[공시분석]유진테크, 차세대 반도체 세계표준 규격 주도

유진테크가 차세대 반도체 웨이퍼인 450mm 공정 장비 시장을 선점할 가능성이 더욱 커졌다.

유진테크는 차세대 450mm 반도체 웨이퍼 공정용 장비 표준을 주도하기 위한 450mm LPCVD 장비 공급업체로 국내에서 유일하게 선정됐다고 4일 공시했다. 450mm Project는 미국 뉴욕주 알바니 미국 뉴욕주 알바니 소재 ISMI[SEMATECH(반도체장비표준화기구) 산하 기관]가 주관했다.

2013년 이후 반도체 웨이퍼 표준규격으로 자리잡을 것으로 예상되는 450mm(18인치) 분야의 표준 주도권을 잡기 위한 경쟁에는 우리나라 외에도 미국·일본·대만 등 세계 각국이 뛰어든 상태다. 이에 따라 450mm 표준을 선점하는 데 반드시 필요한 장비 유치전 역시 치열할 것으로 예상된다.

현재 반도체 공정에서 사용하는 300mm(12인치) 웨이퍼는 공정의 미세화가 더욱 심화되며 향후 2~3년 안에 한계점에 이를 전망이다. 반도체 웨이퍼의 크기가 커지면 칩을 생산하는 효율이 높아지지만 웨이퍼의 크기를 늘리기 위한 연구 개발과 제작에 필요한 비용은 천문학적인 수준이다. 때문에 현재 SEMATECH/CNSE와 인텔(Intel)·삼성전자·TSMC·Global Foundries·IBM 5사는 컨소시엄을 구성해 연구를 진행하고 있다.

특히 인텔은 차세대 공정에서 450mm 웨이퍼를 사용할 준비를 하고 있다고 공식 확인했다. 최소 60억달러를 들여 오레건주에 D1X 공장을 지었고 내년 하반기부터 ~80억$를 들여서 오레건주 힐스보로에 D1X 공장을 설립할 계획이다.

이런 상황에서 유진테크의 450mm LPCVD 장비가 표준으로 선정된 것은 인텔과 TSMC 등의 Logic, Foundry 제조사에 진입할 수 있는 가능성 및 기회를 의미한다. 특히 업계에 따르면 인텔의 경우 초기 도입 장비를 지속적으로 모든 Fab(반도체 제조공장)에 적용하기 때문에 후발 업체에게는 진입장벽이 매우 높아, 유진테크는 월등한 경쟁 우위에 섰다고 볼 수 있다.

현재 10만장 생산 기준 300mm Fab 하나의 건설비용은 약 5조원 정도로, 유진테크는 전체 투자비의 20~25% 수준인 1조원 가량을 투자받을 수 있을 것으로 보인다. 유진테크 관계자는 “향후 1년간 세계적으로 450mm Fab이 2개 정도 건설된다면 성장성의 규모는 현재와는 비교가 되지 않을 만큼 커질 수 있을 것”이라며 “세계 10대 반도체 장비 회사라는 목표를 달성할 가능성이 충분하다”고 말했다. 회사 측은 공시를 통해 “2015년부터 약 500억원 이상의 매출 증대에 기여할 것”이라고 예상했다.

유진테크는 지식경제부 산하 반도체 산업협회, 삼성전자의 전폭적인 지원을 받아 450mm Project에 도전해 왔다. 김용태 한국반도체산업표준협의회(KSSA) 회장은 “450mm 진출은 금세기 반도체 산업계에 한 번 올까말까한 절호의 기회로, 한국이 세계 반도체 소자는 물론 장비/재료 시장을 주도하는 데 결정적 역할을 할 것”이라며 “정부와 산업계 등 모두가 힘을 모아 추진해야 하고, 일본 등 다른 국가와의 협력도 적극 모색할 것”이라고 말했다.