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“SK도 TSMC 대표 행사서 공동 기조연설”…'HBM 원팀' 체제 강화

대만 'OIP 포럼'서 공동 기조연설HBM 협력 현황 및 계획 발표 전망 SK하이닉스가 TSMC의 대표 행사에 참여해 처음으로 공동 기조연설을 진행한다. 웨이저자 TSMC 최고경영자(CEO)도 4일 SK그룹의 대규모 행사에 영상으로 기조연설을 했다. 양사간 소통을 늘리며 사업 협력 관계를 점차 강화하는 모양새다. 특히 양사는 내년 하반기 출시 예정

2024-11-05 15:05
머큐리, WiFi 6E 무선 공유기 북미 최초 공급…"글로벌 시장 확대 본격화"

정보통신장비 전문기업 머큐리가 WiFi 6E 무선 공유기(AX-8400)를 북미시장에 최초로 공급한다. 31일 머큐리에 따르면 글로벌 스마트 홈 와이파이 관리 전문 솔루션 회사인 플럼(Plume Design Inc.)과의 전략적 협업을 통해 고급형 WiFi 6E 무선 공유기를 해외향 모델로는 최초로 북미 시장에 공급하게 됐다. WiFi 6E 무선 공

2024-10-31 09:43
삼성전자, 반도체 영업익 '3조8600억 원'…전분기비 40% 감소 [삼성전자 3분기 실적]

삼성전자 디바이스솔루션(DS) 부문은 3분기 매출 29조2700억 원, 영업이익 3조8600억 원을 각각 기록했다. 영업이익 기준 2분기 6조4500억 원과 비교하면 40% 하락했다. 삼성전자는 인공지능(AI) 및 서버용 수요에 대응해 고대역폭메모리(HBM), 더블데이터레이트(DDR)5, 서버용 솔리드스테이트드라이브(SSD) 등 고부가 가치 제품 판

2024-10-31 09:05
SKB, 차세대 전용회선 서비스 전국망 구축

SK브로드밴드는 기업 고객에게 차세대 전용회선 서비스를 제공하기 위해 IP-MPLS 방식으로 전국망을 구축한다고 17일 밝혔다. IP-MPLS는 다양한 애플리케이션 사용 등으로 늘어나는 네트워크 트래픽을 효율적으로 관리하는 전송 기술 방식이다. 빠르고 안전한 통신을 보장하고, 다양한 네트워크 프로토콜을 통합하는 확장성도 가지고 있다. 기업 고객은 서비

2024-10-17 14:27
삼성전자, 업계 최초 '24Gb GDDR7 D램' 개발… 추론용 AI칩 잡는다 [종합]

업계 최고 용량 24Gb∙최고 성능 40Gbps 이상 구현그래픽 D램 리더십 강화연내 주요 GPU 고객사와 검증 시작내년 초 제품 상용화 삼성전자가 그래픽 D램 리더십 강화를 통해 인공지능(AI) 칩 시장 지배력 확대에 속도를 낸다. 삼성전자는 업계 최초로 12나노급 '24기가비트(Gb) GDDR7 D램' 개발을 완료했다고 17일 밝혔다. 삼성전자는

2024-10-17 10:50
세계 최초 10나노급 1c DDR5…SK하이닉스 주역들이 말하는 성공 비결은

10나노급 1c 미세공정 DDR5 세계 최초 개발성공 비결은 유기적 협업‧원팀 정신테스트 인프라 확보로 공정 일정 단축“압도적인 기술력, 시장 선도할 것” SK하이닉스가 극도로 미세화된 D램 공정 기술의 한계를 돌파하며 새로운 이정표를 세웠다. 회사가 최근 개발한 10나노급 6세대(1c) 미세공정 적용 16Gb(기가비트) DDR5 D램은 세계 최초로

2024-09-10 09:46
㈜두산, 국내 최대 전자회로기판 전시회 참가

㈜두산은 4~6일 인천 송도컨벤시아에서 열리는 ‘KPCA 쇼(국제 PCB 및 반도체패키징 산업전) 2024’에 참가한다고 3일 밝혔다. KPCA 쇼는 한국PCBㆍ반도체패키징산업협회가 주관하는 국내 최대 전자회로기판(PCB) 및 반도체패키징 관련 전문 전시회다. 올해는 두산을 비롯해 삼성전기, LG이노텍, 심텍, 대덕전자 등 140여 개사가 참가한다.

2024-09-03 09:36
SK하이닉스, 세계 최초 10나노급 6세대 D램 개발 "D램 리더십 지킨다"

1b에 머물던 D램 최신 공정, 하이닉스가 1c까지 개발1c가 중요한 이유…많은 데이터 저장 공간 확보 관건“1c기술, D램 주력 제품에 적용…D램 리더십 지키겠다” SK하이닉스가 이번에 개발한 10나노급 6세대 1c 미세공정을 적용한 16Gb(기가비트) DDR5 D램은 세계 최초로 기록된다. 1c란 이전 세대인 1a와 1b에 비해 더 미세한 공정을

2024-08-29 15:07
SK하이닉스, 세계 최초 10나노급 6세대 D램 ‘1c DDR5’ 개발

세계 최고 성능 1b 플랫폼 확장…가장 효율화된 방식으로 1c 개발신규 소재 적용, EUV 공정 최적화 통해 원가 경쟁력 확보전력효율도 개선해 데이터센터 전력비용 최대 30% 절감연내 양산 준비 완료, 내년부터 본격 공급“최첨단 D램 제품들에 적용…고객에 차별화된 가치 제공” SK하이닉스가 세계 최초로 10나노급 6세대 1c 미세공정을 적용한 16Gb

2024-08-29 09:05
“가장 얇은 두께 구현”…삼성전자, ‘저전력 D램’ 시장 리더십 이어간다

백랩 공정 등 패키징 기술 최적화두께 약 9%↓ㆍ열 저항 21.2%↑'마하' 칩에도 LPDDR D램 탑재 삼성전자가 업계에서 가장 얇은 저전력 D램(LPDDR) 양산을 시작했다. 본격적인 온디바이스 인공지능(AI) 시대가 도래하면서 저전력·고성능 제품 수요가 크게 늘고 있다. 이에 삼성전자는 차세대 기술로 시장 리더십을 이어갈 계획이다. 삼성전자는

2024-08-06 14:11
SK하이닉스, 세계 최고 사양 'GDDR7' D램 공개…3분기 양산 시작

속도 60%ㆍ효율 50% 이상 향상FHD 영화 300편 분량 1초 만 처리 SK하이닉스가 30일 세계 최고 수준의 성능이 구현된 차세대 그래픽 메모리 제품인 GDDR7을 공개하고, 3분기부터 양산한다고 밝혔다. GDDR은 국제반도체표준화기구(JEDEC)에서 규정한 그래픽 D램의 표준 규격이다. 그래픽을 빠르게 처리하는데 특화한 규격으로, 3-5-5X

2024-07-30 09:26
SK하이닉스, HBM 덕분에 2분기 최대 매출…낸드도 2분기 연속 흑자 [종합]

HBMㆍeSSD 등 AI 메모리 활황"HBM3E, HBM 전체 출하량 과반"낸드도 2분기 연속 흑자 행진 SK하이닉스가 D램과 낸드 사업에서 모두 좋은 성적을 거두며 2분기 기준 최대 매출을 달성했다. 특히 고대역폭 메모리(HBM) 등 인공지능(AI) 향 반도체의 성장세가 대폭 확대됐다. SK하이닉스는 하반기 차세대 제품 양산·개발에 주력해 실적 성장

2024-07-25 11:11
유창식 삼성전자 부사장 “HBM4 차질없이 개발 중”

유창식 삼성전자 D램 개발실 선행개발팀장 부사장이 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 개발 현황에 관해 “차질없이 잘 개발하고 있다”고 말했다. 삼성전자는 내년 HBM4를 양산한다는 목표다. 삼성전자는 HBM4에 1c(6세대) D램을 적용하는 방안을 검토하고 있는 것으로 알려졌다. 유 부사장은 16일 부산 윈덤그랜드호텔에서 열린 ‘2024년도 반도체공학회

2024-07-16 17:08
삼성전자, 업계 최고 속도 LPDDR5X 동작 검증 완료

삼성전자-미디어텍, 업계 최초 10.7Gbps LPDDR5X 동작 검증 성공미디어텍 최신 플래그십 모바일AP '디멘시티'에 검증 완료온디바이스 AI 시대에 저전력·고성능 LPDDR D램 역할 증대서버나 클라우드 연결 없이 우수한 성능의 AI 기능 활용 가능 삼성전자가 15일 대만 반도체 설계 기업인 미디어텍과 업계 최고 속도인 10.7Gbps LPDD

2024-07-16 09:10
3D D램 개발 현황 묻자… 송재혁 삼성전자 사장 “열심히 해야죠”

3D D램 개발 현황에 "열심히 해야죠" 송재혁 삼성전자 최고기술책임자(CTO) 사장이 3차원(3D) D램 개발 현황에 관해 “열심히 해야죠”라고 말했다. 송 사장은 현재 삼성전자의 3D D램 사업을 총괄하고 있다. 삼성전자는 내년 초기 버전 공개를 목표로 개발에 박차를 가할 계획이다. 송 사장은 3일 경기도 일산 킨텍스에서 열린 ‘나노코리아 202

2024-07-03 16:25
최태원 SK 회장, 美 아마존ㆍ인텔 CEO와 ‘퍼스널 AIㆍ반도체 제조혁신’ 협력 모색

SK그룹, 반도체 제조 분야의 경쟁력 향상 모색6개 빅 테크 만나 ‘AI 글로벌 네트워크’ 구체화 최태원 SK그룹 회장이 미국 아마존, 인텔 최고경영자(CEO)들과 만나 인공지능(AI), 반도체 등 디지털 사업에서의 협업 방안을 논의했다. 거대언어모델(LLM), 산업용 AI 등 구체적인 AI 사업확대 방안을 모색했다. 1일 SK그룹은 최 회장이 지난

2024-07-01 13:41
KT, 100G 전국 전송망 구축 “전용회선·유무선 안정성↑”

전국 270개 통신 거점 잇는 전송망, 100Gbps 네트워크 인프라 개선 KT는 전국 270개의 통신 거점을 잇는 전송망을 초당 100기가비트(100Gbps)를 보낼 수 있는 네트워크 인프라로 개선했다고 24일 밝혔다. 국내 통신사가 주요 통신 시설 전체를 100G 급으로 연결한 것은 이번이 처음이다. 기존 전송망의 용량은 10Gbps 수준이었다.

2024-06-24 10:17
"자동차 고객 잡아라" 삼성전자, 차량용 반도체 알리기 총력

미국 오토센스 USA 2024서 아이소셀 오토 등 공개지난달에는 아시아 최대 모토쇼 '오토 차이나' 첫 참가전기차 및 자율주행차 증가로 차량용 반도체 수요도 늘어 삼성전자가 차량용 반도체 시장 공략에 적극 나서고 있다. 전기차 및 자율주행 자동차가 성장하면서 높은 사양의 프로세서와 고용량 메모리 등 차량용 반도체 수요가 늘고 있는 까닭이다. 20일 관

2024-05-20 14:22
내년 HBM 매출 전체 D램 중 30%… 삼성-SK, 주도권 경쟁 후끈

트렌드포스 보고서… "올해 HBM 수요 성장률 200% 육박"삼성전자-SK하이닉스, 캐파 키우고 가격 낮추기 경쟁두 회사 패키징 방식 장외 설전도 치열 인공지능(AI) 시대의 히트 상품인 고대역폭메모리(HBM) 시장이 급성장하고 있다. 내년에는 전체 D램 매출의 30% 이상을 차지할 전망이다. HBM 주도권을 놓치지 않으려는 SK하이닉스와 차세대 HB

2024-05-07 13:35
"내년 HBM 수요 성장 2배 증가…판매 단가도 최대 10% 상승"

인공지능(AI) 시장 확대로 내년 고대역폭메모리(HBM)의 수요가 2배 증가하고, 판매 단가도 최대 10% 상승할 것이란 전망이 나왔다. 7일 대만 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올해 HBM 수요 성장률은 200%에 달하고, 내년에는 2배로 증가할 것으로 나타났다. 전체 D램 비트(bit) 용량에서 HBM이 차지하는 비중은 지난해 2%에서 올해 5%

2024-05-07 09:19

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