반도체 패키지용 접합 소재 기업 덕산하이메탈이 외국기업이 독점하는 고수익 신제품의 개발이 가시권에 접어들었다. 현재 샘플 물성 테스트 단계를 통과하고, 신뢰성 테스트 단계에 진입한 것으로 알려졌다.
2일 덕산하이메탈 관계자는 “해외 업체가 독점하고 있는 고수익 제품군인 인공지능(AI) 및 모바일용 미세 피치 대응 페이스트(Paste), 차량용(Auto
디스플레이ㆍ반도체 박리액 제조기업 엘티씨가 계열회사를 통해 일본이 독점하고 있는 첨단소재를 개발했다. 미국 유리 기판 고객사가 이 소재를 활용한 양산을 본격화할 경우, 엘티씨의 엘스퀘어에스 폴리이미드(PSPI) 매출이 본격적으로 발생할 전망이다.
1일 엘티씨 관계자는 “공동출자 기업인 엘스퀘어에스에서 개발한 PSPI 소재를 개발 후 고객사의 결정이 조
iM증권은 해성디에스에 대해 올해 2분기부터 실적 개선이 시작될 것으로 전망했다. 투자의견은 ‘매수’ 유지, 목표주가는 기존 4만6000원에서 3만6500원으로 하향 조정했다. 전 거래일 기준 종가는 2만9550원이다.
5일 송명섭 iM증권 연구원은 “해성디에스의 더블데이터레이트(DDR)5용 반도체 패키징 기판(Pkg. Substrate) 시장 진입 지
SKC가 3~6일(현지 시간) 모바일 전시회 ‘MWC2025’에서 글라스기판을 선보인다.
글라스기판을 반도체 패키징에 적용하면 전력 소비와 패키지 두께는 줄어들고 데이터 처리 속도는 40% 빨라진다.
인공지능(AI) 데이터센터(DC) 구역에 필요한 기술이다. SK하이닉스의 고대역폭메모리(HBM3E)와 와 함께 전시된다.
에이팩트가 엔비디아와 SK하이닉스, 삼성전자와 함께 자체 메모리 표준을 추진한다는 소식에 상승세다.
17일 오전 9시 9분 현재 에이팩트는 전 거래일 대비 265원(9.72%) 오른 2990원에 거래됐다.
앞서 전날 서울경제에 따르면 엔비디아는 자체 메모리 표준인 ‘SOCAMM’을 만들고 삼성전자·SK하이닉스·마이크론 등과 상용화 가능성을 협의하고
트럼프 대통령, 부가세까지 따져 상호 관세 추진반도체 및 자동차 보조금 재협상 추진삼성전자, 하이닉스, 현대차 촉각
도널드 트럼프 미국 대통령이 세계 각국에 대한 상호 관세 부과를 공식화한 데 이어 자동차와 반도체에도 추가 관세를 부과할 것을 시사하면서 국내 완성차 및 반도체 업계가 바짝 긴장하고 있다.
특히 관세 도미노가 현실화될 경우 기업들은 원
코스닥은 지난 한 주(10~14일)간 13.42포인트(p)(1.81%) 오른 756.32에 마감했다. 이 기간 개인은 2895억 원 순매수했지만, 기관과 외국인은 각각 1411억 원, 206억 원 순매도했다.
15일 금융정보업체 에프앤가이드에 따르면 한 주간 코스닥 시장에서 가장 많이 오른 종목은 피아이이로, 59.86% 오른 9400원에 장을 마쳤다.
관세 폭탄 우려…삼성·SK 미국 수출 부담중국 공장도 관세 대상? 韓 반도체 업체 ‘이중 압박’반도체 보조금 재협상… 추가 투자 압박받나
트럼프 미국 대통령이 13일(현지시간) 세계 각국에 대한 상호 관세를 예고하고, 반도체 보조금 재협상을 추진하겠다는 방침을 밝히면서 한국 반도체 업계가 긴장하고 있다.
특히 삼성전자와 SK하이닉스는 미국 시장에서 상
전자제품 제조장비 기업 나인테크가 차세대 유리기판 반도체 기술을 확보해 상용화에 선제 대응하는 발판을 마련했다. 전폭적인 기술력 투자로 유리기판 제조장비 시장을 선점하겠다는 의지다.
이석주 나인테크 사장은 11일 "유리기판의 전극을 형성하기 위한 인터포저(interposer) 공정과 적층세라믹커패시터(MLCC) 등을 기판에 삽입하기 위한 캐비티(Cav
한화정밀기계, 한화세미텍으로 사명 변경한화 3남 김동선 미래총괄로 합류SK하이닉스에 HBM 장비 납품해 차세대 시장 개척 전망
한화정밀기계가 사명을 ‘한화세미텍으로 변경한다. 새 이름 그대로 명실상부한 ‘반도체 장비 전문회사’로 거듭난다는 방침이다. 특히 김승연 한화그룹 회장의 3남인 김동선 부사장이 미래비전총괄로 합류해 차세대 반도체 장비 사업을 진두
그로쓰리서치는 6일 유리기판에 대해 기존 기판을 대체할 수 있는 차세대 기판이라고 평가하며 주목할 만한 기업으로 필옵틱스와 ISC를 선정했다.
김주형 그로쓰리서치 연구원은 "고성능 인공지능(AI) 반도체 수요 증가로 반도체 패키징 기술의 혁신이 요구되는 가운데, 기존 수지계열 기판의 한계를 극복할 대안으로 유리기판이 주목받고 있다"라며 "우수한 열전도
4월 美 실리콘밸리서 개최구글ㆍ엔비디아 등도 발표
삼성전자와 SK하이닉스가 미국에서 열리는 글로벌 반도체 포럼에 나란히 참가해 차세대 인공지능(AI) 솔루션 및 기술을 선보인다. 특히 양사는 올해도 고대역폭메모리(HBM) 개발에 박차를 가하고 있는 만큼 현재 기술 현황과 미래 과제 등을 소개할 것으로 예상된다.
3일 업계에 따르면 삼성전자와 SK하이
유안타증권은 21일 엑시콘에 대해 2024년 부진을 딛고 2025년을 반등의 발판으로 삼아 2026년에는 본격적인 실적을 기록할 것이라고 분석했다. 투자 의견과 목표 주가는 제시하지 않았다.
엑시콘은 반도체의 성능 및 신뢰성을 검사하는 반도체 검사장비 사업을 영위하고 있다. 메모리 테스터, 번인 테스터, 솔리드스테이트드라이브(SSD) 테스터 등의 제품
반도체ㆍ전자 공정 용역(EMS)ㆍ소재 기업 켐트로닉스가 반도체 포토레지스트와 세정 공정에 사용되는 친환경 프로필렌글리콜 메틸 에테르 아세트산(PGMEA) 공급을 도모한다. 최종 고객사와 협력사 등과의 테스트를 통해 올해 순차적으로 수주할 것을 기대하고 있다.
3일 본지 취재를 종합하면 켐트로닉스는 국산화 PGMEA의 최종 고객사 요청을 기다리고 있다.
테슬라와 스페이스X 등 글로벌 톱티어 기업 다수의 고객사를 확보한 표면실장기술(SMT) 장비 기업 와이제이링크가 북미 시장을 위한 멕시코 신공장에 착공한다.
올해 가동을 목표로 하는 멕시코 생산시설 공사에 착공한 와이제이링크는 인도와 유럽 현지 생산거점도 추가해 무역 장벽을 넘겠다는 계획이다.
2일 본지 취재를 종합하면 와이제이링크는 멕시코 신공장
대만 TSMC 출신의 린준청 삼성전자 부사장이 계약 만료로 회사를 떠났다.
1일 연합뉴스에 따르면 린 부사장은 지난달 31일 링크드인에 “오늘은 2년간의 계약 종료로 삼성전자에서 보내는 마지막 날”이라며 “삼성의 어드밴스드 패키징 기술을 적용해 회사와 내 커리어 발전에 모두 기여해 기쁘며, 지난 2년은 즐겁고 의미 있는 여정이었다”고 글을 남기며 퇴사소
롯데에너지머티리얼즈가 업계 최초로 인공지능(AI) 가속기향 초극저조도(HVLP) 4급 동박을 공급한다.
롯데에너지머티리얼즈는 이달부터 두산 전자BG(비즈니스그룹)에 AI 가속기향 HVLP 4급 동박을 공급한다고 17일 밝혔다.
HVLP 동박은 고속신호 전송 효율에 따라 1세대부터 3세대까지 나뉜다. 현재 AI 가속기향으로 사용되는 제품은 3세대 이하
◇농심
2025년 기대감은 여전히 높다
다시 시작될 해외 성장 스토리
4분기, 실적 턴어라운드 초입
주영훈 NH투자
◇삼성물산
친환경에너지 신사업 강화 중
4분기 실적 Preview: 건설, 연간 수주목표 근접할 듯
김동양 NH투자
◇사이냅소프트
디지털 문서에 AI 입히기
디지털 문서 활용 분야 선도 업체
AI 솔루션을 통한 성장 주목
오현진 키움증권
NH투자증권은 20일 AP시스템에 대해 유기발광다이오드(OLED)와 첨단 반도체 패키징 수혜를 동시에 받을 것이라고 평가했다. 목표주가와 투자의견은 제시하지 않았다.
이규하 NH투자증권 연구원은 "AP시스템은 디스플레이 전공정 장비 위주에서 부품사업 확대로 안정적 이익창출 능력을 확보하고 있다"며 "OLED 확대 수혜를 누리는 가운데 첨단 반도체 장
◇로보티즈
MIT와 공동개발 뉴스 Comment
MIT와 물리적 AI 공동개발 과제 공개: 전일 종가 +17.7% 상승 마감
동사의 신제품 협동 로봇과 시너지 기대
이지호 메리츠
◇LS
과도한 주가 조정
NDR 후기: 과도한 우려, 과도한 주가 조정
김동양 NH투자
◇현대모비스
현대모비스 CEO Investor day 후기
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