덕산하이메탈, 외산 독점 AI 대응 신제품 고객사 샘플 통과…이르면 하반기 본격 공급

반도체 패키지용 접합 소재 기업 덕산하이메탈이 외국기업이 독점하는 고수익 신제품의 개발이 가시권에 접어들었다. 현재 샘플 물성 테스트 단계를 통과하고, 신뢰성 테스트 단계에 진입한 것으로 알려졌다.

2일 덕산하이메탈 관계자는 “해외 업체가 독점하고 있는 고수익 제품군인 인공지능(AI) 및 모바일용 미세 피치 대응 페이스트(Paste), 차량용(Automotive) 고신뢰 페이스트 개발을 진행 중”이라며 “현재 메이저 플레이어들(대형 고객사)과의 샘플 물성 테스트 단계를 넘어 신뢰성 테스트 단계에 진입하고 있으며 빠르면 하반기부터 매출로 연결될 것”이라고 밝혔다.

솔더페이스트는 솔더파우더와 플럭스를 혼합한 크림(반죽) 형태의 접합용 소재로, 덕산하이메탈은 기판과 디바이스의 접합 역할을 하고 솔더 범프를 형성하는 솔더페이스트를 제조 판매 중이다.

이 회사는 반도체 패키징용 접합 소재인 솔더볼(Solder Ballㆍ납팸용 소재)과 페이스트 중심의 연구·개발(R&D)과 제조ㆍ판매를 하고 있다.

130마이크론 미만의 초정밀솔더볼인 마이크로 솔더볼(Micro Solder Ball)은 일본의 센주메탈(Senju metal)과 덕산하이메탈 2곳뿐으로, 덕산하이메탈의 점유율은 수량 기준으로 50% 이상으로 추정된다. 반도체가 고집적화 미세화로 발전함에 따라 마이크로 솔더볼의 수요도 지속 증가할 것으로 예상된다.

반도체 패키징은 반도체 제조의 최종단계에서 실리콘 웨이퍼, 로직, 메모리 등의 물리적 손상과 부식을 방지하고 칩을 회로기판에 연결할 수 있도록 지지 케이스로 감싸는 공정이다.

특히 첨단 패키징은 다중·복수의 칩을 하나의 패키지로 제조하면서 칩 성능 향상, 비용 절감 등을 구현해 반도체 미세화를 가능하도록 하는 패키징 기술이다.

AI 반도체 수요 증가로 웨이퍼레벨 패키징, 2.5D/3D 패키징 등이 주목받고 있으며 관련 기술은 계속 진화 발전할 전망이다.

이에 따른 시장 규모도 성장이 예상된다. 시장조사업체 QY리서치에 따르면 첨단 패키징 시장은 지난해 168억 달러(24조8162억 원)에서 2031년 260억 달러(38조2694억 원)로 연평균 6.5%(2025~2031년 CAGR) 성장할 것으로 예측된다.

반도체 후공정 분야 외에도 급성장이 예상되는 방위산업에서도 성과를 내고 있다.

덕산하이메탈의 방산 부문 계열사 덕산넵코어스는 2023년까지 300억 원대였던 항법 솔루션 매출액이 지난해 452억 원으로 크게 성장했다.

회사 측은 “대표적으로 폴란드향 천무 미사일에 제품을 공급하는 등 글로벌 시장에서 경쟁력을 입증하고 있다”며 “우주항공 분야를 겨냥한 다양한 개발 사업도 증가했다”고 설명했다.