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삼성전자 반도체 이익 40% 줄었지만… 메모리 선방ㆍHBM 희망 봤다

3분기 매출 79조1000억 원으로 분기 최대영업이익 9조1800억 원, 전분기 대비 12% 감소반도체 영업이익 3조8600억 원으로 40% 줄어… 일회성 비용 등 영향HBM 5세대 판매 진행 중 삼성전자가 올해 3분기 반도체 사업에서 4조 원에 미치지 못하는 영업이익을 냈다. 시장과 증권가 예상치에 못 미치는 성적표다. 다만 고대역폭메모리(HBM) 5세

2024-10-31 15:44
삼성전자, 업계 최초 '24Gb GDDR7 D램' 개발… 추론용 AI칩 잡는다 [종합]

업계 최고 용량 24Gb∙최고 성능 40Gbps 이상 구현그래픽 D램 리더십 강화연내 주요 GPU 고객사와 검증 시작내년 초 제품 상용화 삼성전자가 그래픽 D램 리더십 강화를 통해 인공지능(AI) 칩 시장 지배력 확대에 속도를 낸다. 삼성전자는 업계 최초로 12나노급 '24기가비트(Gb) GDDR7 D램' 개발을 완료했다고 17일 밝혔다. 삼성전자는

2024-10-17 10:50
삼성전자, 업계 최초 '24Gb GDDR7 D램' 개발

업계 최고 용량 24Gb∙최고 성능 40Gbps 이상 구현그래픽 D램 리더십 강화연내 주요 GPU 고객사와 검증 시작내년 초 제품 상용화 삼성전자는 업계 최초로 12나노급 '24Gb GDDR7(Graphics Double Data Rate) D램' 개발을 완료했다고 17일 밝혔다. '24Gb GDDR7 D램'은 업계 최고 사양을 구현한 제품이다. PC,

2024-10-17 08:09
삼성전자, 업계 고성능‧최대 용량 ‘PC용 SSD PM9E1’ 양산

고성능∙고용량 AI PC용 SSD 양산…온디바이스 AI 기능에 최적5나노 기반 컨트롤러와 8세대 V낸드 탑재…업계 최고 성능 구현고용량 4TB 옵션 제공…AI 생성 컨텐츠 등 대용량 파일 저장 가능전작 'PM9A1a' 대비 성능 최대 2배, 전력 효율 50% 이상 개선신규 보안 솔루션인 SPDM 1.2버전 적용으로 데이터 위∙변조 방지 삼성전자가 업계

2024-10-04 09:11
‘6만원대’ 삼성전자…임원들 자사주 매입 나섰다

27일 삼성전자 주식 종가 6만4200원임원들 주식 추가 매입 공시전영현‧이정배 등 DS 임원들 매수 삼성전자 주가가 6만 원대를 벗어나지 못하자 임원들이 주가 부양을 위해 잇달아 자사주를 매입하고 나섰다. 특히 반도체 사업부인 디바이스솔루션(DS) 부문 임원들의 매수가 눈에 띈다. 27일 전자공시에 따르면 전영현 DS부문 전영현 부회장은 25일 자

2024-09-27 18:05
삼성전자, 고성능 소비자용 SSD '990 에보 플러스' 출시

8세대 V낸드∙5나노 컨트롤러 탑재전작 대비 읽기·쓰기 속도 45%, 50% ↑ 삼성전자가 고성능 소비자용 솔리드스테이트드라이브(SSD) 제품인 '990 에보 플러스'를 출시했다고 26일 밝혔다. 이번 신제품은 8세대 V낸드와 5나노미터(㎚, 1㎚=10억분의 1m) 컨트롤러를 탑재해 업계 최고 수준의 성능과 전력 효율을 갖췄다. 990 에보 플러

2024-09-26 08:23
“13억 불 시장 정조준”…삼성전자, 업계 최초 8세대 V낸드 기반 차량용 SSD 개발

8세대 V낸드∙5나노 기반 컨트롤러 탑재고성능 SLC 모드로 고용량 파일 빠르게256GB 샘플 고객 제공, 내년 초 2TB 출시 삼성전자가 업계 최초로 8세대 V낸드를 적용한 차량용 솔리드스테이트드라이브(SSD)를 개발했다. 자율주행 기술 발전 등으로 고성능의 차량용 반도체 수요가 크게 늘고 있는 만큼 삼성전자는 적기에 최적의 솔루션으로 대응할 방침이

2024-09-24 09:01
“AI 시대 적기 대응”...삼성전자, 업계 최초 ‘QLC 9세대 V낸드’ 양산

TLC 이어 업계 최초 QLC도 양산 성공'채널 홀 에칭'으로 업계 최고 단수 구현모바일 UFS, PC·서버SSD 등 응용처 확대 삼성전자가 업계 최초로 '1테라비트(Tb) 쿼드레벨셀(QLC) 9세대 V낸드'를 양산했다. 인공지능(AI) 시대 고용량 스토리지 서버에 대한 시장 수요가 커지고 있는 만큼 삼성전자는 고용량∙고성능 제품으로 시장 리더십을 이

2024-09-12 09:10
“SK하이닉스, 3분기 역대 최고 실적 경신 전망”

한국투자증권은 SK하이닉스에 대해 올해 3분기 영업이익이 역대 최고치를 웃돌 것으로 전망했다. 투자의견은 ‘매수’ 유지, 목표주가는 기존 29만 원에서 25만 원으로 하향 조정했다. 전 거래일 기준 종가는 15만7200원이다. 12일 채민숙 한국투자증권 연구원은 “3분기 실적은 매출액 17조8000억 원, 영업이익 6조9000억 원으로 영업이익 컨센서

2024-09-12 08:20
“대기업부터 스타트업까지 AI 저력 뽐낸다”…K-반도체, 美 ‘AI 서밋’ 대거 출격

10~12일(현지시간) 미국서 'AI 서밋' 개최삼성·SK, 연사로 나서 차세대 기술 발표AI 반도체 팹리스 기업도 최신 솔루션 선봬 국내 반도체 기업들이 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열리는 ‘인공지능 하드웨어&엣지 AI 서밋(AI Hardware&Edge AI Summit, 이하 AI 서밋)’에 총출동한다. 삼성전자, SK하이닉스 등 대기업부터

2024-09-08 13:48
삼성전자, 차량용 반도체 1위 도약 시동… 퀄컴과 첫 협력 [종합]

퀄컴 프리미엄 차량용 솔루션에 탑재될 LPDDR4X 인증 획득 및 공급스냅드래곤 디지털 섀시에 공급…프리미엄 차량용 인포테인먼트 지원삼성전자-퀄컴, 차량용 반도체 분야에서 첫 협력 시작 삼성전자가 퀄컴과 차량용 반도체 분야에서 첫 협력을 시작하며 이 시장 1위 도약에 시동을 걸었다. 삼성전자는 퀄컴의 프리미엄 차량용 플랫폼인 '스냅드래곤 디지털 섀

2024-08-27 09:22
삼성전자-퀄컴, 차량용 반도체 첫 협력… 'LPDDR4X' 공급

퀄컴 프리미엄 차량용 솔루션에 탑재될 LPDDR4X 인증 획득 및 공급스냅드래곤 디지털 섀시에 공급…프리미엄 차량용 인포테인먼트 지원삼성전자-퀄컴, 차량용 반도체 분야에서 첫 협력 시작 삼성전자가 퀄컴의 프리미엄 차량용 플랫폼인 '스냅드래곤 디지털 섀시 (Snapdragon Digital Chassis)' 솔루션에 탑재되는 차량용 메모리 LPDDR4X에

2024-08-27 08:11
[종합] “삼성전자 HBM3E 8단, 엔비디아 퀄테스트 통과…4분기 납품 전망”

로이터 “소식통 3명 통해 확인…12단은 아직”삼성은 “아직 테스트 진행 중”업계, 하반기 내 납품 시작 예상 삼성전자가 인공지능(AI) 가속기의 핵심 부품인 고대역폭 메모리(HBM)를 엔비디아에 납품할 것이라는 기대가 커지고 있다. 삼성의 5세대 HBM인 HBM3E 8단이 엔비디아에 납품하는 데 필수적인 퀄테스트(품질 검증)를 통과했다고 로이터통신이 소식

2024-08-07 13:32
“HBM3는 시작 했는데”…삼성전자, 엔비디아 ‘HBM3E’ 공급은 언제될까

삼성, HBM3E 퀄테스트 최종 통과 아냐HBM3 공급에 HBM3E도 곧 시작할 듯 삼성전자 5세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM3E 제품이 엔비디아 퀄테스트(품질 검증)를 최종 통과했다는 한 외신 보도에 관해 삼성전자 측은 여전히 테스트를 진행하고 있다며 부인했다. 다만 업계에서는 삼성전자가 조만간 퀄테스트를 절차를 마치고, 하반기 내 본격적으로

2024-08-07 11:18
“가장 얇은 두께 구현”…삼성전자, ‘저전력 D램’ 시장 리더십 이어간다

백랩 공정 등 패키징 기술 최적화두께 약 9%↓ㆍ열 저항 21.2%↑'마하' 칩에도 LPDDR D램 탑재 삼성전자가 업계에서 가장 얇은 저전력 D램(LPDDR) 양산을 시작했다. 본격적인 온디바이스 인공지능(AI) 시대가 도래하면서 저전력·고성능 제품 수요가 크게 늘고 있다. 이에 삼성전자는 차세대 기술로 시장 리더십을 이어갈 계획이다. 삼성전자는

2024-08-06 14:11
삼성전자, 업계 최소 두께 'LPDDR5X' D램 양산 시작

12∙16GB 패키지 두께 '0.65㎜'전 세대 제품 대비 두께 약 9% ↓ 삼성전자가 업계 최소 두께 12나노미터(㎚, 1㎚=10억분의 1m)급 저전력 더블데이터레이트(LPDDR)5X D램 12∙16GB(기가바이트) 패키지 양산을 시작했다고 6일 밝혔다. 이번 제품의 두께는 0.65㎜로, 현존하는 12GB 이상 LPDDR D램 중 가장 얇다. 삼

2024-08-06 09:05
"용량 두 배 늘었다"…삼성전자, 1TB 마이크로SD 카드 2종 출시

최대 용량 1TB로 증가고성능·고용량 솔루션 삼성전자가 고용량 1TB(테라바이트) 마이크로SD 카드 2종 '프로 플러스'와 '에보 플러스'를 출시했다고 1일 밝혔다. 이 제품은 업계 최고 용량인 1Tb(테라비트) 트리플레벨셀(TLC) 8세대 V낸드를 8단으로 쌓아 패키징해 테라바이트급 고용량을 구현하고, 제품 내구성을 강화했다. 삼성전자가 2015

2024-08-01 08:31
반도체로 6.5조 벌었다… 삼성전자, 하반기도 HBM으로 난다

생성형 AI 서버용 수요강세 힘입어TSMC 매출 2년 만에 앞질러HBM 경쟁력 강화… 생산력 확충스마트폰 등 DX부문 실적 주춤노조파업이 변수… 지속 협의 삼성전자가 올해 2분기 반도체 사업에서만 6조 원 넘게 벌어들였다. 반도체 호황기와 고대역폭 메모리(HBM) 등 고성능·고용량 D램 판매 확대가 맞물린 결과다. 지난해 적자에 시달리던 반도체 사업

2024-07-31 18:07
삼성전자 "HMB3E 8단 3분기 양산"… 엔비디아 공급 가능성

AI열풍에 메모리 반도체 수요 확대2분기 매출 74조, 영업익 10.4조 삼성전자가 하반기 고대역폭 메모리(HBM) 5세대인 HBM3E 제품 공급을 본격적으로 확대한다. 김재준 삼성전자 메모리사업부 전략마케팅실장 부사장은 31일 2분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 “HBM3E 8단 제품은 주요 고객사에 샘플을 제공했고, 고객사 평가가 정상적으로 진행되고 있

2024-07-31 18:06
반도체 살아난 삼성전자…하반기도 ‘HBM’으로 날개 단다

"HBM 매출, 전분기비 50% 중반 상승""HBM3, 모든 GPU 고객사에 공급 확대""HBM3E 매출 4분기엔 60% 비중 차지" 삼성전자 반도체 사업이 완벽한 성장세로 접어들었다는 평가다. 특히 인공지능(AI) 반도체로 주목받는 고대역폭 메모리(HBM)의 매출이 크게 늘면서 실적을 견인하고 있다. 하반기에는 5세대 제품인 HBM3E 8단 제품을

2024-07-31 13:23

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