글로벌 반도체 표준을 개발하는 국제전기기술위원회(IEC)와 국제반도체표준협의회(JEDEC), 국제반도체장비재료협회(SEMI) 전문가들이 한자리에 모였다.
산업통상자원부 국가기술표준원은 18일 서울 엘타워에서 삼성전자와 SK하이닉스 등 국내·외 반도체 표준 전문가 80여 명이 참여한 가운데 '반도체 표준화 포럼'을 열었다.
JEDEC, SEMI와 공동
윤석열 대통령은 4일 "2025년도 총지출 규모는 올해보다 3.2% 증가한 677조 원으로 약자복지, 미래대비 투자 등 국가가 해야 할 일에 집중적으로 투입했다"고 밝혔다.
윤 대통령은 또 "시장경제와 건전재정 기조를 정착시키고 우리 경제의 체질을 민간주도 성장으로 바꾸는 데 역량을 집중했다"며 "그 결과, 이제 우리 경제가 위기 극복을 넘어 새로운
실무자급에서 관계 부처 차관급으로 확대 개편 이후 첫 회의김범석 "반도체 세제 혜택은 실질적 투자 확대에 대한 지원"통합 용수관로 구축 통해 비용 절감, 시간 단축 효과 기대
정부가 '반도체 메가 클러스터' 조성을 완료할 때까지 관계부처 차관급으로 격상된 투자 익스프레스 회의를 통해 현장 목소리를 듣고 범정부 차원의 지원에 총력을 다하기로 했다.
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한은-대한상의, 27일 ‘제3회 공동세미나’ 개최…‘글로벌 공급망 재편과 AI 시대’ 주제한은 조사국 ‘글로벌 공급망으로 본 우리 경제 구조변화와 정책대응’ 보고서 발표“정책당국, 국제R&D협력체 참여 및 ESG 기준에 맞춘 수입국리스트 사전 관리 시급”
한국은행 조사국이 반도체 산업에서 초격차 기술을 선점하기 위해 정책당국이 국제R&D협력체에 적극 참
매번 같은 패턴이다. 국내 주식시장이 열리기 1시간 전쯤 로이터통신에서 익명의 소식통을 인용해 삼성전자의 엔비디아 퀄(품질 검증) 테스트 통과 여부를 담은 기사가 보도된다. 삼성전자 주가는 출렁인다. 삼성전자는 코스피 시가총액의 약 4분의 1을 차지하는 대형 국민주다. 민감한 정보가 정확한 사실 확인 없이 시장에 확산되면 투자자들은 큰 혼돈을 겪을 수밖
EU 9개국이 참여한 '한-EU 공동연구 컨소시엄' 4개 선정한-EU 반도체 공동연구로 이종집적화·뉴로모픽 원천기술 확보
한국과 EU가 반도체 기술 협력을 위한 반도체 공동연구에 본격적으로 착수한다.
과학기술정보통신부는 유럽연합집행위원회(EC) 및 EC 산하 반도체 연구개발(R&D) 지원 전문기관인 칩스 JU(Chips JU)과 원천기술국제협력개발사
"유망 팹리스 MPW 지원 늘려…새 고객사로""3나노미터 GAA 공정 수율 끌어 올려야"
전문가들은 삼성전자가 반도체 시장 초격차를 벌리기 위해 그 어느 때보다 변화와 도전이 필요한 시점이라고 강조했다. 특히 파운드리 부문에선 기존 고객사들과의 네트워킹 강화뿐만 아니라 새로운 고객사 확보를 위한 투자·지원 등의 노력도 적극적으로 병행해야 한다는 제언이
반도체 지원, 정부 출자 이전부터 이뤄져…특례대출 방식 고려 법정자본금 한도는 2조 원 가량 남아…배당유보책도 제안
산업은행이 17조 원 규모의 반도체 산업 지원과 함께 향후 100조 원 규모의 정책자금 공급에 나설 계획이라고 밝혔다. 또 AI 코리아 펀드 출시 등을 통해 AI 경쟁력 확보에도 나선다는 방침이다.
강석훈 KDB산업은행 회장은 11일
25년까지 설계운영100%·소부장70% 국산화 목표'설계' 한성크린텍·'배관' 진성이엔씨 등 사업참여수질부합 韓초순수 日1200t 생산…설비검증 주력
"설계, 운영, 소부장 모두 국산기술로 만든 초순수(Ultrapure Water)를 써 반도체 웨이퍼(원판)를 생산할 날이 올 것입니다."
29일 오후 경북 구미 SK실트론 2공장. 공장 내 초순수 실증플
통합 진공 솔루션 및 가스처리장치 생산…삼성·인텔 등 공급연 3000억 원 이상 수출 확대에 지역 일자리 창출도 기대단순 법인 넘어 주요 생산기지 한국 이전
반도체·디스플레이용 진공펌프 글로벌 1위 기업이자 외국인 직접투자의 모범 사례로 꼽히는 영국의 에드워드 사가 한국에 다섯 번째 생산 공장을 세웠다. 정부는 연간 3000억 원의 수출 확대는 물론, 지
반도체 장비 전문기업 예스티가 지난해부터 수주한 ‘고대역폭메모리(HBM)’ 장비와 본격 양산 중인 ‘네오콘’ 등 신규 반도체 장비의 실적 반영이 본격화되면서 올해 큰 폭의 실적 성장이 전망된다.
예스티는 올해 1분기 별도 기준 영업이익이 전년동기(2억 원) 대비 1090% 증가한 25억 원을 기록했다고 29일 밝혔다. 이번 1분기 영업이익은 예스티의
12~16일(현지시간) 독일 함부르크서 열리는 ISC 2024 참가HBMㆍ차세대 패키징 기술 등 소개… 고객사 미팅 및 협업도
삼성전자가 내달 독일에서 열리는 'ISC(국제 슈퍼컴퓨팅 컨퍼런스) 2024'에 참가해 인공지능(AI) 반도체 기술을 적극 알린다. 삼성전자는 이번 컨퍼런스에서 고대역폭메모리(HBM)와 최신 패키징 기술 등을 소개하며 차세대
대법원 양형위원회가 어제 지식재산·기술 침해범죄 등에 대한 강화된 양형기준을 발표했다. 국가 핵심기술의 국외 유출 범죄는 최대 18년이 선고된다. 일반적 산업기술 유출에 대해선 국외는 15년을, 국내는 9년을 선고할 수 있도록 했다. 연구개발비가 피해 기준으로 인정되는 등의 기준 보완도 있다.
비밀유지에 특별한 의무가 있는 자의 범위도 확대됐다. 계약
공정률 35%인 SK하이닉스 용인 반도체 일반산단을 찾은 안덕근 산업통상자원부 장관이 기반시설(인프라)의 적기 구축을 약속했다.
안 장관은 21일 '반도체 메가 클러스터 조성 방안'의 핵심 지역인 SK 하이닉스 용인 반도체 일반산단(이하 클러스터)을 찾았다.
이 클러스터는 2019년 조성계획 발표 후 인허가 문제로 개발이 지연됐으나 2022년 11월
반도체 기업인과 간담회…정부와 기업 원팀 협력 필요성 강조삼성전자·SK하이닉스 CEO 등과 핫라인 개설…반도체 현안 해결
정부가 반도체 초격차 달성을 위해 반도체 산업단지의 사업 기간 단축을 위해 관련 인허가에 속도를 내고 기업의 투자 촉진을 위한 인센티브도 대폭 늘린다는 방침이다. 이를 위해 반도체 특화단지 추진 전담반(TF) 설치도 추진한다.
안덕근
◇기획재정부
26일(월)
△부총리 08:00 비상경제장관회의(서울청사)
△기재부 1차관 16:00 Fitch Ratings 대표 면담(비공개)
△비상경제장관회의 개최
△2023년 4/4분기 및 연간 지역경제동향
△2023년 북한 벼 재배면적조사 결과
△통계적 지역분류체계로 본 도시화 현황
△세번째 현장다이브, 에너지정책간담회 개최
△김병환 1차관, 美
이종호 과학기술정보통신부 장관은 15일 대전의 한국전자통신연구원에서 반도체 전공 학생들과 함께 ‘My Chip 토크 콘서트’를 개최했다. 이는 ‘국민과 함께하는 민생토론회’의 후속 조치 중 하나로 현장의 반도체 설계 전문가와 My Chip 서비스 참여 학생들이 함께 경험을 공유하며 반도체 설계역량 강화 및 인재 양성 방안에 대해 자유롭게 논의하기 위한 자
정부가 반도체 첨단패키징 기술 개발을 위해 3년간 394억 원을 지원한다. 이를 통해 해외 선도 기업·기관과의 협력을 통한 기술 확보를 꾀한다는 전략이다.
산업통상자원부는 국내 반도체 업계의 첨단 패키징 기술 경쟁력 확보를 지원하기 위한 '전자부품산업 기술 개발(첨단전략산업 초격차 기술 개발 반도체) 사업'을 14일 공고한다고 13일 밝혔다.
반도체
윤석열 대통령이 국민과 '민생' 대화를 이어간다. 과거와 달리 '국민과 함께하는 민생 토론회' 형식으로 올해 정부 업무보고가 진행돼 윤 대통령은 현장 목소리를 가감 없이 듣고 있다. 민생 토론회 개최 목적으로 "국민의 목소리를 듣고, 부처 간 칸막이를 허물어서 함께 해결책을 찾아나가고 있다"고 밝힌 윤 대통령은 꾸준히 현장 목소리를 경청할 것이라는 방침이