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  • 이장규 텔레칩스 대표 “‘돌핀5’ 다음 달 양산…종합 차량용 반도체 솔루션 제공할 것”
    2024-11-18 13:00
  • 내년 초 출시 갤럭시S25, 이렇게 바뀐다
    2024-11-04 14:56
  • 한투증권 "TSMC, CoWoS 패키징 캐파 증설 가속화"
    2024-10-18 08:15
  • 삼성전자, ‘갤럭시 탭 S10 시리즈’ 출시…“갤럭시 AI 탑재”
    2024-10-03 09:26
  • LG전자 2027년까지 1조 원 투자… '미디어&엔터테인먼트 플랫폼 기업' 전환 속도
    2024-09-29 10:00
  • 삼성전자, AI 최적화 '갤럭시 탭 S10 시리즈' 공개…내달 4일 국내 출시
    2024-09-27 09:05
  • 2나노 공정 첫 고객은 ‘애플’…TSMC, 파운드리 독주 빨라진다
    2024-09-26 11:32
  • 삼성전자-화웨이, 폴더블폰 이어 태블릿PC 격돌
    2024-09-19 10:22
  • 하반기 출시될 삼성 갤럭시 스마트폰 뭐가 있을까
    2024-09-15 08:00
  • 삼성 '갤럭시탭 S10' 공식 이미지 첫 유출… 다음 달 출시 전망
    2024-09-04 08:44
  • “설계 인재 양성 시급”…차세대 반도체 개발, 추진력 얻으려면 [HBM, 그 후④]
    2024-08-11 14:41
  • “가장 얇은 두께 구현”…삼성전자, ‘저전력 D램’ 시장 리더십 이어간다
    2024-08-06 14:11
  • 유창식 삼성전자 부사장 “HBM4 차질없이 개발 중”
    2024-07-16 17:08
  • 삼성전자, 업계 최고 속도 LPDDR5X 동작 검증 완료
    2024-07-16 09:10
  • 삼성전자, '갤럭시탭 S10' 파리 언팩서 깜짝 공개하나
    2024-07-01 14:33
  • 머큐리, 글로벌 반도체 칩셋 탑재 WiFi 공유기 국내 공급 1000만대 돌파
    2024-06-12 08:36
  • 미래에셋운용 아시아하드웨어테크펀드, 순자산 1000억 돌파
    2024-06-10 10:23
  • SK하이닉스, ‘컴퓨텍스 타이베이’ 첫 참가…고객사 확장 주력
    2024-05-28 14:49
  • [아시아증시] 일제히 상승…정책 기대감 속 중화권 증시 1%대↑
    2024-05-27 16:56
  • 대만 TSMC 올해 공장 7곳 건설…생산역량 강화
    2024-05-24 15:07
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