"메모리-비메모리반도체 핸들러 사업을 토대로 세계 10대 반도체 장비회사로 도약할 것이다"
반도체 장비업체인 테크윙은 지난 28일 기업설명회를 갖고 이같은 포부를 밝혔다.
테크윙은 반도체 후공정에서 패키징을 마친 칩들을 검사장비에 이송해 정기적인 검사를 통해 양질의 제품과 불량품을 가려내는 자동화 장비인 테스트 핸들러를 생산하는 업체다. 이 회사는 메모리반도체 핸들러 분야에서 전 세계 시장점유율 1위(약 55%)를 기록하고 있다.
메모리반도체 핸들러 분야에서 독보적인 위치를 차지하고 있는 테크윙은 중국을 중심으로 신흥국 반도체 시장 성장과 솔리드스테이트드라이브(SSD), 스마트카 등 차세대 반도체에 대한 수요가 증가하면서 호황기를 맞고 있다.
실제로 테크윙은 지난 27일 싱가포르 마이크론 세미컨덕터와 25억원 규모의 반도체 검사장비 공급을 체결했다고 밝히기도 했다. 이번 공급 계약건을 포함해 올 들어 테크윙이 공시한 공급계약은 총 11건, 금액으로는 400억원 규모다.
이는 전년 연결매출 대비 36%에 달하는 수치다.
이같은 수요 증가에 테크윙은 최근 반도체 핸들러 생산 규모 확대를 위한 안성 공장 증설을 결정하기도 했다.
올해 말 안성 공장 증설이 완료될 경우 생산 규모는 기존 대비 약 50% 이상 증가할 것으로 전망되고 있다. 매출 기준으로는 최대 2500억원 수준까지도 가능할 것이라고 테크윙 측은 설명했다.
테크윙은 메모리 테스트 핸들러 시장에서의 안정적인 성과를 바탕으로 비메모리 반도체 테스트 핸들러 시장에서 신성장 동력을 확보해 나간다는 방침이다. 비메모리반도체 핸들러 분야의 경우 메모리반도체보다 3배 정도 시장이 크다는 점에서 테크윙은 차세대 성장동력으로 꼽히고 있다.
장남 상무는 "'메모리 테스트 핸들러 세계1위, 선두기업'이라는 타이틀에 안주하지 않고 기존 주력사업을 토대로 비메모리 테스트 핸들러 사업으로 영역을 확대할 것"이라며 "이를 시작으로 지속적으로 반도체 공정자동화분야까지 사업영역을 확장해 나가겠다"고 밝혔다.
지난 2013년 비메모리 핸들러 첫 양산에 성공한 테크윙은 지난해 5월 최초 판매에 나섰으며 올해부터는 매출이 본격적으로 가시화 될 수 있을 것으로 기대하고 있다.
특히 테크윙은 자동차 차량용 반도체 센서칩 분야를 주목하고 있다. 차량용 SoC의 센서칩 기능 확대로 자동차 산업용 반도체 업체향 비메모리 테스트 핸들러 납품 증가가 전망되고 있기 때문이다.
이와 함께 테크윙은 고부가가치 사업군으로 꼽히고 있는 반도체 소모품 분야에도 힘을 쏟는다는 계획이다. 테크윙의 메모리 테스트핸들러 제품의 경우 1년간 소모품 교체 개수는 3~ 4개 정도로 제품 가격의 약 20% 정도를 소모품 교체에 사용하게 된다.
테크윙의 주요 반도체 소모품 및 주변장치는 교체키트, 인터페이스보드 등이다.
장 상무는 " 지난해 부품사업이 전체 매출의 약 30% 이상을 차지했다"며 "매년 가파른 증가세를 보이고 있는 반도체 소모품 사업은 향후 약 20~30% 가량의 성장세를 보일 것"이라고 설명했다.
테크윙은 올해 메모리 테스트 핸들러 시장에서 뿐만 아니라 비메모리 테스트 핸들러와 반도체 소모품 부분에서의 성과를 바탕으로 올해 2분기부터 큰 폭의 실적 개선을 기대할 수 있을 것이라고 밝히고 있다.
장 상무는 "최근 마이크론, SK하이닉스 등 테크윙의 주요 고객사들이 투자 확대에 나서면서 테크윙의 메모리반도체 핸들러 사업 부문이 수혜를 받을 수 있을 것으로 전망하고 있다"며 "우호적인 시장 환경이 조성되고 있는 만큼 올해 사상 최대 실적을 기록할 수 있을 것으로 기대하고 있다"고 말했다.
한편, 테크윙은 지난해 매출액 1124억원, 영업이익 119억원, 당기순이익 74억원을 기록했다.