전구체는 반도체 제조에서 매우 중요한 요소 기술 중 하나다. 오션브릿지는 현재 높은 열 안정성을 가진 차세대 고유전율 게이트 절연막을 위한 High-K 전구체를 개발해 복수의 수요처에 적용을 추진 중이다. 또한 HF Gas와 3DMAS 등을 포함한 다양한 전구체 소재를 국산화가 진행 중이며, 중국업체를 비롯한 고객사 다변화 시도가 지속되고 있다.
삼성전자는 EUV 기반 초미세 공정 기술에서 속속 성과를 내며 모바일, HPC(High Performance Computing), AI, 전장 등 다양한 분야로 공정 기술 적용 범위를 확대해 나가고 있다.
2019년 4월 업계 최초로 EUV 공정을 적용한 7나노 제품 출하를 시작으로, 올해 2분기 5나노 공정 양산에 돌입했고, 성능과 전력 효율이 개선된 5나노·4나노 2세대 기술 개발에 착수하는...
3개 부품은 ‘고압 레귤레이터(High Pressure Regulator)’, ‘리셉터클(Receptacle)’, ‘매니폴드(Manifold)’ 등이다.
엑세스바이오는 올해 2분기 영업이익이 작년 동기 대비 흑자전환하면서 가격제한폭까지 올랐다.
엑세스바이오는 올해 2분기 연결 영업이익이 104만 달러를 기록했다고 14일 공시했다. 전년 대비 흑자전환이다. 같은 기간 매출액은 827만 달러로 7.3...
잠바주스의 RTD 주스는 열을 가하지 않고 물의 높은 압력으로 균을 제거하는 초고압 살균 방식(HPP, High Pressure Processing)으로 만들어 신선한 과일 본연의 맛을 영양을 오랫동안 유지하는 것이 특징이다.
이번에 선보인 RTD 4종은 △사과(Apple), 비트(Beet), 당근(Carrot)을 최적의 비율로 조합한 ‘ABC 클린(250ml 4800원)’ △열대과일 특유의 풍미가 매력적인...
‘하이 러시’는 네트 플레이를 의미하는 테니스 용어인 러시(RUSH)와 하이(HIGH)의 합성어다. 러시는 ‘급하게 이동하는’ ‘밀려드는 큰 흥분이나 기쁨’ 등 중의적으로 사용되는데 미래적이고 활동적인 느낌을 가진 단어다.
빈폴은 액체 주입 방식의 인젝션 파일론 아웃솔을 자체 개발했다. 가볍고 편안한 착용감을 주는 동시에 6㎝의 높이로 키가 커 보이는...
평택에 생산라인 투자를 결정하는 등 미래 사업 확장을 준비하고 있다고 회사 측은 밝혔다.
회사 측은 하반기 미세공정을 이용한 모바일∙HPC(High Performance Computing) 제품을 본격 양산하고 소비자용∙HPC 등 응용처 다변화를 통해 안정적 매출을 확보하고 수익성을 개선하겠다고 설명했다. 다만 코로나19 영향으로 수요 회복이 지연될 가능성도 있다고 언급했다.
삼성전자는 평택까지 파운드리 라인을 구축하며 모바일, HPC(High Performance Computing), AI 등 다양한 분야로 초미세 공정 기술 적용 범위를 확대해 나가고 있다. 여기에 2021년 평택 라인이 가동되면 7나노 이하 초미세 공정 기반 제품의 생산 규모는 더욱 가파르게 증가할 전망이다.
또한, 삼성전자는 생산성을 더욱 극대화한 5나노 제품을 올해 하반기에 화성에서...
6G 시대에는 △초실감 확장 현실 (Truly Immersive XR(eXtended Reality)) △고정밀 모바일 홀로그램 (High-Fidelity Mobile Hologram) △디지털 복제 (Digital Replica) 등 서비스가 등장할 것으로 전망했다.
삼성전자는 △커넥티드 기기의 폭발적인 증가 △AI(인공지능) 활용 통신 기술 확대 △개방형 협업을 통한 통신망 개발 △통신 기술을 활용한 사회적 격차 해소와 지속가능한...
6G 시대에는 △초실감 확장 현실 (Truly Immersive XR(eXtended Reality)) △고정밀 모바일 홀로그램 (High-Fidelity Mobile Hologram) △디지털 복제 (Digital Replica) 등 서비스가 등장할 것으로 전망했다.
삼성전자는 △커넥티드 기기의 폭발적인 증가 △AI(인공지능) 활용 통신 기술 확대 △개방형 협업을 통한 통신망 개발 △통신 기술을 활용한 사회적 격차 해소와...
삼성전자와 클라우드 HPC(High Performance Computing) 플랫폼 업체인 리스케일(Rescale)이 함께 구축한 'SAFE-CDP'는 팹리스 고객들이 아이디어만 있으면 언제 어디서나 즉시 칩 설계를 시작할 수 있도록 가상의 설계 환경을 제공하는 서비스다.
공정이 미세화될수록 반도체 칩 설계는 복잡해지고 난도 또한 높아진다. 특히 설계 작업의 후반부로 갈수록 필요한...
NCM811, NCA 등 이른바 하이 니켈(High-Ni) 양극재 기술 기반으로 셀 기준 원가가 kWh당 100달러에 도달하는 시점을 의미한다.
그 이후로는 소비자들이 경제성 원리에 의해서도 자연스럽게 전기차를 선택하게 될 것이다. 성능과 승차감은 이미 전기차가 앞선다는 평가가 많다. 실제로 폭스바겐 등 글로벌 OEM들도 2023년경에 내연기관차와 판가가 대등한 전기차를...
작년부터 주요 하이엔드(High-end) PCB 업체들은 수요에 대응하기 위한 투자를 집행하면서 3D 외관 검사장비 시장도 함께 성장하고 있다.
회사 관계자는 “당사는 반도체 핵심 부품 3D 검사장비뿐 아니라, 반도체 후공정 분야에 여러 검사장비 솔루션을 보유하고 있다”며 “이번 첫 계약이 해당 고객사와 더욱 밀접한 협력 관계를 구축하는 계기가 될 것”...
그러나 다른 산업 대비 높은 위험도(High Risk)와 기업의 영세성에 따른 낮은 담보력 및 신용도 등으로 자금 조달에 어려움을 겪고 있어 모태펀드 등 정책 금융의 적극적이고 선도적인 역할이 필요한 상황이다.
특히 올해 1분기 문화ㆍ영화 계정의 콘텐츠 분야 신규투자는 419억 원으로 지난해 동기 대비 19.4% 감소해, 코로나19 여파에 따른 투자심리 위축이 현실로...
삼성전자는 올해 2월 EUV 전용 화성 'V1 라인' 가동에 이어 평택까지 파운드리 라인을 구축하며 모바일, 고성능 컴퓨팅(High Performance ComputingㆍHPC), 인공지능(AI) 등 다양한 분야로 초미세 공정 기술 적용 범위를 확대해 나가고 있다.
EUV는 기존 불화아르곤(ArF)을 대체할 수 있는 차세대 광원이다. 파장의 길이가 불화아르곤(ArF)의 14분의 1 미만에 불과해 보다...
바이오니아는 28일 사우디아라비아 보건복지부에 등록된 의료기기 공급조달 기관(High Standard Medical Inc.)과 70억 원 규모 코로나19 분자진단에 필요한 핵산추출장비ㆍ추출 시약 공급 계약을 체결했다고 공시했다.
계약금액은 최근 매출액 대비 19.53% 수준으로 계약 기간은 내년 4월 26일까지다.
또, HBM(High Bandwidth Memoryㆍ고대역폭 메모리) 등 차별화된 제품 개발을 통해 신성장 시장 분야에서 주도권을 확보할 방침이다.
파운드리는 5나노 양산과 4·3나노 적기 개발 등 미세 공정에서 리더십을 지속 강화할 계획이다.
시스템LSI는 5G 모뎀 상용화 등 모바일 분야에서 보여준 SoC 기술과 이미지센서의 혁신적인 기술 리더십을 지속 강화할...
그는 “국내 양극재 업체들의 가파른 증설로 중장기 국내 양극재 시장의 공급과잉 가능성이 우려되는 상황에서도 NCA, NCM811 등 High 니켈계 양극재의 독보적 기술력 보유, SK이노베이션과 삼성SDI라는 확신한 고객 확보 관점에서 다른 업체들과 차별화된 경쟁력을 보유하고 있다”며 “코로나19 바이러스 확산과 원유시장 붕괴 등 불안한 매크로에 따른 단기적...
회사 측은 △고부가가치 제품(High-end) 판매 확대 △수율 개선 △부실 자회사 정리 등 강도 높은 자구 노력을 배경으로 꼽았다.
디지탈옵틱 곽윤식 대표이사는 “관리종목 해제로 불확실성 해소에 성공한 만큼, 올해에는 외형 확대와 그간 진행해온 부실 자회사 매각에도 박차를 가해 재무 안정화에 더욱 집중할 방침”이라며 “디지탈옵틱의 미래가치를 높일...
김 부회장은 “메모리에서 4세대 10나노급 D램과 7세대 V낸드 개발로 기술 격차 확대에 주력할 계획”이라며 “ HBM(High Bandwidth Memory, 고대역폭 메모리) 등 차별화된 제품 개발을 통해 신성장 시장 분야에서 주도권을 확보할 방침이다”라고 말했다.
이어 “파운드리는 5나노 양산과 4·3나노 적기 개발 등 미세 공정에서 리더십을 지속 강화할 계획”이라며 “파운드리...
김 부회장은 “메모리에서 4세대 10나노급 D램과 7세대 V낸드 개발로 기술 격차 확대에 주력할 계획”이라며 “ HBM(High Bandwidth Memory, 고대역폭 메모리) 등 차별화된 제품 개발을 통해 신성장 시장 분야에서 주도권을 확보할 방침이다”라고 말했다.
이어 “파운드리는 5나노 양산과 4·3나노 적기 개발 등 미세 공정에서 리더십을 지속 강화할 계획”이라며...