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김춘환 SK하이닉스 부사장, 은탑산업훈장 수상…HBM 공정 기틀 마련

2024 산업기술 R&D 종합대전서 수상국내 반도체 기술력 향상에 기여“도전 정신에 원팀 문화 더해져 시너지” SK하이닉스에서 연구개발(R&D) 공정을 담당하는 김춘환 부사장이 최근 ‘2024 산업기술 R&D 종합대전’에서 산업기술진흥(기술개발 부문) 유공자로 선정돼 은탑산업훈장을 받았다. 2일 SK하이닉스에 따르면 산업훈장은 산업기술진흥 유공의 최

2024-12-02 09:46
[10대 경제 희망키워드 ③반도체 부활] "투자 축소 없다"…삼성전자, 초격차 기술로 불황 정면돌파

"미래 대비 중요" 공격적 투자속도ㆍ용량ㆍ소비전력 기술 갖춰30년간 메모리반도체 왕좌 지켜'2030년 시스템반도체 1위' 목표파운드리 사업 초미세화로 승부 삼성전자가 ‘초격차 DNA’로 반도체 한파를 정면돌파한다. 그동안 회사를 지탱해온 버팀목을 불황 타개의 최고 무기로 앞세웠다. 최근 반도체의 부진은 글로벌 경기 침체로 인한 모바일, PC 등 전방산

2023-01-04 06:00
삼성전자, 내년 5세대 D램 양산…"메모리 감산 없다"

실리콘밸리서 '삼성 테크 데이 2022'…차세대 반도체 로드맵 공개2024년 9세대 V낸드 양산…2030년 1000단 V낸드 개발 '초격차'시스템LSI, 제품 간 시너지 극대화 '통합 솔루션 팹리스' 목표 삼성전자가 내년부터 세계 최초의 5세대 10나노미터(㎚ㆍ10억분의 1ｍ)급 D램을 양산하고 2030년까지 1000단 V낸드를 개발한다. '초격차'를 벌

2022-10-06 10:22
삼성, 업계 최고 속도 ‘GDDR6’ 개발…차세대 D램 시장 선도

업계 유일 EUV 적용 그래픽 D램 개발최고 속도 구현 및 전력 효율성 확대 그래픽 D램 시장 점유율 38.9%로 1위 24Gbps GDDR6 D램 고객사 검증 예정 삼성전자가 EUV(극자외선) 공정을 적용한 차세대 그래픽 D램으로 업계 1위 수성에 나선다. 삼성전자는 14일 국제 반도체 표준화 기구 제덱(JEDEC) 기준 업계 최고 속도인 ‘24G

2022-07-14 11:00
파운드리 1등 기술 확보한 삼성전자…TSMC 따돌릴 '기술 초격차' 속도

30일 세계 최초 GAA 기반 3나노 양산과감한 투자ㆍ노력으로 4년 만에 결실초격차 기술 확보해 TSMC 추격 속도 “높은 수율로 파운드리 고객 확보해야” 삼성전자가 세계 최초로 3nm(나노미터ㆍ10억분의 1m) 파운드리(반도체 위탁생산) 공정 기반의 반도체 양산에 돌입했다. 난도가 가장 높은 선단 제품을 만들 ‘초격차 기술’을 확보한 만큼 파운드리

2022-06-30 17:05
삼성전자 ‘파운드리 초격차’ 3나노 세계 첫 양산

GAA 차세대 트랜지스터 기술 최초 상용화 성공5나노보다 전력 45%↓ 면적 16%↓ 성능 23%↑ “고객사 확보, 수율에 대한 자신감 표현일 것” 삼성전자가 30일 세계 최초로 게이트올어라운드(GAA) 기술을 적용한 3nm(나노미터·10억분의 1m) 파운드리(반도체 위탁생산) 공정 기반의 초도 양산을 시작했다. 이재용 삼성전자 부회장이 강조한 '기술

2022-06-30 11:00
“대만·미국 잡고 중국 따돌려라” 글로벌 파운드리 기업들과 추격전 한판

4차 산업혁명기의 도래로 사물인터넷(IoT)과 자율주행차, 인공지능(AI) 컴퓨터에 내장되는 반도체의 종류와 양이 폭발적으로 증가하면서 반도체를 전문적으로 생산하는 파운드리 시장도 빠르게 성장하고 있다. 이에 국내 뿐만 아니라 글로벌 업체들도 파운드리 사업을 강화하려는 움직임이 나타나고 있다. 12일 시장조사업체 IHS마킷은 글로벌 파운드리 시장 규모

2017-07-12 10:18
[퀀트분석] 디엔에프, 하이케이 매출 확대 예상…종합점수 ‘91점’

뉴지스탁 퀀트랭킹 시스템을 통해 디엔에프가 모멘텀 96점, 펀더멘탈 86점 등 종합점수 91점을 얻어 21일 유망종목에 선정됐다. 디엔에프의 2분기 매출과 영업이익은 전분기 대비 34%와 47% 증가한 149억원과 40억원을 기록했다. 디엔에프는 25nm 비중확대에 따른 DPT 공급량 증가와 고객사 내 시장점유율(M/S) 확대로 하이케이 매출 확대가 예

2014-07-21 06:46
팬택 협력사, 17~18일 연속 집회…“팬택 정상화 촉구”

팬택 협력사 협의회(이하 협의회)가 팬택 정상화 촉구를 위한 연속 집회를 연다. 14일 협의회에 따르면 오는 17일 오후 3시 서울 을지로에 있는 SK T타워에서 약 한 시간 동안 시위를 하고, 이튿날인 18일 오후 4시 30분엔 국회의사당에서 연달아 집회를 열 예정이다. 이번 집회는 팬택의 법정관리 위기로 경영난에 시달리는 협력업체들이 정부, 채

2014-07-15 17:11
다우케미칼, CMP 연마패드 아이코닉 신제품 출시

다우케미칼의 한 사업부인 다우 전자재료는 31일 반도체 생산라인의 화학기계적(CMP) 연마 공정에서 사용되는 CMP 연마 패드 아이코닉(IKONIC) 2020H 및 3040M을 출시한다고 밝혔다. CMP 연마는 웨이퍼 표면에 불필요하게 형성된 박막을 평탄하게 만드는 과정이다. 이번 신제품은 연마율을 그대로 유지하면서도 결함도는 기존 패드보다 훨씬 낮다.

2013-01-31 17:22
박진영 차 내부 공개 "럭셔리해" …어떤 차?

박진영의 차 내부가 공개되며 누리꾼들의 관심이 집중되고 있다. 박진영은 6일 오후 자신의 트위터에 트위터에 "5백만불의 사나이. 드림하이. 케이팝스타 찍으면서 곡은 언제 쓰냐구요? 저 차 한대 장만했거든요. 항상 저와 함께 다니는"이라는 글과 함께 사진 한 장을 올렸다. 공개된 사진은 차 내부에서 건반을 만지고 있는 박진영이 있다. 벤으로 보이는

2012-02-06 22:33
삼성전자, 고사양 태블릿 탑재 모바일AP 개발

삼성전자가 업계 최초로 차세대 Cortex-A15를 탑재한 2.0GHz(기가헤르츠) 고성능 듀얼코어 모바일AP ‘Exynos 5250’을 개발했다고 30일 밝혔다. 'Exynos 5250'은 32나노 저전력 HKMG(하이-케이 메탈 게이트, High-K Metal Gate) 공정을 적용했으며, 1초당 140억 개의 명령어 처리가 가능해(14,000 DMI

2011-11-30 12:07
삼성전자, 美 암바렐라 32나노 제품 파운드리 양산

삼성전자는 이미징 프로세싱 반도체 전문업체인 美 암바렐라(Ambarella)와 32나노 파운드리(반도체 수탁생산) 파트너십을 맺고 제품 양산을 시작한다고 26일 밝혔다. 이는 지난해 11월 45나노 협력에 이어 두 번째로 삼성전자는 암바렐라의 디지털 카메라용 이미징 시스템 온 칩(SoC), A7L을 첨단 32나노 HKMG (High-K Metal Gate

2011-10-26 02:00
삼성전자, 1.5GHz 듀얼코어 모바일 AP 첫 선

삼성전자가 기존 듀얼 코어(Exynos 4210)에 비해 CPU 프로세싱 성능을 25% 높이고 소비전력은 30% 이상 절감한 고성능 모바일 AP(Application Processor)를 개발했다. 삼성전자는 29일 대만 타이베이에서 열린 ‘삼성 모바일 솔루션 포럼(Samsung Mobile Solutions Forum) 2011’에서 32나노 HKM

2011-09-29 10:30
[증권정보] 맨날 손실만나는 개인투자자들에게 경고한다!

최근 국내 지수는 위완화 절상, 건설사 옥석가리기등이 이슈로 부각되면서 주가변동에 영향을 주고 있다. 특히 금일은 위완화에 대한 절상 기대감이 커짐에 따라 장초반 1,740선을 회복하는 흐름도 보이고 있다. 또한 정부에서 오는 25일 15~20곳의 건설사들을 구조조정 대상으로 선정하였고, 퇴출발표가 이루어 질 것이라고 밝혔다. 이에 따라 우량 대형주

2010-06-21 11:43
삼성전자, 업계 첫 32나노 저전력 로직공정 개발

삼성전자가 11일 파운드리 업계 최초로 32나노 저전력 'HKMG(하이-케이 메탈 게이트, High-K Metal Gate)' 로직 공정을 개발했다고 밝혔다. 이번 32나노 '하이-케이 메탈 게이트' 로직공정 개발로 삼성전자는 파운드리 고객들에게 차별화되고 경쟁력 있는 최신 반도체 제품을 공급할 수 있게 됐다. 또 차세대 전략 사업으로 육성 중인 파

2010-06-11 11:00