[종목돋보기] 에이디칩스가 사물인터넷 핵심으로 떠오른 CPU코어 기술을 삼성을 비롯해 LG전자 등 다수의 기업에서 상용화 후 사용 중인 것으로 알려졌다.
9일 에이디칩스 관계자는 “30건 이상의 CPU코어 기술을 라이선스한 실적을 갖고 있다”며 “삼성전기, 삼성테크윈, LG전자, 다물멀티미디어, 아이닉스 등 다수의 기업에서 에이디칩스의 CPU코어 기술을
윤상직 산업통상자원부 장관이 반도체ㆍ디스플레이 업계에 사물인터넷, 웨어러블 등 새로운 시장 창출에 역점을 두고 경쟁력을 유지해야 한다고 주문했다.
윤 장관은 22일 서울 팔래스 호텔에서 열린 반도체ㆍ디스플레이 산업 현안점검 간담회를 통해 반도체ㆍ디스플레이 업계가 그간 모범적인 동반성장 모델 구축, 미래를 대비한 과감한 투자 등을 통해 세계 최고의 경쟁력을
정부가 IT산업 육성정책을 잇따라 발표하자 관련되는 코스닥 중소형주들이 후끈 달아 올랐다. 정부는 지난 8일 사물인터넷 사업 육성방안을 내놓은데 이어 13일에는 모바일 CPU코어 국산화를 선언했다.
13일 증시에서 사물인터넷과 시스템반도체 관련 종목들이 강세를 보였다. 먼저 삼성벤처투자조합이 2대 주주인 시스템반도체 개발 전문기업 알파칩스는 전 거래일
연간 3000억원 이상 로열티를 해외로 지불하는 모바일 CPU코어의 국산화가 본격 추진된다.
산업통상자원부는 13일 경기 성남시 판교에서 한국형 모바일 CPU 코어 상용화 추진계획 설명회를 개최하고, 차세대 모바일 CPU 코어 개발 로드맵을 공개했다.
산업부에 따르면 지난해 반도체 수출이 3년만에 수출 1위(약 570억불)에 재등극하고 사상 최초로 일
정부가 차세대 장비시장 선점을 위해 ‘450mm웨이퍼용 대구경 장비’ 개발에 나선다. 또 연간 3000억원의 로열티가 해외에 지불되고 있는 ‘모바일 CPU코어’의 국산화도 추진키로 했다.
산업통상자원부는 23일 경기도 성남시에서 열린 ‘한국반도체 회관 입주식’에서 이 같은 내용을 골자로 하는 ‘반도체산업 재도약 전략’을 발표했다. 이번 전략은 최근 국내
삼성전자는 업계 최고 수준의 저전력을 실현한 초고속 1기가헤르츠(GHz) 모바일 CPU 코어를 개발했다고 27일 밝혔다. 삼성전자의 이번 개발로 소형 모바일 기기에서 기가헤르츠 시대를 여는 계기가 마련됐다.
모바일 CPU 코어는 모바일 기기에 사용되는 모바일 SOC(System on Chip)의 핵심으로서 연산과 프로그램 명령어 수행을 직접 담당해