본딩 검색결과 - 이투데이

검색결과 총422건

최신순 정확도순

엠케이전자, '김장 나눔행사'로 ESG 활동 지속

엠케이전자가 환경·사회·지배구조(ESG) 활동의 일환으로 김장 나눔행사를 완료했다고 27일 밝혔다. 엠케이전자는 친환경 원재료를 사용하는 본딩 와이어, 솔더 제품을 개발하는 반도체 기업이다. 2021년 ESG 경영을 선포하고 봉사단 ‘위드유’를 창설하는 등 지속적인 ESG 경영을 이어오고 있다. 4년간 경안천 줍깅행사 및 사랑의 김장 봉사, 연말 기

2024-11-27 08:30
“반도체 역사 ‘기흥’서 새로운 100년 만든다”…삼성전자, '초격차' 도약 다짐

반도체 산실 '기흥'서 새 100년 다짐20조 원 'NRD-K', 내년 중순 일부 가동노조 등 대내외 리스크 줄이기 총력전 “삼성전자 반도체 50년의 역사가 시작된 기흥에서 재도약의 발판을 다져 새로운 100년의 미래를 만들겠다.”(전영현 삼성전자 DS부문장 부회장) 전 부회장은 18일 삼성전자 기흥캠퍼스에서 열린 차세대 반도체 연구개발(R&D)단지

2024-11-18 15:50
삼성전자, 차세대 반도체 R&D 단지 설비 반입식 개최

삼성전자가 18일 기흥캠퍼스에서 차세대 반도체 연구개발(R&D) 단지 'New Research&Development-K(이하 NRD-K)' 설비 반입식을 개최했다고 18일 밝혔다. NRD-K는 삼성전자가 미래 반도체 기술 선점을 위해 건설 중인 10만9000㎡ 규모의 최첨단 복합 연구개발 단지다. 2030년까지 총 투자 규모가 20조 원에 이른다.

2024-11-18 13:53
엠케이전자, 반도체 소부장 국산화 이끌어…솔더페이스트 선봬

엠케이전자가 반도체대전(SEDEX2024)과 소부장뿌리기술대전에서 국산화에 성공한 '솔더페이스트(SolderPaste)' 제품을 선보이며 주목을 받고 있다. 7일 관련업계에 따르면 엠케이전자는 반도체 패키징 핵심 소재를 국산화, 자립화 하며 시장을 선도하는 패키지형 소재부품 기술개발 사업을 목적으로 한국산업기술기획평가원(Keit)에서 주관하고 있는 연구

2024-11-07 09:52
엔비디아·TSMC 등 빅테크 총출동…SK "엔비디아 HBM4 6개월 앞당겨 공급" [종합]

코엑스서 'SK AI 서밋 2024' 개최국내·외 AI 대표 기업인들 한 자리에엔비디아 HBM4 6개월 앞당겨 공급HBM3E 16단 최초 개발…내년 초 샘플 SK그룹이 엔비디아, TSMC 등 글로벌 기업들과의 기존 협력을 더욱 강화해 인공지능(AI) 시대 리더십을 공고히 하겠다는 포부를 밝혔다. 특히 엔비디아의 요청으로 6세대 고대역폭메모리(HBM)인

2024-11-04 15:21
SK하이닉스 부사장 “패키징이 향후 반도체 시장 지배…'하이브리드 본딩' 열심히 개발 중”

"반도체 패키징, 향후 기업 생존 좌우""HBM4 16단 '하이브리드 본딩' 열심히 진행" 패키징을 지배하는 자가 앞으로 반도체 시장을 지배할 것이라고 생각한다. 이강욱 SK하이닉스 패키지개발 담당 부사장은 24일 서울 코엑스에서 진행된 ‘반도체대전 2024’ 기조연설에서 “첨단 반도체 패키징 경쟁이 국가 간 경쟁으로 번지고 있다”며 이같이 말했다.

2024-10-24 16:14
[특징주] 한미반도체, HBM 설계변경 일시 매출 감소 전망에 약세

한미반도체가 고대역폭메모리(HBM) 설계 변경으로 인한 일시적인 매출 감소 전망에 약세다. 18일 오전 9시 21분 현재 한미반도체는 전 거래일 대비 5.67% 하락한 10만9700원에 거래되고 있다. 이날 현대차증권은 한미반도체의 목표주가를 기존 30만 원에서 17만 원으로 내렸다. 다만, 투자의견은 '매수'를 유지했다. 곽민정 현대차증권 연구원은

2024-10-18 09:23
엠케이전자, 반도체 소재ㆍ부품 격전지 일본 공략한다

엠케이전자는 지난 달 25일, 26일 일본 규슈에서 열린 제1회 글로벌 반도체 전시회에 참여했다고 16일 밝혔다. 규슈는 글로벌 반도체 기업인 TSMC가 합자 회사로 진출(JASM)하면서 2031년까지 약 1조1192억 엔(약 9조 원)의 경제적 이익을 가져올 것으로 기대되는 지역이다. 글로벌 반도체 전시회는 이곳에서 열리는 첫 전시회다. 이번 전시

2024-10-16 09:39
김원남 탑엔지니어링 회장, '디스플레이의 날' 은탑산업훈장 수상 영예

김원남 탑엔지니어링 회장이 세계 최초로 비접촉 방식의 마이크로 LED 검사장비를 개발한 공로를 인정받아 은탑산업훈장 수상의 영예를 안았다. 산업통상자원부는 26일 서울 잠실 롯데호텔월드에서 디스플레이 산업 유공자, 업계 대표 임직원과 일가족 등 350여 명이 참석한 가운데 '제15회 디스플레이의 날' 기념식을 열었다. 이날 행사에서는 디스플레이 산업발

2024-09-26 11:00
[특징주] 프로텍, 삼성전자 HBM 품질 혁신 신공정 장비 공급 소식에 강세

프로텍이 강세다. 삼성전자가 고대역폭메모리(HBM) 품질 혁신을 위한 신공정을 도입하는데, 프로텍이 약 20여대를 공급한다는 소식이 전해지면서다. 25일 오후 3시 14분 현재 프로텍은 전 거래일 대비 8.36% 오른 2만9150원에 거래 중이다. 이날 전자신문 등에 따르면, 삼성전자는 D램 칩 품질을 최대 3단계로 나눠 선별할 수 있는 장비(Sor

2024-09-25 15:17
이강욱 SK하이닉스 부사장 “생성형 AI 시장 연평균 27%↑...HBM 수요 더 늘 것”

HBM 시장 연평균 109% ↑내년 HBM4 12단 제품 출시16단에 '하이브리드 본딩' 검토 이강욱 SK하이닉스 PKG개발 담당 부사장이 “고대역폭메모리(HBM) 성능 발전에 따라 HBM에 대한 수요도 인공지능(AI) 시장에서 더 늘어날 것으로 전망된다”고 말했다. 이 부사장은 3일(현지시간) 대만 타이베이 난강전시장에서 열린 세미콘 타이완 '이종

2024-09-03 14:14
[특징주] 한미반도체, 엔비디아 실적·추가 수주 기대감에 강세

한미반도체가 28일 강세를 보이고 있다. 엔비디아 실적 발표가 하루 앞으로 다가온데다, 추가 수주 가능성이 대두되면서다. 한미반도체는 이날 오후 2시 38분 기준 전 거래일 대비 5.9% 오른 12만1900원에 거래되고 있다. 인공지능(AI) 반도체 대장주 엔비디아의 2분기 실적 발표가 하루 앞으로 다가오면서 기대감이 반영된 것으로 풀이된다. 엔

2024-08-28 14:47
"제우스, 올해 사상 최대 매출 전망…후공정 세정 장비 매출 기여↑"

흥국증권은 26일 제우스에 대해 올해 역대 최대 실적을 기록할 것으로 전망했다. 목표주가(2만4000원)와 투자의견(‘매수’)은 모두 유지했다. 이의진 흥국증권 연구원은 “제우스는 올해 매출액이 전년 대비 36% 증가한 5496억 원, 영업이익이 747% 늘어난 605억 원으로 매출액과 영업이익 모두 사상 최대를 달성할 것으로 예상된다”고 밝혔다.

2024-08-26 08:28
한국IR협의회 "워트, 반도체 CAPA 확대에 따른 장비 매출 증가 기대"

한국IR협의회는 21일 워트에 대해 D램(DRAM)과 고대역폭메모리(HBM) 생산 확대와 반도체 업황 개선에 따른 수혜를 볼 수 있다고 분석했다. 워트는 반도체 및 디스플레이 공정의 환경 제어 시스템을 제조하는 업체로, 초정밀 온습도 제어 장비(THC), 팬필터유닛(FFU), 초정밀 항온기(TCU) 등을 개발하여 국내외 고객에게 납품하고 있다. 올 상

2024-08-21 08:19
엠케이전자, 2분기 깜짝실적으로 반도체 사이클 호황기 재현

글로벌 반도체 소재 기업인 엠케이전자는 상반기 별도 매출액이 전년 동기 대비 16% 증가한 2854억 원을 기록했고 영업이익은 2배 성장한 68억 원을 기록했다고 공시를 통해 밝혔다. 연결 매출은 5671억 원, 영업 이익은 300억 원으로 각각 작년 동기 대비 10%이상 성장했다. 이와 같은 호실적은 반도체 호황기 시작을 알리던 2021년 수준으로 시

2024-08-19 10:08
엠케이전자, 정부 소재부품 기술개발 주관사로 선정…반도체 테스트 사업 확대

반도체 소재 기업 엠케이전자는 산업통상자원부 지원 과제인 소재부품 기술개발 주관사로 선정됐다고 8일 밝혔다. '재활용 팔라듐 합금 활용량 극대화 90㎛ 피치급 반도체 검사장비용 포고핀 개발' 사업은 포고빈 소재 국산화 과제를 통한 재원을 확보하고 해당 사업의 재활용 시스템까지 구축하는 사업이다. 산업통산자원부와 한국산업기술기획평가원(KEIT)에서 주

2024-08-13 10:00
제우스, 미국 펄스포지와 반도체 공정 포토닉 디본딩 자동화 장비 개발 협력

반도체·디스플레이 제조장비 및 로봇 전문기업 제우스가 미국 펄스포지사와 협력해 한국 반도체 시장을 겨냥한 포토닉 디본딩 자동화 장비 개발을 위한 전략적 파트너십을 체결했다고 7일 밝혔다. 반도체 제조 및 첨단 패키징 혁신 기술을 보유한 펄스포지는 전통적인 제조 방법의 한계를 극복하고 더 빠르고 효율적이며 친환경적인 솔루션을 제공하고 있으며, 특히 포토

2024-08-07 14:09
SK하이닉스 이규제 부사장 “차세대 패키지 기술로 HBM 1등 신화 이어간다”

SK하이닉스, 이규제 부사장 인터뷰 공개발빠른 TSV 기술 개발로 HBM 시장 우위MR-MUF에 하이브리드 본딩 등 기술 개발 박차 SK하이닉스가 주력 제품인 고대역폭메모리(HBM)과 관련해 “차세대 패키징 기술로 HBM 1등 성공신화 이어가겠다”고 밝혔다. SK하이닉스는 5일 뉴스룸을 통해 패키징(PKG) 제품개발 담당인 이규제 부사장의 인터뷰를

2024-08-05 10:57
효자템 ‘HBM’ 기술 개발 박차…SK하이닉스, 하반기도 AI 반도체로 순항

HBM3E 12단, 4분기 고객 공급HBM4 12단 내년 출하, TSMC 협력삼성전자도 반도체 사업 호조 예상 SK하이닉스는 하반기에도 인공지능(AI) 향 고부가 메모리 중심으로 생산을 지속적으로 늘리며 성장세를 이어나갈 계획이다. 특히 고대역폭 메모리(HBM) 시장을 선도하고 있는 만큼, 차세대 제품 개발에도 주력해 수요에 대응할 방침이다. SK하

2024-07-25 13:48
SK하이닉스, HBM 덕분에 2분기 최대 매출…낸드도 2분기 연속 흑자 [종합]

HBMㆍeSSD 등 AI 메모리 활황"HBM3E, HBM 전체 출하량 과반"낸드도 2분기 연속 흑자 행진 SK하이닉스가 D램과 낸드 사업에서 모두 좋은 성적을 거두며 2분기 기준 최대 매출을 달성했다. 특히 고대역폭 메모리(HBM) 등 인공지능(AI) 향 반도체의 성장세가 대폭 확대됐다. SK하이닉스는 하반기 차세대 제품 양산·개발에 주력해 실적 성장

2024-07-25 11:11

1 2 3 4 5 6 7 8 9 10