화웨이 ‘메이트30’, ‘미국 부품 제로’...미국도 ‘깜놀’

▲런정페이 화웨이 설립자 및 최고경영자(CEO). AP연합뉴스

중국 통신장비업체 화웨이테크놀로지의 홀로서기가 현실화했다.

1일(현지시간) 월스트리트저널(WSJ)에 따르면 스위스 은행 UBS와 일본 휴대폰 분해·분석 전문업체 ‘포멀하우트테크노솔루션’이 분석한 결과, 화웨이가 9월에 공개한 최신 스마트폰 ‘메이트30’에 미국산 칩이 사용되지 않았다. ‘메이트30’은 곡면 디스플레이에 광각 카메라를 탑재하는 등 하반기 최고급 스마트폰으로 꼽히며, 삼성전자의 ‘갤럭시노트10’, 애플의 ‘아이폰11’과 치열한 경쟁을 예고했었다.

포멀하우트테크노솔루션의 분석 결과는 화웨이를 고립시키려는 미국 정부의 전략이 효과가 없음을 시사하는 것이라고 WSJ는 지적했다.

그동안 화웨이는 미국 노스캐롤라이나에 있는 칩 제조업체 코보, 매사추세츠주 워번에 있는 스카이웍스솔류션, 새너제이의 브로드컴, 텍사스 오스틴에 있는 시러스로직 등에서 부품을 조달해왔다. 지난해 화웨이와 미국 기업들 간 거래 규모는 110억 달러(약 12조9000억 원)에 달했다.

하지만 미국 정부가 화웨이와 자국 기업 간 거래를 제한하자 화웨이는 미국산 부품을 줄이거나 아예 없애는 식으로 미국에 대한 의존도를 낮추기 시작해 급기야 5월 이후 출시된 스마트폰에는 미국산 칩을 아예 사용하지 않았다.

신형 모델의 반도체 칩은 네덜란드 NXP세미컨덕터스에서 공급을 받았고, 코보와 스카이웍스가 공급하던 부품은 화웨이 자회사인 하이실리콘 제품으로 교체했다.

이에 대해 WSJ는 “중국이 미국 기업의 부품 의존에서 획기적인 진전을 이뤘다”고 평가했다. 지난달 20일 도널드 트럼프 미국 행정부가 자국 일부 공급업체와 화웨이의 거래를 허가했지만 이같은 조치가 때늦은 것일 수 있다고 WSJ는 지적했다. 화웨이가 미국산 부품을 사용하지 않고 제품을 생산한다는 목표를 실현해가고 있다는 이유에서다.

화웨이 대변인은 “미국 협력업체들과 거래를 계속한다는 게 분명한 입장”이라면서도 “미국 정부의 결정으로 공급에 차질이 생기면 미국산 이외 제품을 사용할 수 밖에 없다”고 강조했다.

화웨이의 미국산 부품 사용 감소는 스마트폰을 넘어서고 있다. 존 스포크 화웨이 글로벌 사이버보안 및 프라이버시 총괄은 “화웨이는 미국 부품 없이 5G 기지국 건설이 가능하다”면서 “모든 5G 장비에 미국산이 없다”고 강조했다.

지난달 6일 런정페이 화웨이 최고경영자(CEO)는 “우리는 미국 없이도 매우 잘 생존할 수 있다”고 주장했다. 그는 WSJ과 인터뷰에서 “미국이 우리를 제재 리스트에서 제외할 것으로 기대하지 않는다”면서 “우리는 미국 없이도 괜찮을 것이기 때문에 그들이 우리를 영원히 제재 리스트에 둬도 좋다”고 말했다. 런정페이의 말이 단순 기싸움용이 아니라는 사실이 입증돼 가고 있다.