반도체산업 불황 돌파 승부수는 ‘모바일’

하이닉스 모바일 D램 MS 2배 목표...삼성전자, 시스템온칩 출시

국내 반도체 업체들이 메모리 시장 불황 돌파를 위해 모바일용 제품 비중을 높이고 있다. 하이닉스는 모바일 D램 강화를 선언했고, 삼성전자는 애플리케이션 프로세서 출시 비중을 늘리고 있다.

27일 업계에 따르면 하이닉스반도체는 올해 모바일 D램 시장 점유율을 2배 이상 늘린 24% 달성을 목표로 잡았다.

김종갑 하이닉스 사장은 최근 “모바일 D램 점유율을 지난해 12%에서 올해 24%까지 늘려 업계 2위를 달성할 것”이라고 밝혔다.

이에 따라 하이닉스는 올해 전체 D램 생산에서 모바일 D램의 생산 비중을 17%까지 높일 계획이다.

하이닉스가 모바일 D램 강화에 나선 것은 우선 수익성 확대와 안정성 때문이다. 모바일 D램 제품이 범용 D램에 비해 고부가가치 제품인데다, 휴대폰에 들어가는 특성상 한 번 채용된 모바일 D램은 그 휴대폰 모델이 단종 될 때까지 지속적으로 공급해야 하는 특성이 있다.

더군다나 PC시장의 D램 수요가 큰 폭으로 준 것에 비해 휴대폰 시장의 수요축소는 소폭일 것으로 예상되는 점도 하이닉스가 모바일 D램에 집중하도록 만드는 외부 요인이다.

하지만 무엇보다도 모바일 D램 2위 업체인 일본 엘피다가 부진한 틈을 최대한 활용하겠다는 것이 하이닉스의 속마음이다.

업체 한 관계자는 “환율 등의 요인으로 하이닉스가 모바일 D램에 있어서도 엘피다에 비해 가격경쟁력이 높아진 상황을 최대한 활용하려는 것”이라면서 “여기에 최근 엘피다를 둘러싸고 매각과 합병 이야기가 나오는 등 어수선하고, 감산으로 엘피다 라인이 축소된 기회를 놓치지 않겠다는 것”이라고 말했다.

이 관계자는 “결국 엘피다의 점유율 뺏어 오겠다는 것인데, 쉽지만은 않을 것”이라면서 “휴대폰에 모바일 D램을 채택하려면 출시 6개월 전부터 디자인을 해야 하는 등 기존 공급 업체와의 협력이 선행돼 있어야 하기 때문”이라고 덧붙였다.

앞서 하이닉스측은 올해 경영목표를 밝히면서 매출 대비 10% 이상을 R&D에 투자하고, 회사는 연구개발 인력을 지속적으로 늘려 지난해 말 기준 전체 인력의 20% 수준까지 R&D 인력을 확충하는 등 모바일 D램에서의 경쟁력 강화를 추진해 왔다.

삼성전자는 스마트폰의 중앙처리장치 역할을 하는 애플리케이션 프로세서 등 모바일용 시스템온칩(SoC) 제품의 출시 비중을 늘리고 있다. 특히 애플리케이션 프로세서 사업은 삼성전자의 시스템LSI 제품 일류화 전략의 일환으로 추진되고 있다.

업계에 따르면 삼성전자는 올해 스마트폰 확장에 공을 들이는 가운데 지금까지 퀄컴 등 외부업체에서 조달해 온 애플리케이션 프로세서의 자체 수급을 확대하고 있다. 또 삼성전자는 애플 등 외부 업체에 자사 애플리케이션 프로세서 공급도 강화할 계획이다.

업계 한 관계자는 “최근 스마트폰 판매가 증가하면서 삼성전자가 자체 애플리케이션 프로세서를 탑재한 제품이 느는 데다, 애플의 아이폰에 공급하고 있는 물량이 증가하는 것”이라면서 “이를 통해 삼성전자는 전체 반도체시장에서의 ‘파이’를 키우는 한편 휴대폰 등 모바일 사업의 원가 경쟁력을 높일 것으로 보인다”고 설명했다.