△비에이치 - 업종 내에서의 경쟁우위를 지속하고 있는 가운데 하반기에는 고부가가치 제품인 RFPCB를 출시 예정. 2분기 매출이 전년 대비 87.5% 증가한 1000억원을 돌파한 가운데 금년 예상이익 기준 PER이 5배 수준(2007년 상장 이후 최저 수준)으로 저평가 매력 부각 가능성 상존. 최대 고객사의 신규 필기인식 스마트폰의 TSP FPCB 주문이 본격화됨에 따라 3분기에도...
△비에이치 - 업종 내에서의 경쟁우위를 지속하고 있는 가운데 하반기에는 고부가가치 제품인 RFPCB를 출시 예정. 2분기 매출이 전년 대비 87.5% 증가한 1000억원을 돌파한 가운데 금년 예상이익 기준 PER이 5배 수준(2007년 상장 이후 최저 수준)으로 저평가 매력 부각 가능성 상존. 최대 고객사의 신규 필기인식 스마트폰의 TSP FPCB 주문이 본격화됨에 따라 3분기에도...
△비에이치 - 업종 내에서의 경쟁우위를 지속하고 있는 가운데 하반기에는 고부가가치 제품인 RFPCB를 출시 예정. 2분기 매출이 전년 대비 87.5% 증가한 1000억원을 돌파한 가운데 금년 예상이익 기준 PER이 5배 수준(2007년 상장 이후 최저 수준)으로 저평가 매력 부각 가능성 상존. 최대 고객사의 신규 필기인식 스마트폰의 TSP FPCB 주문이 본격화됨에 따라 3분기에도...
△비에이치 - 업종 내에서의 경쟁우위를 지속하고 있는 가운데 하반기에는 고부가가치 제품인 RFPCB를 출시 예정. 2분기 매출이 전년 대비 87.5% 증가한 1000억원을 돌파한 가운데 금년 예상이익 기준 PER이 5배 수준(2007년 상장 이후 최저 수준)으로 저평가 매력 부각 가능성 상존. 최대 고객사의 신규 필기인식 스마트폰의 TSP FPCB 주문이 본격화됨에 따라 3분기에도...
◇단기 유망종목
△비에이치 - 업종 내에서의 경쟁우위를 지속하고 있는 가운데 하반기에는 고부가가치 제품인 RFPCB를 출시 예정. 2분기 매출이 전년 대비 87.5% 증가한 1000억원을 돌파한 가운데 금년 예상이익 기준 PER이 5배 수준(2007년 상장 이후 최저 수준)으로 저평가 매력 부각 가능성 상존. 최대 고객사의 신규 필기인식 스마트폰의 TSP FPCB 주문이 본격화됨에...
◇단기 유망종목
△비에이치 - 업종 내에서의 경쟁우위를 지속하고 있는 가운데 하반기에는 고부가가치 제품인 RFPCB를 출시 예정. 2분기 매출이 전년 대비 87.5% 증가한 1000억원을 돌파한 가운데 금년 예상이익 기준 PER이 5배 수준(2007년 상장 이후 최저 수준)으로 저평가 매력 부각 가능성 상존. 최대 고객사의 신규 필기인식 스마트폰의 TSP FPCB 주문이 본격화됨에...
◇단기 유망종목
△비에이치 - 업종 내에서의 경쟁우위를 지속하고 있는 가운데 하반기에는 고부가가치 제품인 RFPCB를 출시 예정. 2분기 매출이 전년 대비 87.5% 증가한 1000억원을 돌파한 가운데 금년 예상이익 기준 PER이 5배 수준(2007년 상장 이후 최저 수준)으로 저평가 매력 부각 가능성 상존. 최대 고객사의 신규 필기인식 스마트폰의 TSP FPCB 주문이 본격화됨에...
◇단기 유망종목
△비에이치 - 업종 내에서의 경쟁우위를 지속하고 있는 가운데 하반기에는 고부가가치 제품인 RFPCB를 출시 예정. 2분기 매출이 전년 대비 87.5% 증가한 1000억원을 돌파한 가운데 금년 예상이익 기준 PER이 5배 수준(2007년 상장 이후 최저 수준)으로 저평가 매력 부각 가능성 상존. 최대 고객사의 신규 필기인식 스마트폰의 TSP FPCB 주문이 본격화됨에...
◇단기 유망종목
△비에이치 - 업종 내에서의 경쟁우위를 지속하고 있는 가운데 하반기에는 고부가가치 제품인 RFPCB를 출시 예정. 2분기 매출이 전년 대비 87.5% 증가한 1000억원을 돌파한 가운데 금년 예상이익 기준 PER이 5배 수준(2007년 상장 이후 최저 수준)으로 저평가 매력 부각 가능성 상존. 최대 고객사의 신규 필기인식 스마트폰의 TSP FPCB 주문이 본격화됨에...
◇단기 유망종목
△비에이치 - 업종 내에서의 경쟁우위를 지속하고 있는 가운데 하반기에는 고부가가치 제품인 RFPCB를 출시 예정. 2분기 매출이 전년 대비 87.5% 증가한 1000억원을 돌파한 가운데 금년 예상이익 기준 PER이 5배 수준(2007년 상장 이후 최저 수준)으로 저평가 매력 부각 가능성 상존. 최대 고객사의 신규 필기인식 스마트폰의 TSP FPCB 주문이 본격화됨에...
◇단기 유망종목
△비에이치 - 업종 내에서의 경쟁우위를 지속하고 있는 가운데 하반기에는 고부가가치 제품인 RFPCB를 출시 예정. 2분기 매출이 전년 대비 87.5% 증가한 1000억원을 돌파한 가운데 금년 예상이익 기준 PER이 5배 수준(2007년 상장 이후 최저 수준)으로 저평가 매력 부각 가능성 상존. 최대 고객사의 신규 필기인식 스마트폰의 TSP FPCB 주문이 본격화됨에...
고객사의 차기 스마트폰에 대지타이저 외에도 RF-PCB 및 멀티 FPCB 납품 예정. 2013년 매출액과 영업이익은 각각 5710억원, 418억원. 국내 FPCB업체 중 유일하게 베트남에 진출해 있어 고객사와의 동반성장 기대. 올해 공격적인 증설 결정을 통해서 FPCB 수요증가에 대응할 뿐만 아니라 규모의 경제를 통한 수익성 개선에도 기여할 것으로 전망.
△일진디스플레이...
고객사의 차기 스마트폰에 대지타이저 외에도 RF-PCB 및 멀티 FPCB 납품 예정. 2013년 매출액과 영업이익은 각각 5710억원, 418억원. 국내 FPCB업체 중 유일하게 베트남에 진출해 있어 고객사와의 동반성장 기대. 올해 공격적인 증설 결정을 통해서 FPCB 수요증가에 대응할 뿐만 아니라 규모의 경제를 통한 수익성 개선에도 기여할 것으로 전망.
△일진디스플레이...
고객사의 차기 스마트폰에 대지타이저 외에도 RF-PCB 및 멀티 FPCB 납품 예정. 2013년 매출액과 영업이익은 각각 5710억원, 418억원. 국내 FPCB업체 중 유일하게 베트남에 진출해 있어 고객사와의 동반성장 기대. 올해 공격적인 증설 결정을 통해서 FPCB 수요증가에 대응할 뿐만 아니라 규모의 경제를 통한 수익성 개선에도 기여할 것으로 전망.
△일진디스플레이...
고객사의 차기 스마트폰에 대지타이저 외에도 RF-PCB 및 멀티 FPCB 납품 예정. 2013년 매출액과 영업이익은 각각 5710억원, 418억원. 국내 FPCB업체 중 유일하게 베트남에 진출해 있어 고객사와의 동반성장 기대. 올해 공격적인 증설 결정을 통해서 FPCB 수요증가에 대응할 뿐만 아니라 규모의 경제를 통한 수익성 개선에도 기여할 것으로 전망.
△일진디스플레이...
고객사의 차기 스마트폰에 대지타이저 외에도 RF-PCB 및 멀티 FPCB 납품 예정. 2013년 매출액과 영업이익은 각각 5710억원, 418억원. 국내 FPCB업체 중 유일하게 베트남에 진출해 있어 고객사와의 동반성장 기대. 올해 공격적인 증설 결정을 통해서 FPCB 수요증가에 대응할 뿐만 아니라 규모의 경제를 통한 수익성 개선에도 기여할 것으로 전망.
△일진디스플레이...
고객사의 차기 스마트폰에 대지타이저 외에도 RF-PCB 및 멀티 FPCB 납품 예정. 2013년 매출액과 영업이익은 각각 5710억원, 418억원. 국내 FPCB업체 중 유일하게 베트남에 진출해 있어 고객사와의 동반성장 기대. 올해 공격적인 증설 결정을 통해서 FPCB 수요증가에 대응할 뿐만 아니라 규모의 경제를 통한 수익성 개선에도 기여할 것으로 전망.
△일진디스플레이...
KTB투자증권은 26일 대덕GDS에 대해 고부가 제품인 RF-PCB 비중 확대로 대덕전자 대비 밸류에이션 할인 요인 감소할 것으로 판단된다며 목표주가를 2만5000원으로 상향제시하고 투자의견 ‘매수’를 유지했다.
장우용 KTB투자증권 연구원은 “1300만 화소 카메라 모듈용 RF-PCB가 상반기 중 출시 예정인 전략 스마트폰에 채택될 전망이다”면서 “기술적 진입...
이번 4세대 제품은 기존의 RF 및 베이스밴드 프로세서를 통합했을 뿐 아니라 DMB 수신에 필요한 주변의 여러 외부 소자를 한 개의 칩 안에 포함한 임베디드 방식이라는 것이 가장 큰 특징이다.
이 제품을 제외하고는 DMB 수신을 위한 다른 외부 소자가 필요 없어 인쇄회로기판(PCB) 면적을 약 80%정도 줄일 수 있고 크기 또한 3.6mm X 3.6mm(임베디드 방식)로...
아이앤씨테크놀로지의 T3720은 기존 국내 휴대폰 제조사에 공급 중인 SoC(제품명: T3700)와 완벽한 하드웨어 호환성을 제공해 휴대폰 제조사가 사업자별로 단말기 개발시, 동일한 휴대폰 PCB를 공유 할 수 있게 제작됐다.
이와 더불어 휴대폰 제조사 입장에서는 단일 플랫폼화가 가능해 원가 절감 및 개발 기간 단축을 이루는 장점이 있다.
DMB2.0은 DMB...