300MM 검색결과, 13페이지

검색결과 총287건

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[특징주]프리샛, 세계 최초 염료감응형 태양전지 설비 개발 연일 급등

프리샛은 전날에 가격제한폭까지 상승했다. 프리샛은 전날 합병을 앞두고 있는 우리솔라와 DMS가 공동으로 1MW급 염료감응 태양전지를 생산할 수 있는 전용장비를 세계 최초로 개발하는데 성공했다고 밝혔다. 두 회사는 올해 7월까지 우리솔라 천안공장에 최대 300mm*300mm 크기의 염료감응 태양전지를 생산할 수 있는 생산시스템을 구축한다는 방침이다.

2009-04-21 11:14
[지상IR] 3S "올해 실적 턴어라운드 자신"

◆ 3S,웨이퍼캐리어시장 진출 '성공적' 3S는 FOSB생산(300mm)으로 세계에서 5번째 기업이며 국내에서는 유일하다. 세계 웨이퍼시장은 지속적으로 성장하며 기존 200mm 웨이퍼 보다 300mm 웨이퍼로 대체되는 흐름으로 그 출하량이 증가하고 있는 것으로 알려졌다. 또한 태양전지용 웨이퍼 시장의 급성장 등으로 올해 웨이퍼시장은 14%의 고성장을 내다보고...

2009-04-13 10:03
현대차, 24톤 덤프트럭 '트라고' 출시

현대차 관계자는 "이번 출시한 '트라고 후3축 24톤 덤프트럭'은 전후 축간거리가 기존 '25.5톤 덤프트럭'에 비해 300mm 짧아져, 차량의 회전반경을 최소화함으로써 공사현장 등에서 작업하는 덤프트럭의 기동성을 한 단계 끌어올렸다"고 설명했다. '트라고 후3축 24톤 덤프트럭'은 440마력 파워텍 엔진을 장착했고, 화물 미적재시 2개축의 뒷바퀴만...

2009-03-12 13:05
"최악 황사 전망 공기청정기 써볼까?"

이외에도 고흐, 하상림 작품과 ‘스와로브스키’가 조화를 이룬 디자인 및 동급 제품 대비 콤팩트한 사이즈(475*670*300mm)로 공간 활용도도 높였다. 올해부터 LG전자는 렌탈 서비스를 시작한다. 브랜드 신뢰도와 서비스 만족을 기반으로, 월 2만5000~4만2000원의 합리적인 가격으로 고객 부담을 줄였다. LG전자 마케팅팀장 이상규 상무는 “올해 황사가 더욱 심해지고...

2009-03-02 10:52
삼성전자 파운드리 사업 영역 확장

삼성전자는 앞으로 자일링스의 FPGA 반도체를 45나노 공정으로 수원 기흥사업장의 300mm라인(S라인)에서 수탁 생산하게 된다. 지난 2004년 부터 시스템LSI 전용 300mm ‘S라인’을 기반으로 추진돼 온 삼성의 파운드리 사업은 2006년 퀄컴에 90nm 제품 공급을 시작으로 성장의 발판을 마련했다. 시스템LSI 사업부 서병훈 상무는 “삼성전자는 자일링스의 고성능...

2009-02-03 09:00
3S, FOSB 일본 소지츠플라넷에 공급계약 체결

3S코리아는 일본의 협력업체인 SOJITZ-PLANET(소지츠플라넷)으로부터 300mm웨이퍼 용기(GSW-300)를 구입해 일본 국내의 거래처에 판매를 한다는 내용의 주문서를 받았다고 22일 공시를 통해 밝혔다. 이번 주문서는 지난 19일 3S KOREA가 소지츠플라넷이 GSW-300을 판매하는 것에 대해, 동용기에 관한 3S가 보유하는 지적재산(특허 등)의 사용허가에 협력하고...

2009-01-22 10:36
3S, FOSB 국산화로 300억 수입 대체 효과 전망

FOSB는 300mm 실리콘을 칩메이커로 이동시킬 때 필요한 수송용기인 웨이퍼캐리어로 국내에선 전량 외국에서 수입해 사용하는 부품이다. 현재 FOSB를 생산해 공급하는 업체는 일본, 미국의 4개 회사에 불과하며 몇몇 국내 반도체 부품업체들이 자체 개발하려다 실패한 경험이 있다는 것이 회사 측의 설명이다. 3S 관계자는 “FOSB의 국산화로 연간 300억원의...

2008-11-06 14:17
삼성· 하이닉스 신기술로 원가 절감

삼성전자 관계자는 "D램 반도체가 작으면 작을수록 300mm웨이퍼에서 생산되는 규모가 증가한다"면서 "10월 양산될 50나노급은 기술력과 함께 생산성 향상에 따른 원가 절감이 주된 내용"이라고 말했다. 이 제품은 기존 60나노 2기가 비트 DDR2 D램에 비해 데이터 속도가 1.6배 향상됐고, 칩의 크기도 작아져 생산효율성이 기존 제품 대비 60...

2008-09-30 09:00
하이닉스, 200mm웨이퍼 생산비중 10%이내로 축소

하이닉스는 200mm 생산공장이 300mm에 비해 경쟁력이 떨어져, 당초 일정보다 구조조정 속도를 앞당긴 것이라고 설명했다. 하이닉스는 주력제품인 D램과 낸드플래시 메모리 생산의 대부분을 원가구조가 뛰어난 300mm 공정으로 전환, 수익성과 현금흐름 등을 개선될 것으로 기대하고 있다. 하이닉스는 이번 200mm 생산공장 조기 종산으로 전체 웨이퍼...

2008-09-18 16:05
하이닉스, 이천M7 및 청주M9 공장 생산중단

생산중단금액은 1조2281억원이며 이는 최근 생산액 대비 23%에 해당하는 규모다. 회사 측은 "주력제품인 DRAM과 NAND Flash 메모리 제품 생산의 대부분을 원가구조가 뛰어난 300mm 공정으로 전환함으로써 수익성 및 현금흐름을 개선할 계획"이라고 밝혔다.

2008-09-18 15:23
신성FA, 태양광 반도체 장비시장 진출

이와 함께 지난 6월부터 반도체 자동화 장비 개발에 착수해 반도체산업협회와 국내 반도체 3사(삼성전자, 하이닉스반도체, 동부하이텍)가 공동으로 추진하는 성능평가에서 300mm 반도체 물류자동화 장비인 AMHS Stocker의 성능평가 인증서를 수여 받아 본격적인 영업활동에 나서고 있다. 이는 신성FA연구소의 독자적인 연구개발성과로 그동안 해외기업에...

2008-09-05 16:07
1분기 IC 생산, 가동률 증가

반도체 제조갯수를 결정짓는 웨이퍼는 대형화 추세를 보였으나, 가동률은 크기에 상관없이 약세를 보였다. 200mm 웨이퍼 생산능력은 올해 1분기 95만 1600장으로 전분기대비 1.85 감소했고, 같은 기간 가동률은 0.4% 줄어든 88.8%에 그쳤다. 이에 비해 300mm 웨이퍼 생산능력은 전분기대비 8.6% 늘어난 37만 7300장이었지만, 가동률은 95.7%에 머물렀다.

2008-09-03 08:49
하이닉스, 낸시플래시 300mm월 50만 장 생산기반 확보

하이닉스반도체가 낸드플래시 300mm 전용 청주 제3공장 준공식을 갖고 월 50만 장 생산기반을 확보했다. 하이닉스반도체는 28일 정부 및 유관기관 관계자, 시민대표 등 500여 명이 참석한 가운데 청주 제3공장 준공식을 가졌다고 밝혔다. 청주 제3공장은 10만 8697㎡의 부지에 부대시설을 포함한 연면적 29만 4637㎡ 규모로 청주사업장 인근에 건설됐다....

2008-08-28 10:02
3S코리아, "FOSB 사업 통해 우량기업으로 발돋움할 것"

◆3S, 웨이퍼캐리어시장에 출사표를 던지다 세계 웨이퍼시장은 지속적으로 성장하며 기존 200mm웨이퍼 보다는 300mm 웨이퍼로 대체되는 흐름으로 그 출하량이 증가하고 있다. 또한 태양전지용 웨이퍼 시장의 급성장 등으로 올해 웨이퍼시장은 14%의 고성장을 내다보고 있다. 이러한 웨이퍼시장은 기술집약적인 성향이 두드려지며 세계시장의 65...

2008-08-18 09:29
파이컴, 반도체 3사 성능평가 인증 받아

현재 반도체 제조사들의 D램 및 NAND 플래시 등의 메모리 제품생산에서 미세공정과 대면적(300mm이상) 웨이퍼가 사용되는 선도 제품들은 대부분 MEMS 방식의 프로브카드를 사용하고 있으며 파이컴은 국내최초로 MEMS Card의 개발에 성공하여 2003년부터 공급하고 있다. 시장조사기관인 VLSI는 2008년 프로브카드 세계시장규모를 1조4000억원으로 내다보고 있으며 이중...

2008-06-25 14:19
삼성전자-獨실트로닉 합작사, 300mm 웨이퍼 생산 개시

Ltd.)가 300mm 웨이퍼 양산을 개시했다. 19일 싱가포르 현지에서 리셴룽(李顯龍) 총리, 삼성전자 반도체총괄 권오현 사장, 실트로닉사 CEO 빌헬름 지텐탈러(Wilhelm Sittenthaler) 박사를 비롯한 양사 관계자와 싱가포르 정부 주요 인사들이 참석한 가운데 SSW 웨이퍼 생산라인 준공식 행사가 열렸다. 삼성전자와 실트로닉(Siltronic)사는 2006년 7월, 300mm...

2008-06-19 14:37
하이닉스, 프로모스사와 포괄적 제휴 계약 체결

제휴 기술은 하이닉스의 50나노급 DRAM 공정기술로 라이선스 허여 및 프로모스사 300mm 생산제품의 파운드리 확대를 주요 내용으로 하고 있다. 회사측은 하이닉스의 기술력과 프로모스사의 300mm 웨이퍼 가공 경험을 바탕으로 상호 경쟁력을 강화해 사용권 허여를 통한 기술료 수입, 프로모스와의 안정적 제휴협력기반 구축, 50나노급 300mm 웨이퍼 가공...

2008-05-08 15:38
삼성전자ㆍ인텔ㆍTSMC, 450mm 웨이퍼 전환 협력(종합)

450mm 웨이퍼의 표면적과 칩(die) 개수는 300mm 웨이퍼와 비교할 때 두 배 이상이어서 높은 생산성 향상이 기대된다. 한편, 웨이퍼 규격 확대는 3社의 환경 경영 의지 또한 반영하고 있다. 일례로 200mm에서 300mm 웨이퍼로의 전환은 개별 칩 당 물의 사용량과 온난화 가스 방출량을 줄이는데 기여했다. 3社는 450mm로의 전환 역시 이러한 감축 효과를 가져올...

2008-05-06 09:19
삼성전자, 인텔·TSMC와 450mm 웨이퍼 전환 협력

6일 2012파일럿 라인 가동을 목표로 인텔, TSMC와 450mm 웨이퍼 규격 전환을 협력하기로 했다고 밝혔다. 회사측은 집적회로 제조비용 절감을 통한 반도체 업계 지속 성장 추구와 300mm 웨이퍼 대비 칩(die) 개수 2배 이상 증가로 생산성 향상, 세계 반도체 제조업체 컨소시엄(ISMI) 주도로 표준 규격 수립 등 업계 전반에 걸친 협력을 지원할 예정이라고 설명했다.

2008-05-06 09:04
하이닉스, 낸드플래시메모리 감산

하이닉스 측은 1일 "3분기까지 청주 낸드 M9 생산라인의 가동을 중단할 계획이며 M11도 낸드 전용 라인으로 활용하려 했지만 낸드 생산량을 줄이고 D램의 후공정 라인을 넣을 수 있다"며 "최근 낸드값이 워낙 떨어져 낸드 보다는 중국 우시의 C2 등 300mm 웨이퍼 D램 생산 라인 투자에 집중할 계획"이라고 밝혔다. 하이닉스는 낸드플래시메모리를...

2008-04-01 19:25

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