“바이든 행정부 칩 보조금 할당 거의 완료”
미국 반도체 업체인 텍사스인스트루먼트가 반도체ㆍ과학법(칩스법)에 따라 보조금 16억 달러와 대출금 30억 달러를 지원받는다고 블룸버그통신이 16일(현지시간) 보도했다.
이 자금은 180억 달러가 소요될 유타 공장 1곳과 텍사스 공장 2곳을 2029년까지 건립하는 데 사용될 것이라고 미 상무부는 발표했다.
인텔 등 글로벌 기업들, 공장 설립 또는 확장 나서
미국과 중국의 반도체 전쟁으로 글로벌 기업들이 다각화를 추진하면서 말레이시아가 반도체 공장의 핫스폿으로 떠오르고 있다.
3일(현지시간) 미국 경제매체 CNBC방송에 따르면 미국 인텔과 글로벌파운드리스, 독일 인피니온 등 전 세계 반도체 관련 기업들은 지난 수년 간 말레이시아에 공장을 설립하거나 확장
기존 텍사스 프로젝트 이상의 투자 지원 계획"향후 몇 주 안에 발표"로이터 "인텔 지원은 다음 주 발표"
삼성전자가 미국 반도체법(일명 칩스법) 적용에 따라 조만간 60억 달러(약 8조 원) 넘는 보조금을 받을 전망이라고 블룸버그통신이 소식통을 인용해 14일(현지시간) 보도했다.
소식통에 따르면 미국은 삼성전자가 앞서 발표한 텍사스 공장 건설 프로젝트 이
“부족분 상무부에 떠넘겨칩스법 자금 배분 계획 방해”인텔 투자 계획에 지장
미국에서 반도체 산업을 육성하기 위해 마련된 ‘반도체법(일명 칩스법)’ 시행이 때아닌 변수를 맞았다. 미 국방부가 인텔에 대한 지원을 철회하기로 하면서 기업 보조금이 줄어드는 게 아니냐는 우려가 나오고 있다.
12일(현지시간) 블룸버그통신은 소식통을 인용해 국방부가 인텔을 상대로
미국 상부부 장관은 자국 내 반도체 투자 장려를 위해 제공하기로 한 보조금을 받으려고 기업들이 요구한 자금 규모가 미 연방 정부가 가용 가능한 금액의 배 이상이라고 밝혔다.
이에 따라 신청 기업들이 실제로 받게 될 보조금은 이들 기업이 원하는 규모에 크게 못 미칠 전망이다. 보조금을 신청한 것으로 알려진 삼성전자 역시 보조금을 받게 되도 규모가 크게 줄어
글로벌파운드리스에 15억 달러 지급 결정인텔과도 100억 달러 지원 놓고 협의 중미국 기업들 먼저 선정될 듯대만 TSMC, 보조금 불확실성에 공장 확충 미뤄
조 바이든 미국 행정부가 자국 반도체 제조 활성화를 위해 기획했던 보조금 프로그램의 대규모 지급 대상을 처음으로 선정했다. 예상대로 미국 기업을 선정함에 따라 삼성전자 등 외국 기업은 후순위로 밀리는
올해 설비 투자액 16%↓2019년 이후 4년 만에 첫 감소공급 과잉 ·중국 경기 둔화 우려에 투자 위축
올해 글로벌 반도체 설비 투자가 최근 10년 새 가장 큰 침체에 직면했다.
21일 일본 니혼게이자이신문(닛케이)에 따르면 전 세계 주요 10개 반도체 기업이 발표한 올해 설비 투자액은 전년 대비 16% 감소한 1220억 달러(약 164조 원)로 집계
GF “IBM, 제휴사 라피더스와 영업기밀 공유” 주장IBM “근거없는 주장”일본 반도체 전략에 타격될 수도
미국 반도체 제조업체 글로벌파운드리스(GF)가 19일(현지시간) IBM을 상대로 미국 뉴욕주 남부 연방법원에 소송을 제기했다고 로이터통신이 보도했다. IBM이 지식재산권과 영업비밀을 불법으로 이용했다는 이유에서다.
소장에 따르면 GF는 IBM이
삼성전자 매출 11.0%↑ㆍ점유율 17.1%TSMC와 점유율 격차 올해 3분기 36.0%p
삼성전자가 올해 3분기 전 세계 파운드리(반도체 위탁생산) 시장에서 매출 성장세를 이어갔지만, 점유율은 소폭 하락했다. 반면 글로벌 파운드리 업계 1위인 대만 TSMC는 매출ㆍ점유율 모두 상승하며 삼성전자와의 격차를 더 벌렸다.
3일 대만의 시장조사기관 트렌스
올해 2분기 전 세계 파운드리(반도체 위탁생산) 시장에서 대만 TSMC와 삼성전자의 점유율이 소폭 감소한 것으로 나타났다. 지진과 한파 등 자연재해로 일부 공장에 생산 차질이 빚어진 영향이다.
1일 대만 시장조사기관 트렌드포스에 따르면 삼성전자의 2분기 파운드리 매출은 1분기보다 5.5% 증가한 43억3400만 달러(약 5조187억 원)로 나타났다.
“인텔, 자발적인 인수자” 강조글로버리파운드리 IPO 신청으로 M&A 무산“반도체 생산 자본 집약적...기업들 힘 합쳐야 할 가능성 커져”
팻 겔싱어 인텔 최고경영자(CEO)가 경쟁사 인수·합병(M&A)에 대한 강한 의욕을 내비쳤다.
겔 싱어는 19일(현지시간) 월스트리트저널(WSJ)과의 인터뷰에서 “(반도체) 업계에 통합이 일어날 것이고, 이런
전 세계적인 반도체 공급 부족 현상이 장기화할 것이란 전망이 잇따라 나오고 있다.
특히 조 바이든 미국 대통령이 12일(현지시간) 산업계와의 '반도체 화상 회의'를 여는 등 전 세계적인 노력이 이어지고 있지만, 짧은 기간 내에 생산을 늘릴 마땅한 방도가 없는 탓이다.
가장 심각한 차량용 반도체부터 스마트폰, 가전 등 전 분야로 반도체 공급 부족이 확
미국 테슬라가 자율주행차 전용 칩을 자체적으로 개발하고 있는 것으로 알려졌다.
20일(현지시간) CNBC는 소식통을 인용해 테슬라가 AMD와 자율주행차용 프로세서를 개발하고 있다고 보도했다.
소식통에 따르면 테슬라는 자체 개발 프로세서의 첫 시제품을 받아 테스트를 진행하고 있다. 테슬라는 자체적으로 프로세스 칩을 개발해 수직통합체제를 구축하고 다른
삼성전자가 퀄컴, 글로벌파운드리스와 함께 반도체기술 무단 도용을 이유로 미국에서 한국과학기술원(KAIST)로부터 피소 당했다. 이번 소송은 한국 최대 기업과 한국 최고 연구기관의 소송이어서 관심이 주목된다.
30일 블룸버그통신에 따르면, KAIST의 지식재산 관리 자회사인 KAIST IP 미국지사는 29일(현지시간) 미국 텍사스연방법원에 삼성전자와 퀄컴
컴퓨터 전문업체인 IBM이 7나노미터(nm) 공정으로 제작된 반도체 칩 프로토타입을 9일(현지시간) 공개했다. 이는 현재의 14nm 공정보다 두 세대 앞선 제품으로 내년에 상용화될 10nm 공정보다 한 세대 앞선 ‘차차세대’ 기술이다.
차차세대 기술을 이용하면 손톱만한 면적에 200억개의 실리콘게르마늄(SiGe) 트랜지스터를 집적할 수 있게 된다. 성능
미국 대표 IT 기업인 IBM이 미국 뉴욕주 이스트피시킬의 반도체 제조 공장을 정리할 것으로 보인다.
2일(현지시간) 미국 뉴욕주 지역 일간지 ‘퍼킵시 저널’은 IBM이 이르면 이번 주 안에 이스트피시킬 공장 직원들에게 이들의 일자리와 거취 등과 관련된 거래 내용을 알릴 것으로 보도했다.
실제로 IBM 직원 노동조합 ‘얼라이언스@IBM’의 톰 미
IBM이 글로벌파운드리스에 반도체 제조 사업부를 매각하려는 협상이 타결에 임박했다고 10일(현지시간) 블룸버그통신이 보도했다.
소식통에 따르면 글로벌파운드리스는 IBM의 엔지니어와 지적재산권을 얻는 데 관심이 있다. 다만 글로벌파운드리스는 IBM 제조설비가 10년 이상 노후했고 이미 뉴욕주에 자체 공장을 갖고 있기 때문에 공장 인수에는 큰 흥미를 보이지
삼성전자가 위탁생산(파운드리) 업체인 ‘글로벌 파운드리스’와 28나노 반도체 기술 협력을 확대한다.
삼성전자는 1일 글로벌 파운드리스와 제조 공장(팹·FAB·Fabrication Facility)을 동기화해 고성능·초절전 28나노미터(nm) 하이케이메탈게이트(HKMG) 기술 기반 반도체칩 생산 라인을 확대한다고 밝혔다.
28나노 HKMG는 모바일 기기
우리나라가 올해 하반기 중 UAE(아랍에미리트)와 전략적 제휴를 체결, '스마트 시대'의 총아로 각광을 받고 있는 시스템 반도체 분야에 대한 집중 육성에 착수하기로 했다.
UAE는 시스템 반도체 제조(foundry) 분야 세계 2위의 위상과 막대한 자본력을 갖고 있어 메모리 반도체 1위의 지위와 설계 능력, 대형 수요처를 보유한 우리나라와 제휴할 경우