AI용 초고성능 D램 신제품 ‘HBM4’ 12단 샘플 주요 고객사들에 조기 공급인증 거쳐 하반기 중 양산 시작… 세계 최고 수준의 대역폭과 용량 구현
고대역폭 메모리(HBM) 시장을 선도하는 SK하이닉스가 최신 제품 샘플을 고객사에 공급하며 후발 주자와의 격차를 벌렸다.
SK하이닉스는 인공지능(AI)용 초고성능 D램 신제품인 HBM4 12단 샘플
SK하이닉스가 17~21일(현지시간) 미국 새너제이에서 엔비디아가 주최하는 글로벌 인공지능(AI) 컨퍼런스 ‘GTC 2025’에 참가한다.
행사에는 곽노정 대표이사 사장(CEO)과 김주선 AI 인프라 사장, 이상락 부사장 등이 참석한다.
고대역폭메모리(HBM)와 데이터센터, 온디바이스 메모리 솔루션, 저전력 메모리 모듈 SOCAMM 등을 전시한다.
곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장이 "인공지능(AI) 흐름에서 1위 포지션을 지키기 위해 가장 중요한 건 기술"이라며 역량을 집중하겠다고 강조했다.
곽 사장은 10일 오후 SK하이닉스 청주캠퍼스에서 열린 '함께하는 더(THE) 소통행사'에서 "AI 흐름은 앞으로도 계속 갈 것으로 AI 역량 확보를 게을리하지 않겠다"며 이같이 말했다. SK하이닉스는 분
'한미일 AI 동맹 가속화'… 글로벌 AI 협력 논의 최태원 회장도 올트먼과 회동, AI 반도체 협력 논의
이재용 삼성전자 회장이 4일 샘 올트먼 오픈 AI 최고경영자(CEO)와 손정의 소프트뱅크그룹 회장과 3자 회동했다. 전날 항소심 무죄 판결로 사법 리스크를 해소한 이재용 회장이 올트먼 CEO를 만나며 글로벌 인공지능(AI) 협력에 나서자, 손 회
최태원 SK그룹 회장이 챗GPT 개발사 오픈AI 창업자 샘 올트먼 최고경영자(CEO)와 4일 회동했다.
최 회장은 이날 오전 9시40분께 서울 중구 더 플라자호텔에서 오픈AI가 한국에서 처음으로 개최하는 비공개 워크숍 '빌더 랩' 행사에 앞서 올트먼 CEO와 만나 인공지능(AI) 협력을 논의했다.
이날 회동에는 유영상 SK텔레콤 대표이사 사장, 곽노정
현존 최고 성능과 용량 갖춘 HBM3E 12단, 연내 고객에 공급D램 단품 칩 40% 얇게 만들어 기존과 동일한 두께로 용량 50% 높여
SK하이닉스가 현존 고대역폭 메모리(HBM) 최대 용량인 36GB(기가바이트)를 구현한 HBM3E 12단 신제품을 세계 최초로 양산하기 시작했다고 26일 밝혔다.
지난 3월 HBM3E 8단 제품을 업계 최초로 고객
현존 최고 성능과 용량 갖춘 HBM3E 12단, 연내 고객에 공급D램 단품 칩 40% 얇게 만들어 기존과 동일한 두께로 용량 50% 높여
SK하이닉스가 현존 고대역폭 메모리(HBM) 최대 용량인 36GB(기가바이트)를 구현한 HBM3E 12단 신제품을 세계 최초로 양산하기 시작했다고 26일 밝혔다.
회사는 양산 제품을 연내 고객사에 공급할 예정이다.
김주선 SK하이닉스 AI 인프라 담당 사장이 “이번 달 말부터 HBM3E 12단 제품 양산에 돌입할 계획”이라고 말했다.
김 사장은 4일 대만에서 열린 ‘세미콘 타이완 2024’에서 ‘인공지능(AI) 메모리 기술의 새로운 가능성을 열다’라는 주제로 키노트를 진행하며 이같이 밝혔다.
그는 “데이터센터에서 더 많은 전력이 사용되면 비례해서 발생하는 열도
삼성전자와 SK하이닉스, TSMC, 구글, 마이크로소프트(MS) 등 글로벌 반도체 및 정보통신(IT) 업계 거인들이 한자리에 모인다.
2일 국제반도체장비재료협회(SEMI)에 따르면 '세미콘 타이완 2024'이 4일부터 사흘간 대만 타이베이에서 개최된다. 올해 세미콘 타이완의 주제는 '반도체가 강화하는 인공지능(Empowering AI with Semic
서울대 등 국내 5개 대학 직접 찾아 석·박사 과정 재학생들과 교류김주선 사장 등 주요 경영진이 강연자로 나서 미래 비전과 기술 리더십 공유
SK하이닉스가 오는 20일부터 9월 10일까지 반도체 우수 인재 확보를 위해 국내 5개 공과대학을 돌며 ‘테크 데이(Tech Day) 2024’를 진행한다고 12일 밝혔다.
테크 데이는 SK하이닉스가 국내 반도체
기존 낸드 행사에서 D램 등 전 분야로 확대기조연설 통한 회사 비전 소개와 함께 AI 메모리 제품 포트폴리오 전시회사 최초 여성 연구위원 오해순 부사장, ‘기술혁신과 다양성’ 주제 발표
SK하이닉스가 글로벌 메모리 반도체 행사에 참가해 3분기 양산 예정인 고대역폭 메모리(HBM) 5세대 제품 HBM3E 등을 공개한다.
SK하이닉스는 6~8일(미국시간)
현지 전문 인력과 박사 과정 인재 초청해 교류곽노정 사장 기조연설, 기술력 소개ㆍ미래 비전 제시
SK하이닉스가 12~14일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이에서 그룹 주요 관계사들과 함께 '2024 SK 글로벌 포럼'을 연다고 11일 밝혔다.
이 포럼은 SK가 반도체, 인공지능(AI), 에너지 등 사업 분야에서 일하는 미국 내 인재들을 초청해 그
SK하이닉스가 대만의 반도체 종합 포럼인 '세미콘 타이완'에 처음 참가해 TSMC와 협력 관계 강화에 나선다.
9일 관련 업계에 따르면 김주선 SK하이닉스 사장은 오는 9월 4일 대만 타이베이에서 열리는 세미콘 타이완 최고경영자(CEO) 서밋에서 기조연설에 나선다. SK하이닉스가 세미콘 타이완의 기조연설에 나선 것은 이번이 처음이다.
세미콘 타이완은 S
SNS에 빅테크 CEO와 사진 올려SK AI 생태계 협업 모색SK그룹, 28~29일 1박2일로 경영전략회의최태원 회장은 화상으로 참여
미국 출장 중인 최태원 SK그룹 회장이 샘 올트먼 오픈AI 최고경영자(CEO)와 사티아 나델라 마이크로소프트(MS) CEO 등 미국 빅테크 CEO들과 잇따라 만났다. 최 회장은 이들과 인공지능(AI) 및 반도체 협력을
SNS에 빅테크 CEO와 사진 올려SK AI 생태계 협업 모색
미국 출장 중인 최태원 SK그룹 회장이 샘 올트먼 오픈AI 최고경영자(CEO)와 사티아 나델라 마이크로소프트(MS) CEO 등 미국 빅테크 CEO들과 잇따라 만났다.
최 회장은 27일 자신의 소셜네트워크서비스(SNS)에 "샌프란시스코와 시애틀에 와서 IT 인싸들과 매일 미팅하고 있다. 우리
빅 테크와 ‘인류에 도움되는 AI’ 모색신기술 동향 확인 및 사업방향 점검
최태원 SK그룹 회장이 인공지능(AI) 및 반도체 시장을 점검하고 사업기회를 모색하기 위해 22일 미국 출장길에 오른다. 최 회장은 미국 방문 기간 중 현지 대형 정보기술(IT) 기업을 일컫는 ‘빅 테크’ 주요 인사들과의 회동에 나설 것으로 보인다.
최 회장의 미국 출장은 올해
국내 30대 그룹의 인공지능(AI) 전문 임원의 수가 지난해에 비해 2배 이상 증가한 것으로 나타났다. LG그룹이 가장 많은 수의 AI 전문 임원들이 있었으며 SK그룹도 큰 폭으로 증가했다.
28일 기업분석연구소 리더스인덱스가 자산 상위 30대 그룹들의 올해 임원 인사가 반영된 1분기 보고서를 제출한 295개 기업의 임원현황을 분석한 결과 30대 그룹들
TSMC와 기술 협력 위한 MOU2026년 양산 목표 HBM4 개발TSMC 폭넓은 고객망 이용 가능
SK하이닉스가 글로벌 파운드리 1위 기업인 대만 TSMC와 협력한다. 양사는 차세대 고대역폭메모리(HBM) 생산과 어드밴스드 패키징 기술 강화를 위해 힘을 합친다. 엔비디아 등 여러 고객사를 둔 TSMC의 이점을 활용해 고객 맞춤형 HBM을 확대해 시장
SK하이닉스는 차세대 고대역폭메모리(HBM) 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔다.
양사는 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했다. SK하이닉스는 TSMC와 협업해 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM)를 개발할 계획이다.
SK하이닉스 관계자는 “인
SK하이닉스가 상반기 중 5세대 고대역폭메모리(HBM) 제품인 'HBM3E'를 양산한다. SK하이닉스의 HBM 시장 지배력이 더 확대될 전망이다.
곽노정 SK하이닉스 사장은 26일 오전 서울 중구 대한상공회의소 회관에서 열린 '민·관 반도체 전략 간담회'에서 기자들을 만나 HBM3E 양산 시기에 관해 "저희가 예상한, 계획한 일정대로 준비하고 있다"고