최대 용량 122TB 구현내년 1분기 본격 공급
SK하이닉스 자회사 솔리다임이 세계 최대 용량이 구현된 기업용 솔리드스테이트드라이브(eSSD) 신제품을 출시했다. 인공지능(AI) 데이터센터에 최적화된 제품으로, 내년 1분기 본격적으로 공급할 예정이다.
솔리다임은 현존 낸드 최대 용량인 122테라바이트(TB)가 구현된 쿼드레벨셀(QLC) 기반 eSSD
업계 최고 용량 24Gb∙최고 성능 40Gbps 이상 구현그래픽 D램 리더십 강화연내 주요 GPU 고객사와 검증 시작내년 초 제품 상용화
삼성전자가 그래픽 D램 리더십 강화를 통해 인공지능(AI) 칩 시장 지배력 확대에 속도를 낸다.
삼성전자는 업계 최초로 12나노급 '24기가비트(Gb) GDDR7 D램' 개발을 완료했다고 17일 밝혔다. 삼성전자는
AI 흐름에 SK하이닉스 시장 주도권2009년부터 시작된 HBM 연구HBM 시장 점유율 50% 장악PIM‧CXL 등 차세대 기술에도 집중
한때 반도체 시장 2위로 불리던 SK하이닉스가 요즘 반도체 시장에서 1위로서 입지를 굳히고 있다. 인공지능(AI) 시대가 도래한 뒤 SK하이닉스는 고대역폭메모리(HBM) 시장을 주도하며 글로벌 주요 기업으로 떠올랐다
고성능∙고용량 AI PC용 SSD 양산…온디바이스 AI 기능에 최적5나노 기반 컨트롤러와 8세대 V낸드 탑재…업계 최고 성능 구현고용량 4TB 옵션 제공…AI 생성 컨텐츠 등 대용량 파일 저장 가능전작 'PM9A1a' 대비 성능 최대 2배, 전력 효율 50% 이상 개선신규 보안 솔루션인 SPDM 1.2버전 적용으로 데이터 위∙변조 방지
삼성전자가 업계
8세대 V낸드∙5나노 컨트롤러 탑재전작 대비 읽기·쓰기 속도 45%, 50% ↑
삼성전자가 고성능 소비자용 솔리드스테이트드라이브(SSD) 제품인 '990 에보 플러스'를 출시했다고 26일 밝혔다.
이번 신제품은 8세대 V낸드와 5나노미터(㎚, 1㎚=10억분의 1m) 컨트롤러를 탑재해 업계 최고 수준의 성능과 전력 효율을 갖췄다.
990 에보 플러
8세대 V낸드∙5나노 기반 컨트롤러 탑재고성능 SLC 모드로 고용량 파일 빠르게256GB 샘플 고객 제공, 내년 초 2TB 출시
삼성전자가 업계 최초로 8세대 V낸드를 적용한 차량용 솔리드스테이트드라이브(SSD)를 개발했다. 자율주행 기술 발전 등으로 고성능의 차량용 반도체 수요가 크게 늘고 있는 만큼 삼성전자는 적기에 최적의 솔루션으로 대응할 방침이
전작보다 뛰어난 성능…용량·배터리 성능 업그레이드휴대성이 최대 장점…시공간 뛰어넘어 게임 중독 가능포르자·유로트럭 추천…콜 오브 듀티·배틀 그라운드 비추버벅이고 멈추고 ‘당황’…시간 흐르면 사용법 익숙해질 듯
명절만 되면 많은 이들이 조카와 사촌 동생들로부터 게임기기를 찬탈당합니다. 기자 역시 얼마 전 엑스박스 콘솔을 빼앗겼습니다. 게임기를 강탈 당한 선
PCIe 5세대 적용, 이전 세대 대비 성능 2배, 전력 효율 30% 이상 향상고객 인증 거쳐 내년 2분기 양산데이터센터용 SSD 포트폴리오 강화… 다양한 고객 니즈에 부응
SK하이닉스가 데이터센터용 고성능 솔리드스테이트드라이브(SSD) ‘PEB110 E1.S’’를 개발했다고 11일 밝혔다.
SK하이닉스 관계자는 "인공지능(AI) 시대가 본격화되면서 고
SK하이닉스가 구글 자율주행차에 고대역폭 메모리(HBM)를 공급 중인 것으로 확인됐다.
강욱성 SK하이닉스 부사장은 14일 서울 서초구 JW메리어트서울에서 진행된 ‘제7회 AI반도체포럼 조찬강연회’에서 "웨이모 자율주행차 로보택시에 HBM2E(3세대)가 활용되고 있다"며 "차량용 HBM을 상용화한 곳은 SK하이닉스가 유일하다”고 말했다.
웨이모는 미국
최대 용량 1TB로 증가고성능·고용량 솔루션
삼성전자가 고용량 1TB(테라바이트) 마이크로SD 카드 2종 '프로 플러스'와 '에보 플러스'를 출시했다고 1일 밝혔다.
이 제품은 업계 최고 용량인 1Tb(테라비트) 트리플레벨셀(TLC) 8세대 V낸드를 8단으로 쌓아 패키징해 테라바이트급 고용량을 구현하고, 제품 내구성을 강화했다.
삼성전자가 2015
"HBM 매출, 전분기비 50% 중반 상승""HBM3, 모든 GPU 고객사에 공급 확대""HBM3E 매출 4분기엔 60% 비중 차지"
삼성전자 반도체 사업이 완벽한 성장세로 접어들었다는 평가다. 특히 인공지능(AI) 반도체로 주목받는 고대역폭 메모리(HBM)의 매출이 크게 늘면서 실적을 견인하고 있다. 하반기에는 5세대 제품인 HBM3E 8단 제품을
2분기 삼성전자 고대역폭메모리(HBM) 매출이 전분기 대비 50% 이상 상승했다. 삼성전자는 5세대 HBM인 HBM3E의 매출 비중이 4분기에는 전체 HBM 매출의 60%까지 빠르게 확대될 것으로 내다봤다.
삼성전자는 31일 2분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "2분기 고대역폭메모리(HBM) 매출은 전분기 대비 50% 중반 상승했다"고 말했다.
올해 삼성
삼성전자는 31일 2분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "당사 SSD 매출은 ASP 개선, 출하량 증가, 프리미엄 제품 비중 확대 등으로 하반기엔 전년 동기 대비 4배 넘어서는 성장이 가능할 것으로 전망된다"고 말했다.
이어 " 프리미엄 서버향 TLC 기반의 16테라바이트 이상 16채널 SSD 판매는 하반기 매출액 기준 전년 동기 대비 10배 이상 성장할 것
속도 60%ㆍ효율 50% 이상 향상FHD 영화 300편 분량 1초 만 처리
SK하이닉스가 30일 세계 최고 수준의 성능이 구현된 차세대 그래픽 메모리 제품인 GDDR7을 공개하고, 3분기부터 양산한다고 밝혔다.
GDDR은 국제반도체표준화기구(JEDEC)에서 규정한 그래픽 D램의 표준 규격이다. 그래픽을 빠르게 처리하는데 특화한 규격으로, 3-5-5X
HBMㆍeSSD 등 AI 메모리 활황"HBM3E, HBM 전체 출하량 과반"낸드도 2분기 연속 흑자 행진
SK하이닉스가 D램과 낸드 사업에서 모두 좋은 성적을 거두며 2분기 기준 최대 매출을 달성했다. 특히 고대역폭 메모리(HBM) 등 인공지능(AI) 향 반도체의 성장세가 대폭 확대됐다. SK하이닉스는 하반기 차세대 제품 양산·개발에 주력해 실적 성장
스마트팩토리 솔루션은 제조 AI의 총합반도체, 바이오, F&B 등 산업군으로 고객 확대고객 제조 여정 전체에 걸친 종합 제조솔루션으로
LG전자가 66년간 축적해 온 제조·생산 데이터와 노하우에 인공지능(AI), 디지털전환(DX) 등을 접목해 스마트 팩토리 솔루션 사업에 속도를 낸다. LG 생산기술원이 그간 진행해 온 생산 컨설팅, 공법ㆍ장비 및 생산운영시
삼성ㆍSK, 지난해 이어 올해도 참가낸드 포함한 다양한 AI 제품ㆍ기술 공개
삼성전자와 SK하이닉스가 다음 달 6~8일(현지시간) 미국 캘리포니아주 산타클라라에서 열리는 글로벌 반도체 행사 ‘FMS(Future of Memory and Storage) 2024’에 참가한다. 그간 행사가 낸드 플래시 위주로 진행됐던 것과 달리 올해는 모든 메모리로 확장
SKT, 에지 컴퓨팅에 AI 결합…'6G 시뮬레이터'도 고도화 진행KT, 노키아와 오픈팬기술 개발…LGU+ '앰비어트 loT 제시6G, 2030년 국내 상용화 전망…"5G 기술, 6G로 재포장" 우려
과학기술정보통신부가 최근 내년도 차세대 통신 연구개발(R&D) 예산을 늘린 가운데, 이동통신3사도 6세대(6G)를 개척하기 위한 기술 개발에 나서고 있다
8채널 PCIe 5세대 규격 SSD ‘PCB01’ 개발, 연내 양산 및 제품 출시PC용 SSD 중 업계 최고 성능 구현…온디바이스 AI 구동에 최적화“HBM 이어 낸드 솔루션에서도 세계 1위 AI 메모리 리더십 확보할 것”
SK하이닉스가 온디바이스 인공지능(AI) PC에 탑재되는 업계 최고 성능의 SSD(Solid State Drive) 제품인 ‘PC
확대되는 생성형 AI 시장, 고성능·대용량 SSD 필수'9100 프로'·'990 에보(EVO) 플러스'로 AI 수요 공략9세대 V낸드, '9100 프로'에 탑재될 전망… 소비자용으로 처음
삼성전자가 하반기 솔리드스테이트드라이브(SSD) 신제품을 내놓고 인공지능(AI)으로 수요가 높아진 낸드 차세대 시장 공략에 나선다.
20일 본지 취재에 따르면 삼성