차세대공정 검색결과

검색결과 총73건

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웨이비스, 공모가 1만5000원 확정…희망범위 상단 초과

질화갈륨(GaN) 무선주파수(RF) 반도체 칩 제조사 웨이비스는 기관투자자 수요예측 결과 공모가를 희망밴드(1만1000원~1만2500원) 상단을 초과한 1만5000원으로 확정했다고 16일 밝혔다. 이번 수요예측에는 2429개 기관이 참여해 1159대 1의 경쟁률을 기록했다. 웨이비스는 17~18일 일반투자자 청약을 진행한다. 상장 주관사는 대신증권이며

2024-10-16 16:53
"제조업 뿌리를 튼튼하게"...경과원, 도내 뿌리기업 디지털 혁신과 첨단화를 위한 지원사업 추진

경기도경제과학진흥원(이하 경과원)이 도내 뿌리기업의 디지털 혁신과 첨단화 지원을 강화하여 뿌리산업의 경쟁력 향상에 앞장선다. 경기도와 경과원은 '2024년 뿌리기업 경쟁력강화 지원사업(2차)' 참여기업을 이번달 12일까지 모집한다고 3일 밝혔다. 이번 2차 사업의 참여 대상은 공고일 기준 도내 5개 시군인 시흥시, 안성시, 용인시, 의왕시, 포천시에 주

2024-07-03 13:02
"한미반도체, 내년까지 신규 고객사 증가 전망…목표주가 상향"

다올투자증권은 31일 한미반도체에 대해 내년까지 신규 고객사 오더가 늘어날 것이라며 목표주가를 7만8000원에서 20만 원으로 상향 조정했다. 투자의견은 매수를 유지했다. 고영민 다올투자증권 연구원은 "현재 주가는 업황의 장기간 확대와 독점적 공급 상황에 대한 가치와 추가 고객사 확보 관련 성장 기대감이 반영돼 있다고 판단된다"며 "신규 고객사의 오

2024-05-31 08:44
삼성전자, "최대 투자로 AI 반도체 시장 주도권 잡는다" [R&D가 경쟁력]

삼성전자가 인공지능(AI) 반도체 시장 주도권을 잡기 위해 연구개발(R&D), 전략적 시설 투자에 힘을 쏟고 있다. 삼성전자는 지난해 R&D 투자에 28조3400억 원을 집행했다. 이는 지난해 전체 영업이익 6조5700억 원의 4배가 넘는 규모다. 기존 역대 최대였던 2022년 24조9200억 원을 뛰어넘었다. 시설 투자액은 53조1000억 원으로,

2024-04-29 06:00
인텔, 업계 최초 '하이-NA EUV' 설치…1나노 경쟁 앞서

인텔이 내년부터 하이(High)-NA 극자외선(EUV) 노광장비를 도입한다. 하이-NA EUV는 2나노미터(㎚·10억분의 1m) 이하 초미세 공정에 필수적인 장비로 꼽힌다. 경쟁사보다 차세대 공정 기술에 앞설 것이란 평가가 나온다. 19일 업계에 따르면 인텔 파운드리는 미국 오리건주 힐스보로 공장에 하이-NA EUV 장비 설치를 완료했다. 네덜란드

2024-04-19 15:05
제일엠앤에스 "코스닥 상장으로 'K-믹싱장비' 세계화 선도"

코스닥 상장을 추진하고 있는 제일엠앤에스는 “믹싱 설계 기술 고도화를 통해 ‘K-믹싱 장비’ 위상을 제고하는 기업으로 도약할 것”이라고 11일 밝혔다. 제일엠앤에스는 이날 서울 여의도 63스퀘어에서 기업공개(IPO) 기자간담회를 열고 코스닥 상장 후 전략과 비전을 이렇게 전했다. 제일엠앤에스는 1981년 ‘제일기공’으로 창업해 1986년 법인으로 전

2024-04-11 16:51
경과원, 도내 뿌리기업 디지털 혁신 첨단화에 '박차'

경기도경제과학진흥원이 경기도 내 제조업의 디지털 전환(DX)을 통해 생산성 향상과 부가가치를 높이는 지원으로 기업의 경쟁력 키우기에 나선다. 경기도와 경과원은 ‘2024년 경기도 뿌리기업 경쟁력 강화 지원사업’을 신규로 추진한다고 4일 밝혔다. 이 사업은 화성시, 김포시, 부천시, 군포시, 연천군 소재의 뿌리기업을 대상으로 하며 오는 17일까지 참여기업

2024-04-04 10:49
[특징주] 필옵틱스, 국내 최초 반도체 패키징용 ‘TGV’ 양산 장비 공급 소식에 강세

필옵틱스가 국내 최초로 반도체 패키징용 TGV(글라스 관통 전극 제조) 양산 장비공급에 성공했다는 소식에 강세다. 28일 오후 2시 43분 현재 필옵틱스는 전 거래일 대비 24.70% 오른 1만9490원에 거래 중이다. 이날 더벨 보도에 따르면, 필옵틱스가 반도체 패키징용 TGV(Through Glass Via) 양산 장비를 출하한다. TGV 공정

2024-03-28 14:47
와이씨켐, 반도체 EUV 핵심 소재 2종 양산 테스트 완료…상업생산 개시

와이씨켐이 초미세 반도체 공정의 차세대 핵심소재로 개발한 극자외선(EUV) 광원용 소재 2종이 본격적인 상업생산에 들어간다고 28일 밝혔다. 와이씨켐이 양산 공급하는 소재는 메탈 옥사이드 레지스트(MOR) 포토레지스트 전용 신너(Thinner)와 디벨로퍼(Developer)로 최근 국내 고객사의 양산 평가를 통과해 4월부터 본격적인 공급이 시작된다.

2024-03-27 13:45
“美 팹 확대에 고객사 확장까지”…위기의 삼성 파운드리, 다시 날개 단다

美 반도체 보조금 이달 말 확정 발표삼성 테일러 팹 건설 사업 '청신호'GAA 등 첨단 공정 기술 우위 평가적자에도 R&Dㆍ시설투자 이어가 적자 터널을 걸어오던 삼성 파운드리가 다시 재도약할 기회를 엿보고 있다. 미국 정부의 반도체 기업 보조금 지원 계획이 점차 가시화하면서 현지 생산라인 확대에도 탄력이 붙을 전망이다. 특히 인공지능(AI) 시장 개

2024-03-11 16:01
고려아연, ‘인터배터리 2024’ 참가…배터리소재 밸류체인 공개

고려아연은 6일부터 8일까지 서울 강남구 코엑스에서 개최되는 ‘인터배터리 2024’에 참가한다고 4일 밝혔다. 고려아연은 이번 전시에서 미래 신성장동력인 중 하나인 이차전지(배터리) 소재 사업의 핵심 기술과 품질 경쟁력 등을 알린다. 50년간 축적한 제련 분야의 글로벌 1위 기술력을 바탕으로 세계 최초의 ‘올인원’ 니켈 제련소에서 생산된 니켈이 전구

2024-03-04 13:26
“퀄컴이 다시 삼성에?”…삼성파운드리, 올해 ‘청신호’ 켜지나

퀄컴, 차세대 2㎚ AP 삼성 의뢰엑시노스2400 외부 평가 긍정적일본 PFN AI 반도체 생산 수주오픈AI 자체 AI칩 생산 가능성 ↑ 삼성파운드리가 올해 초부터 여러 고객사에게 러브콜을 받고 있다. 특히 2025년 양산하는 차세대 첨단 2나노미터(㎚·10억분의 1m) 공정에 관해 물밑 협의를 이어가고 있는 것으로 알려졌다. 장기간 실적 부진을 딛고

2024-02-16 16:36
반도체 국가전략기술 확대, 차세대 배터리 기술개발…신성장 프로젝트 '속도'

정부가 반도체 국가전략기술 범위를 확대하고 1172억 원을 투입해 차세대 배터리 기술개발에 나선다. 또 달 착륙선 개발과 혁신형 소형모듈원자로(SMR) 표준설계에 착수한다. 정부는 14일 비상경제장관회의에서 이 같은 내용을 담은 '신성장 주요 프로젝트 추진계획'을 발표했다. 윤석열 정부는 앞서 2022년 12월에 미래기술 확보, 디지털 전환, 전략산업

2024-02-14 08:00
삼성전자, 임원인사에 담긴 의미…"성과주의 원칙, 미래 성장 위한 결단"

30~40대 젊은 세대로 전진 배치작년 대비 승진 규모 대폭 감소성과주의·미래성장 구축에 중점여성·외국인 승진으로 다양성 지속 삼성전자가 3040 젊은 리더들을 전격 발탁하는 정기 임원 인사를 단행했다. 성과주의 원칙으로 미래 성장 기반 구축에 중점을 두면서 '세대 교체' 인사라는 평가다. 통상 12월 초에 최고경영진과 임원 인사를 단행했는데 올해는

2023-11-29 14:33
삼성전자, 임원 인사…30~40대 상무·부사장 과감한 발탁

삼성전자는 29일 부사장, 상무, 펠로우(Fellow), 마스터(Master)에 대한 2024년 정기 임원 인사를 단행했다고 밝혔다. 삼성전자는 부사장 51명, 상무 77명, 펠로우 1명, 마스터 14명 등 총 143명을 승진시켰다. 삼성전자는 글로벌 경영환경의 불확실성을 극복하고 지속적인 미래 성장 기반을 구축하기 위한 승진 인사를 단행했다. 지속

2023-11-29 09:43
삼성전자, 고객 중심의 혁신 기술로 시장 선도 [혁신경영]

삼성전자는 혁신적인 기술을 통해 고객이 더 풍요로운 일상을 즐길 수 있도록 새로운 가치와 가능성을 만들어 가고 있다. 삼성전자 DX 부문은 미래 시장과 라이프스타일을 창출하기 위한 노력을 확대하고 있다. 먼저 IT 기술로 일상이 더욱 풍요로워지는 '캄테크(Calm Tech)' 비전을 구체화한다. 삼성전자는 폴더블폰 5세대까지 출시하며 기술 혁신을 이어

2023-10-30 05:00
"최고속 모바일 D램 'LPDDR5T' 상용화 코앞"…SK하이닉스, 퀄컴과 성능 검증 완료

SK하이닉스의 세계 최고속 모바일용 D램인 'LPDDR5T'가 본격적으로 상용화될 전망이다. 25일 SK하이닉스에 따르면 최근 LPDDR5T가 미국 퀄컴 테크놀로지(이하 퀄컴)로부터 최신 '스냅드래곤8 3세대 모바일 플랫폼'에 적용할 수 있다는 인증을 업계 최초로 받았다. LPDDR5T는 현존하는 모바일용 D램 최고속도인 9.6Gbps(초당 9.6기가

2023-10-25 16:37
예스티, 인공지능 반도체 HBM 차세대 공정장비 개발 본격화...“자체 웨이퍼 가압설비 핵심 특허기술 활용”

예스티는 자체 온도 및 압력제어 관련 특허기술을 활용해 인공지능(AI) 반도체인 고대역폭메모리(HBM)의 고도화를 위한 필수공정 장비 개발을 진행하고 있다고 24일 밝혔다. 예스티가 개발 중인 장비는 HBM의 핵심공정 중 하나인 언더필 공정에 사용되는 차세대 웨이퍼 가압장비로 예스티는 기존의 가압설비를 스펙 및 성능 면에서 고도화해 개발하고 있다.

2023-08-24 10:33
SK하이닉스, 세계 최고 용량 LPDDR5X D램 공급

24GB 패키지, 中 오포 플래그십 스마트폰 탑재HKMG 공정 적용, 초저전력ㆍ고성능 동시 구현 SK하이닉스는 모바일용 고성능 D램인 LPDDR5X의 24GB(기가바이트) 패키지를 고객사에 공급하기 시작했다고 11일 밝혔다. 앞서 SK하이닉스는 지난해 11월 LPDDR5X 양산에 성공했다. 이번에 모바일 D램으로는 처음 24GB까지 용량을 높인 패키지

2023-08-11 09:36
SK하이닉스, '10나노급 5세대 DDR5' 세계 첫 인텔 호환성 검증 돌입

DDR5 최고 동작속도 ‘HKMG’ 공정 통해 초저전력 구현1b 공정 내년 상반기 LPDDR5T, HBM3E 등 적용 확대 “최선단 1b나노 양산 시작…하반기 실적 개선 가속화” SK하이닉스가 차세대 메모리 반도체인 DDR5 시장 선점을 위해 적극적으로 나섰다. SK하이닉스는 현존 D램 중 가장 미세화된 10나노급 5세대(1b) 기술을 적용한 서

2023-05-30 09:38

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