적 콘퍼런스 콜에서 "BGA, FC-BGA 두 제품 모두 수요 대비 공급이 부족한 상황이 이어지고 있다"라며 "반도체 패키지 기판의 지속적인 수요 증가 상황에 대응하기 위해 두 제품군 모두 단계적 생산능력 증설을 검토 중"이라고 밝혔다.
    2021-07-28 15:28
  • [상보] 'MLCC·반도체 기판' 탄력받은 삼성전기, 2분기도 날았다
    [상보] 'MLCC·반도체 기판' 탄력받은 삼성전기, 2분기도 날았다
    특히 기판 부문 내 반도체 패키지기판은 고사양 AP용 및 고부가 SSD 메모리용 BGA, PC CPU용 FCBGA 등의 공급 확대가 지속되면서 완전가동 체제를 유지하고 있다. 고부가 제품 비중 확대로 실적도 대폭 개선됐다. 삼성전기는 하반기에도 전 부문을 통틀어 부품 수요가 지속해서 유지될 것으로 봤다. 코로나19 상황 등 시장 변동성 증가, 부품 수급 이슈에 따른 시황...
    2021-07-28 13:57
  • 대덕전자, 2분기 실적 기대 ‘목표가↑’ - 대신증권
    대덕전자, 2분기 실적 기대 ‘목표가↑’ - 대신증권
    대던전자가 지난 2년간 1600억 원을 투자한 플립 칩-볼 그리드 어레이(FC BGA) 공장의 제품은 오는 3분기 매출이 시작될 전망이다. 박강호 대신증권 연구원은 "FC BGA는 하이엔드 제품으로 한국에선 삼성전기 다음으로 대덕전자가 진출했다"며 "서버ㆍ네트워크 분야로 확대가 전망된다"고 말했다.
    2021-06-15 07:50
  • 삼성·LG 새로운 '효자사업' 된 반도체 기판
    삼성·LG 새로운 '효자사업' 된 반도체 기판
    6일 이투데이 취재에 따르면 올해 들어 대표적인 반도체 기판 제품인 △FC-BGA(Flip Chip-Ball Grid Array)와 △FC-CSP(Flip Chip-Chip Scale Package) 두 부품에 대한 공급 부족 상황이 지속되면서 가격이 지속해서 오르고 있다. 우선 지난해부터 지속했던 PC와 TV 산업 호조가 올해까지 유지되면서 반도체 필요분이 늘어났다. 실제로 올해 1분기 PC 시장은 10년 만에 최대...
    2021-06-06 11:00
  • 오늘의 증시 리포트 (6/2)
    오늘의 증시 리포트 (6/2)
    FC BGA & FC CSP 등 고부가 매출 증가로 2021년 최고 실적 박강호 대신증권 대덕전자 FC BGA 생산, 비메모리 매출 확대 투자의견 매수(BUY) 유지, 목표주가 2만 원으로 상향 2022년 영업이익은 120%(전년대비) 증가, 반도체 PCB 비중 확대 박강호 대신증권 LG이노텍 투자의견 매수(BUY) 및 목표주가 28만 원 유지 FC BGA 진출이 확정되면 밸류에이션 상향 가능...
    2021-06-02 07:50
  • 전자부품 인플레이션 조짐…반도체ㆍLCDㆍ배터리 다 오른다
    전자부품 인플레이션 조짐…반도체ㆍLCDㆍ배터리 다 오른다
    특히, 고성능 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU) 칩 패키징 등에 활용되는 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 기판 공급이 부족하다. 고사양 칩 패키징에 쓰이는 기판 공급 부족으로 관련 부품 가격은 최대 40% 가까이 급등했고, 물량확보 기간도 평소의 6배 가까이 늘어난 것으로 알려졌다. 제2의 반도체로 불리는 신성장 산업인 배터리도 가격 상승이 우려된다....
    2021-04-22 15:16
  • [증시 키워드] 모더나 자회사 설립 가능성에 에이비프로바이오 '상'…FC-BGA 기판 부족에 대덕전자 '관심'
    [증시 키워드] 모더나 자회사 설립 가능성에 에이비프로바이오 '상'…FC-BGA 기판 부족에 대덕전자 '관심'
    전날도 대덕전자는 12.89%(1850원) 상승한 1만6200원으로 거래를 마쳤다. PCB 수요가 급증하고 있지만, 공급이 그만큼 안 되며 FC-BGA 기판 가격이 폭등하고 있기 때문이다. 삼성전기가 국내에서 유일하게 FC-BGA 기판을 공급해 왔지만 대덕전자가 1600억 원을 투자해 생산라인을 갖췄다는 소식이 전해지면서 관심이 커지고 있다.
    2021-04-20 08:41
  • [특징주] 현우산업, 반도체 PCB대란…가격 폭등 소식에 상승세
    [특징주] 현우산업, 반도체 PCB대란…가격 폭등 소식에 상승세
    현우산업 사업보고서에 따르면 이 회사는 PCB사업이 매출의 100%를 차지하는 PCB 전문 기업으로 공급난과 가격 상승에 따른 수혜 기대감이 반영된 것으로 해석된다. 한편 PCB 공급난에 대덕전자 또한 주목받고 있다. PCB 수요가 급증하고 있지만, 공급이 그만큼 안 되며 FC-BGA 기판 가격이 폭등하고 있는 것이다.
    2021-04-19 11:38
  • 삼성전기, 하이엔드 부품의 타이트한 수급 장기화 - 유진투자증권
    삼성전기, 하이엔드 부품의 타이트한 수급 장기화 - 유진투자증권
    5%, 영업이익은 101% 증가한 3308억 원을 예상한다”면서 “국내 고객사의 전략 플래그십 스마트폰 출시와 중화권 스마트폰 출하 확대로 적층세라믹콘덴서(MLCC)와 모듈 실적이 개선되는 가운데, 애플리케이션 프로세서(AP), 5G 안테나모듈용 기판(AiP), 메모리 등 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA)의 공급 우위 시장 지속으로 호실적이 예상된다”고 설명했다. 올해...
    2021-04-15 08:27
  • [개장전] 증권사 추천주(3/15)
    [개장전] 증권사 추천주(3/15)
    컨텐츠 Top Pick1Q21 Preview: 1Q부터 호실적으로 시작김회재 대신증권 SK하이닉스실적 전망 상향하나 목표 주가 유지2021년 영업이익 전망을 11조6000억 원에서 12조4000억 원으로 상향실적 전망을 상향하나 목표 주가 17만5000원 유지반도체 대형주 최선호주로 SK하이닉스 유지김경민 하나금투 대덕전자FC BGA 투자로 비메모리 시장 확대 수혜투자의견 ‘매수...
    2021-03-15 07:56
  • [컨콜 종합] 삼성전기 “MLCC 가격 인상, 수급ㆍ동향 따라 유연하게 대응”
    [컨콜 종합] 삼성전기 “MLCC 가격 인상, 수급ㆍ동향 따라 유연하게 대응”
    올해에도 스마트폰 출하량이 늘어나며 패키지 기판 수요가 증가할 것으로 전망된다. 이에 따라 생산성 개선과 생산능력(CAPA) 확대도 예상된다. 삼성전기는 올해 고부가 제품을 중심으로 생산능력을 확대할 방침이다. 이와 함께 수요 강세가 예상되는 BGA(볼그리드어레이)와 관련해선 하이엔드 기판, 5G 안테나용 기판 등 고부가 제품으로 매출 및 수익성 향상을 도모한다.
    2021-01-27 16:11
  • [컨콜] 삼성전기 "BGA, 올해도 수요 강세 예상"
    삼성전기는 27일 열린 지난해 4분기 실적 콘퍼런스콜에서 "BGA(볼그리드어레이)는 올해도 수요 강세가 예상된다. 하이엔드 기판, 5G 안테나용 기판 등 고부가 제품으로 매출 및 수익성 향상을 도모하겠다"고 밝혔다.
    2021-01-27 15:24
  • 엠케이전자, 2020년 12월 반도체 소재 솔더볼 매출량 최대 실적 달성
    엠케이전자, 2020년 12월 반도체 소재 솔더볼 매출량 최대 실적 달성
    솔더볼을 활용한 패키지를 BGA(Ball Grid Array)라고 부른다. 칩 내부 범핑용으로도 쓰이지만 칩과 메인 PCB 간 접합이 주 사용처다. 엠케이전자의 2020년 솔더볼의 매출량은 작년 대비 10% 정도 증가한 것으로 집계하고 있으나, 최근 11월부터 그 물량이 급격히 늘어난 추세다. 기존의 솔더볼 물량의 증가와 적층 칩의 무너짐 현상 방지를 위해 개발한 CCSB(Copper...
    2021-01-05 14:28
  • [개장전] 증권사 추천주(11/25)
    " 광학기술 기반 체외진단 의료기기 생산 전문업체 코로나 항체진단키트 매출 4분기를 시작으로 2021년 본격화 국산화 수요가 높은 세포배양시스템 개발 등 신규사업 확장" 이정기.정민구 하나금투 대덕전자 체질 개선의 노력 " 5G의 수혜 패키징 기판이 회사의 미래 새로운 제품군인 FC-BGA 투자도 시작" 조철희 한국투자 테크윙...
    2020-11-25 08:09
  • 코로나19 뚫은 반도체株, 대규모 투자에 ‘들썩’
    코로나19 뚫은 반도체株, 대규모 투자에 ‘들썩’
    대덕전자는 이번 투자를 비메모리 반도체 플립칩 내장 기판(FC-BGA)의 수요 확대에 대응하기 위한 의도라고 밝혔다. FC-BGA는 PCB 앞면에 칩, 뒷면에 범프를 붙인 표면실장형 패키지기판으로, 전기 및 열적 특성을 높인 게 특징이다. PCB분야 중 높은 기술력을 요구하며, 주로 중앙처리장치(CPU) 패키지기판으로 활용된다. 박강호 대신증권 연구원은 “5G, AI(인공지능)...
    2020-07-20 16:05
  • [개장전] 증권사 추천주(07/15)
    대덕전자신규시설 투자 공시의 함의신규 비메모리 반도체 FC-BGA 시장 확대 수요에 대응21년 상반기 완공 예정으로 900억원 투자 예정실적, 멀티플 양쪽에서 호재하나금투 김록호 HSD엔진싱가폴항구에서 저황유 판매량 둔화싱가폴 항구에서의 저황유 판매량 4개월째 감소LNG 추진연료 부각될수록 HSD엔진 성장 수혜 높아진다목표가 7,000원(유지)...
    2020-07-15 08:14
  • 글로벌 블록체인 상용화, 고성능 하드웨어가 주도한다
    글로벌 블록체인 상용화, 고성능 하드웨어가 주도한다
    9일 블록체인 업계에 따르면 지난 2019년 세계적인 CPU 제조업체인 AMD 가 블록체인 게임연합 (BGA)에 가입하며 블록체인게임을 위한 전용 하드웨어 공급 본격화를 선언했다. 고성능의 블록체인 기술을 요구하는 블록체인 게임산업의 활성화를 위해 범용의 CPU 대신 블록체인 전용 하드웨어(CPU, GPU 등)를 통해 블록체인 작업처리성능을 비약적으로...
    2020-05-09 09:00
  • 인텍플러스, 일본 교세라와 검사 장비 공급 계약
    인텍플러스가 일본 교세라와 플립칩용 반도체 칩 제조를 위한 FC-BGA 서브스트레이트의 검사장비인 FC-NBGA에 대한 공급계약을 체결했다고 24일 밝혔다. 장비 계약 규모는 약 6억 3000만 원이고 3월 말까지 납품할 예정이다. 회사 관계자는 “이번 첫 번째 검사장비 공급 계약 체결을 바탕으로 교세라의 지속적인 수주를 기대한다”며 “(쿄세라가) 인텍플러스의...
    2020-02-24 15:55
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