본딩 검색결과 - 이투데이

검색결과 총503건

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에프엔에스테크, HBM CMP패드 생산…TSMC-마이크론 고객사 확보

고대역폭메모리(HBM) 하이브리드 본딩 ‘화학적 기계 연마 패드(CMP 패드)’를 비롯해 초순수 공정용 자외선램프(UV 램프)를 생산 중인 에프엔에스테크가 대만 아사히램프 인수 효과를 바탕으로 올해부터 본격적인 실적 성장 국면에 진입할 전망이다. 삼성전자외에도 어플라이드머티어리얼즈, TSMC, 마이크론 등으로 고객사가 다변화됐으며, 향후 SK하이닉스

2026-03-18 10:59
파인텍, 조리 자동화 로봇 플랫폼 도약⋯푸드테크 로봇 혁신

파인텍이 정관을 변경하고 조리 자동화 로봇 플랫폼 전문 기업으로 탈바꿈한다. 파인텍은 푸드테크 로봇 신사업 추진을 통해 사업 포트폴리오 다각화와 미래 성장동력 확보에 나선다고 18일 밝혔다. 27일 정기주주총회에서 로봇 관련 사업 목적 추가 등 정관변경을 앞두고 있다. 파인텍은 외식업계에서 주목받고 있는 조리로봇 시장에 본격 진출할 예정이다. 조리로

2026-03-18 10:19
[급등락주 짚어보기] 반도체ㆍ피지컬 AI 등 '젠슨 황' 효과에 급등⋯신성이엔지ㆍ레이저쎌 ‘上’

호르무즈 해협 개방 기대감과 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)의 발언으로 국내 증시가 상승 흐름을 보인 가운데 상한가 종목도 쏟아졌다. 17일 한국거래소에 따르면 코스피 시장에서 상한가를 기록한 종목은 미래아이앤지, 신성이엔지, 신세계 I&C, 티엠씨다. 미래아이앤지는 전 거래일 대비 29.74% 오른 2395원에 거래를 마쳤다. 최대주주 지분

2026-03-17 16:46
[특징주] 젠슨황 'GTC 2026' 효과…반도체 소·부·장株 강세

미국 산호세에서 개막한 'GTC 2026' 효과에 반도체 소·부·장 관련주가 장 초반 강세를 보이고 있다. 17일 한국거래소에 따르면 오전 10시39분 레이저쎌은 전장보다 29.90% 올라 상한가를 기록하며 6340원에 거래되고 있다. 엘씨티는 전장대비 10.41% 상승한 2만7050원에 거래 중이다. 레이저쎌은 '꿈의 기판'으로 불리는 유리 기판의

2026-03-17 10:46
[급등락주 짚어보기] 기술력과 수주가 만든 상한가 랠리…더코디·캔버스엔 등 '上'

10일 코스피 시장에선 상한가와 하한가를 기록한 종목은 없었다. 코스닥 시장에선 더코디, 캔버스엔, 우정바이오, 와이지-원, 대성미생물, RF머트리얼즈, 레이저쎌, 안트로젠, 디에이치엑스컴퍼니, 라이콤, 비엘팜텍, 대광통신 등이 상한가를 기록했다. 더코디는 전장대비 30.00% 올라 상한가를 기록하며 3705원에 거래를 마쳤다. 차세대 디스플레이

2026-03-10 16:58
애경산업, ‘케라시스’ 美 월마트 입점으로 공략 속도

애경산업이 K바디케어에 이어 K헤어케어로 미국 시장 공략에 나선다. 애경산업은 2일(현지시간) 헤어케어 브랜드 ‘케라시스’가 미국 최대 유통채널 월마트에 입점했다고 9일 밝혔다. 애경산업은 앞서 바디케어 브랜드 ‘럽센트’와 ‘샤워메이트’가 월마트에 입점한 데 이어 케라시스 입점을 통해 미국 시장 공략 카테고리를 확장했다. 애경산업의 케라시스는 미국

2026-03-09 16:14
키움증권 “한화비전, 반도체 장비 수주 본격화…목표가 상향”

키움증권이 한화비전에 대해 연결 자회사인 한화세미텍의 실적 턴어라운드가 본격화되면서 연결 영업이익이 빠르게 증가할 것이라며 투자의견 ‘매수’를 유지하고 목표주가를 기존 9만원에서 12만원으로 상향 조정했다고 6일 밝혔다. 반도체 업종 내 ‘최선호주(Top Pick)’ 의견도 유지했다. 박유악 키움증권 연구원은 한화비전의 실적 개선 배경으로 △SK하이닉

2026-03-06 08:24
한미반도체, 인도 마이크론 공장 오픈식 참석…핵심 협력사로 부상

인도 정부관계자 등 대거 참석수천만 개의 DDR5 생산 계획 한미반도체가 최근 인도 구자라트주 사난드에서 개최된 마이크론 테크놀로지 인도 최초 반도체 공장 오픈식에 참석하며 핵심 협력사의 위상을 확립했다. 3일 한미반도체는 지난달 28일 진행된 마이크론 인도 공장 오픈식에 나렌드라 모디 인도 총리가 참석해 기념사를 발표했다고 밝혔다. 이 외에도 인도

2026-03-03 08:25
99兆 설비투자 쏟아진다…반도체 장비·인프라 ‘낙수효과’ 본격화하나

국내 반도체 산업이 증설 경쟁을 넘어 ‘시간 단축’ 경쟁에 진입하면서 역대 최대 규모의 설비투자(CAPEX)가 단행될 전망이다. 올해 삼성전자와 SK하이닉스의 합산 설비투자 규모가 100조 원에 육박할 것으로 예상됨에 따라, 그간 소외됐던 전공정 장비와 테스터, 인프라 관련 기업들로의 낙수효과가 본격화되리란 관측이다. 특히 삼성전자의 평택 4공장(P4)과

2026-02-28 08:00
국전약품, HBM 공정용 소재 라인 평가 통과…3월 본격 상용화

국전약품은 인공지능(AI) 반도체의 핵심인 고대역폭메모리(HBM) 공정용 소재 국산화에 성공하며 본격적인 상용화에 나선다고 27일 밝혔다. 국전약품은 최근 글로벌 반도체 기업의 HBM 생산 공정 라인 평가를 통과했다. 회사는 원활한 상용화와 안정적인 시장 공급을 위해 지난해부터 HBM 소재 전용 생산라인을 선제적으로 구축해 왔으며, 이를 바탕으로 3월부

2026-02-27 10:08
[특징주] 한미반도체, 미 반도체 기업에 ‘BOC COB 본더’ 공급 소식에 신고가 경신

코스피 하락세에도 한미반도체가 강세를 보이며 신고가를 새로 썼다. 27일 오전 9시35분 한미반도체는 전 거래일 대비 10.25% 오른 30만3750원에 거래되고 있다. 이날 한미반도체는 세계 최초로 'BOC COB 본더'를 출시하고 글로벌 메모리 고객사에 공급한다고 밝혔다. BOC COB 본더는 BOC(Board On Chip) 공정과 COB(C

2026-02-27 09:39
한미반도체, BOC COB 본더 세계 최초 출시

한미반도체가 세계 최초로 ‘BOC COB 본더’를 출시하고 글로벌 메모리 고객사 인도 구자라트 공장에 공급한다고 27일 밝혔다. BOC COB 본더는 BOC (Board On Chip) 공정과 COB (Chip On Board) 공정을 한 대의 장비에서 생산 가능한 세계 최초의 ‘투인원 (Two-in-One)’ 본딩 장비이다. HBM TC 본더 시장을

2026-02-27 08:40
넥사다이내믹스, OLED 8.6세대 본딩 장비 누적 1000대 납품 돌파

코스닥 상장사 넥사다이내믹스가 본딩(Bonding) 장비 국내 1위 납품 역량을 앞세워 시장 공략 정조준에 나섰다고 26일 밝혔다. 관련 업계는 삼성디스플레이와 BOE 등 주요 패널사의 투자 확대, 온디바이스 인공지능(AI) 확산에 따른 고성능 패널 수요 급증으로 검사ㆍ공정 장비 기업들의 체력이 재평가되는 국면에 들어섰다고 분석했다. IT용 유기발광

2026-02-26 13:39
바늘 가는 데 실 간다…반도체 소부장으로 번지는 ‘업사이드’ [섹터 인사이드]

반도체 업황이 개선 국면으로 진입할수록 주가 모멘텀은 자연스럽게 밸류체인의 ‘다음 고리’로 확산한다. 완제품(메모리·파운드리)에서 시작된 기대가 소재·부품·장비(소부장)로 이어지는 구조다. 15일 한국거래소에 따르면 이달 KRX반도체 지수는 9239.16으로 0.32% 상승했다. 코스피 대비 성과는 낮았지만, 업종 지수 자체가 플러스여서 공정·밸류체인

2026-02-15 08:00
[특징주] 美반도체 훈풍, 반도체 소부장까지 퍼지며 반도체주 강세

美반도체주 훈풍 영향에 삼성전자와 SK하이닉스가 상승세를 보이는 가운데 반도체 소·부·장 종목으로 온기가 퍼지며 강세를 보이고 있다. 12일 한국거래소에 따르면 오전 10시20분 레이저쎌은 전장보다 27.82% 오른 4640원에 거래되고 있다. 한미반도체는 14.44% 오른 21만8000원, 테크엘은 6.05% 상승한 1912원에 거래 중이다. 레이

2026-02-12 10:27
“더 높고, 더 정밀하게”…너도나도 HBM 장비로 존재감 [세미콘 코리아 2026]

고대역폭메모리(HBM)4 양산이 본격화되면서 반도체 장비 경쟁의 초점도 적층 공정과 정밀 제어 기술로 이동하고 있다. 적층 단수가 늘고 공정 난도가 높아질수록 수율과 공정 안정성을 좌우하는 장비 중요성이 커지면서 HBM용 핵심 장비 수주 경쟁도 본격화되는 모습이다. 특히 올해 용인 반도체 클러스터 등 대규모 설비 투자가 예정된 만큼 장비 업계의 경쟁은

2026-02-11 15:22
한미반도체, ‘세미콘 코리아 2026’서 와이드 TC 본더 첫 소개

한미반도체가 11~13일 서울 삼성동 코엑스에서 열리는 ‘2026 세미콘 코리아’ 전시회에 공식 스폰서로 참가해 고대역폭메모리(HBM)5·HBM6 생산용 ‘와이드 TC 본더’를 처음으로 소개한다. 와이드 TC 본더는 올해 하반기 출시를 앞둔 차세대 HBM 생산 장비로 기술적 난제로 상용화가 지연되고 있는 HBM 양산용 하이브리드본더(HB)의 공백을 보

2026-02-11 10:13
넥스틴, 세미콘 코리아서 차세대 3D 검사 솔루션 ‘IRIS-III’ 전격 공개

W2W·C2W 본딩 공정 내 비메탈 보이드 검출 특화 솔루션적외선 기반 비파괴 검사로 HBF·HBM·칩렛 수율 난제 해결 반도체 검사 장비 기업 넥스틴 11~13일 서울 코엑스에서 개최되는 국내 최대 반도체 전시회 ‘세미콘 코리아 2026’에 참가해 차세대 3D 디바이스 공정 수율 극대화를 위한 혁신 장비 ‘IRIS-III’를 전격 출시했다. IRI

2026-02-11 08:59
키움證 “한화비전, 주가 급락 과도…SK하이닉스 TC본더 투자 확대에 매수 기회”

키움증권은 11일 한화비전에 대해 최근 주가 하락이 과도하다며 저가 매수 기회라고 평가했다. SK하이닉스의 내년 설비투자 규모가 시장 기대를 웃돌고, 고대역폭메모리(HBM) 생산에 필요한 장비 발주도 늘어 한화비전의 관련 수주와 실적이 확대될 수 있다는 판단이다. 박유악 키움증권 연구원은 “SK하이닉스의 2026년 설비투자(Capex)가 40조 원으로

2026-02-11 08:27
‘HBM TC본더 1위’ 한미반도체, 올해 와이드 TC본더 출시

매출 5767억·영업익 43% 기록 한미반도체가 고대역폭메모리(HBM)4 생산 장비 ‘TC 본더4’에 이어, 올해 하반기에 HBM5 · HBM6 생산용 ‘와이드 TC 본더’를 출시할 계획이다. 9일 한미반도체는 2029년경으로 예상되는 16단 이상 HBM 양산 시점에 맞춰 차세대 첨단 하이브리드 본더 출시를 위해 고객사와 소통 중이라고 밝혔다. 와이드

2026-02-09 09:07

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