[종합] "MLCC도 슈퍼사이클" 삼성전기 영업익 3배 '껑충'

하반기 전장 MLCC 사업 확대 전망…스마트폰 수요 불확실성은 변수

▲삼성전기 부산사업장 클린룸에서 일하고 있는 작업자의 모습 (사진제공=삼성전기)

삼성전기가 작년보다 3배 넘는 2분기 영업이익을 거뒀다. 3년 전 ‘슈퍼사이클’(장기호황)에 버금가는 실적이다. IT용 MLCC(적층세라믹콘덴서)와 반도체 패키지기판 사업에서 탄탄한 수요가 유지되며 고부가 제품 판매가 늘어난 영향이다.

삼성전기는 하반기 MLCC 사업과 패키지기판 수요에 적극적으로 대응한다는 방침이다. 다만 부품 수급 이슈에 따른 중화권 수요 조정 가능성은 변수다.

삼성전기는 2분기 연결 기준 매출 2조4755억 원, 영업이익 3393억 원을 기록했다고 28일 밝혔다. 매출과 영업이익 모두 시장 전망치를 웃도는 수치다. 지난해 같은 기간보다 매출은 41%(7154억 원), 영업이익은 230%(2366억 원) 증가했다.

특히 영업이익의 경우 2018년 3분기 이후 11분기 만에 최대치다. 당시 반도체 슈퍼사이클 영향으로 IT용 MLCC에서 폭발적인 수요가 이어졌는데, 올해도 이와 비슷한 수준의 사업 호조가 이어진 것이다.

IT용 소형·고용량 MLCC 및 산업·전장용 MLCC, 반도체 패키지기판 등 고부가 제품 판매 신장세가 상반기 내내 이어졌다는 것이 회사 설명이다.

MLCC 사업이 포함된 컴포넌트 부문의 2분기 매출은 지난해 같은 기간보다 42%, 전 분기 대비 10% 증가한 1조1952억 원을 기록했고, 기판 부문은 지난해보다 27%, 전 분기 대비 6% 증가한 4666억 원의 매출을 냈다.

삼성전기는 이날 오후 이어진 실적 콘퍼런스 콜에서 “2분기 중화 스마트폰 고객사 중심으로 수요 조절이 일부 있었으나, 서버와 전장에서 오름세인 수요가 이어지며 출하량이 4분기 연속 증가했고 공장도 완전가동 중”이라고 설명했다. 기판 사업에선 고사양 AP용 및 고부가 SSD 메모리용 BGA(Ball Grid Array), PC CPU용 FC-BGA(Flip Chip-Ball Grid Array) 제품이 ‘효자’ 역할을 했다.

모듈 부문은 2분기 전략거래처의 계절적 비수기로 인해 카메라 모듈 공급이 감소하며 전 분기 대비 3% 감소한 8137억 원의 매출을 기록했다. 다만 고성능 모듈 판매 비중이 늘어나고, 보급형 스마트폰 공급도 늘어나며 전년 동기 대비로는 47% 증가했다.

삼성전기는 하반기에도 전 부문을 통틀어 부품 수요가 지속해서 유지될 것으로 봤다. 주요 스마트폰 업체들의 플래그십 모델 출시와 자동차 수요 회복 시점이 다가오고 있기 때문이다.

특히 ‘블루오션’인 전장 시장에 대한 기대감을 드러냈다. 삼성전기는 “중장기적으로 전장용 MLCC 성장률은 전체 MLCC 성장률을 웃돌 것”이라며 “하반기 전장용 MLCC 출하량은 두 자릿수 수준의 증가가 예상된다”라고 강조했다. 현재 삼성전기의 매출 중 전장용 비중은 한 자릿수 수준이지만, 5년 이내에 이를 10%대까지 끌어올린다는 계획이다.

전장용 MLCC 제품은 상대적으로 IT용 제품보다 고가여서 사업 확대 시 수익성을 극대화할 수 있다. 전장용 생산기지인 중국 톈진 신공장도 2분기 준공이 완료됐고, 현재 시범생산 단계를 거쳐 정상 가동 중이다.

반도체 기판사업에서도 증가하는 수요에 적극적으로 대응한다. 삼성전기는 “하반기에도 반도체 패키지 기판 가격은 계속 상승할 것”이라며 “BGA, FC-BGA 등 전략 제품군에 대한 단계적 생산능력 증설을 검토 중”이라고 언급했다

카메라 모듈사업에 대해선 신중한 전략 검토 의사를 비쳤다. 2분기 중화권 스마트폰 제조사들이 일제히 생산량을 줄였고, 이러한 기조가 하반기에도 이어질 수 있기 때문이다. 삼성전기는 “중화권 고객을 중심으로 코로나19 재확산, 모바일 반도체 수급 이슈 등 수요 불확실성이 상존한다”라며 “현지 대응력 강화 통해 긴밀하게 대응하겠다”라고 했다.

5월 결렬된 와이파이 모듈 사업 매각과 관련해선 “현재 결정된 바가 없다”라며 유보적인 입장을 밝혔다.