[종합] Arm, 엔비디아 경쟁자로 부상…“올여름 자체 칩 공개할 듯”

설계만 하던 Arm, 올여름 자체 칩 공개 전망
로이터 “퀄컴과 경쟁에 메타 고객사로 확보”

▲르네 하스 Arm(암)홀딩스 최고경영자(CEO)가 2023년 9월 14일(현지시간) 뉴욕 타임스퀘어에 있는 나스닥 거래소에서 기업공개(IPO) 행사에서 나스닥 오프닝벨을 들어보이고 있다. 뉴욕(미국)/AP뉴시스

영국 반도체 설계 기업 암(Arm)이 처음 자체 개발한 칩을 올해 선보일 것이란 보도가 나왔다. 인공지능(AI) 시대를 맞아 반도체 설계에 그쳤던 사업구조를 자체 개발까지 확장해 본격적인 AI 반도체 경쟁에 뛰어들려는 전략인 것으로 풀이된다.

13일(현지시간) 영국 파이낸셜타임스(FT)는 소식통을 인용해 르네 하스 Arm 최고경영자(CEO)가 이르면 올해 여름 자체 제작한 첫 칩을 공개할 예정이라고 보도했다. 이미 이 새로운 칩의 첫 고객으로 페이스북 모회사 메타플랫폼을 확보한 것으로 전해진다.

FT에 따르면 Arm의 칩은 대규모 데이터센터 서버용 중앙처리장치(CPU)가 될 것이며 생산은 TSMC와 같은 파운드리 업체가 맡게 될 것으로 전망된다.

ARM은 세계적인 반도체 설계 기업으로, 그동안 칩을 자체적으로 만들지 않고 대신 반도체 제조사들의 칩 기본 구성요소 등을 설계해 설계도에 대한 라이선스 사업을 하는 비즈니스모델 구조를 영위해왔다. 예를 들어 Arm은 스마트폰 칩으로는 미국 퀄컴, 데이터센터용으로는 미국 엔비이다에 반도체 설계 기술 지식재산권을 제공하고 있다.

하지만 칩에 관한 기술 라이선스 비용과 로열티로 수익을 창출해 간접적으로 수익을 올리다 보니 엔비디아와 같은 반도체 제조사들이 누리는 AI 열풍 수혜에서 다소 벗어나 있었다.

이에 반도체 설계에서 한 걸음 나아가 완성 칩을 제작하고 판매하는 과감한 결정으로 퀄컴과 엔비디아와 같은 반도체 제조사들과 경쟁하려는 것으로 보인다.

이는 인공지능(AI) 시대를 맞아 AI 인프라를 구축하는 데 있어서 Arm을 중심에 두려는 대주주 손정의 소프트뱅크그룹(SBG) 회장의 ‘빅 픽처’라는 분석이 나온다. 소식통은 “손 회장은 AI 인프라 구축 계획의 중심에 Arm을 뒀다”면서 “Arm의 자체 칩 출시는 AI 칩 생산으로 이동하려는 손 회장의 큰 그림의 한 단계”라고 설명했다.

손 회장은 지난달 백악관에서 도널드 트럼프 미국 대통령 앞에서 AI 인프라 구축을 위해 5000억 달러를 투자하는 ‘스타게이트’ 이니셔티브를 발표했다. 여기에 Arm이 마이크로소프트(MS), 엔비디아와 함께 핵심 파트너로 이름을 올리면서 Arm의 역할에 관한 관심이 일찌감치 쏠렸었다.

이와 관련해 Arm과 소프트뱅크, 메타 보도 논평을 거부했지만, Arm의 반도체 제조 경쟁은 이미 시작된 것으로 보인다. 로이터통신은 소식통을 인용해 Arm이 자체 칩 판매를 추진하면서 이미 고객사로부터 채용과 판매를 위한 경쟁을 시작했다고 보도했다. 소식통에 따르면 Arm은 가장 큰 고객사 중인 퀄컴과 경쟁해 메타플랫폼의 데이터센터 CPU 판매하기로 했다.