유리기판은 기존 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 등 패키지 기판을 대체할 것으로 예상되는 차세대 기판이다.
TGV 식각 공정은 유리기판 양산 핵심 공정 중 하나다. TGV는 전기적 신호를 전달하기 위한 일종의 홀이다. 이후, 구리를 충진해 전기적 신호를 전달하는데 쓰인다. TGV는 고대역폭메모리(HBM) 등 반도체에 쓰이는 실리콘관통전극(TSV)과 유사한...
박상현 한국투자증권 연구원은 이달 21일 보고서를 통해 “전장에 이어 AI 서버가 새로운 중장기 성장 모멘텀으로 올라오고 있으며 고성능 GPU 혹은 AI 가속기가 탑재되는 AI 서버에는 일반 서버 대비 최대 2.5배 많은 MLCC가 탑재될 전망”이라며 “서버향 MLCC 탑재량은 2023~2027년 연평균 증가율 6.9%로 예상되며 AI 전용 프로세서의 기판으로 쓰이는 FC-BGA 전망도...
◇삼성전기
하반기 AI향 매출 증가
2Q24 영업이익(2147억 원)은 19%(qoq) 증가 추정, 호조 지속
하반기에 AI 서버향 FC BGA 공급 시작, 유리기판도 사업 확대
MLCC, 카메라도 전장화 / 로봇 / AI 환경 확대로 성장 수혜
박강호 대신증권
◇이녹스첨단소재
성장 궤도 재진입
2024년 1분기에 이어 2분기 성장세 이어 갈 듯
2024년 성장 궤도 재진입
투자의견 매수...
AI 전용 프로세서의 기판으로 쓰이는 FC-BGA 전망도 긍정적”이라고 내다봤다.
그러면서 “밸류에이션 부담도 작다. 삼성전기의 주가순자산비율(PBR)은 1.4배로 지난 10년 평균 1.5배를 하회한다”며 “삼성전기의 주가는 컴포넌트 사업부의 펀더멘털과 높은 상관관계를 갖는데, 현재는 사업부 매출의 턴어라운드를 앞두었던 2019년과 유사하다”고 전했다.
고대역폭메모리(HBM), Chat-GPT, FC-BGA등 반도체시장 회복이 가속화됨에 따라 반도체 검사장비의 비즈니스 기회가 증가할 것으로 기대하고 있다.
특히, 반도체 패키징 검사장비 아폴론은 패키징 내 솔더볼 상태 및 배열 검사, Smart Tracking System을 통한 결과 데이터 추적 기능, 미세 균열 결함 솔루션(Micro Crack defect Solution), 내부 이물 관리 솔루션 제공...
박강호 대신증권 연구원은 “대덕전자의 1분기 매출은 2148억 원으로 종전 추정을 7.8% 하회했으며, FC BGA 매출이 전 분기 대비 감소하는 등 고정비 부담 가중으로 영업이익은 전년 동기, 직전 분기 대비 적자전환했다”고 밝혔다.
이어 “FC BGA 매출은 417억 원으로 직전 분기 대비 16.9% 감소하는 등 2개 분기에 역성장했다”며 “당초 계획 대비 지연된 주요 고객사...
FC BGA 매출 확대 예상
박강호 대신증권 연구원
◇에코프로비엠
단기 트레이딩 접근 지속
1Q24 Review : 재고 효과 제외 시 적자 전환
2분기 실적 부진 지속 전망
하반기 실적 회복 기대감 앞둔 단기 트레이딩 접근
김현수 하나금투 연구원
◇주성엔지니어링
2Q24에는 수주 관련 많은 호재가 기다리고 있다
매출 인식 연기로 1Q24 실적은 기대치 크게...
ARM프로세서용 볼그리드어레이(BGA) 및 첨단 운전자보조시스템(ADAS), 자율주행 관련 고부가 전장용 플립칩 볼그리드어레이(FCBGA) 공급이 늘었다. 다만 모바일, PC 등 일부 응용처의 수요 둔화 영향으로 전 분기보다 매출이 감소했다.
특히 삼성전자의 온디바이스 AI폰 갤럭시S24의 판매 흥행이 실적을 크게 견인했다는 평가다. 삼성전기는 삼성전자 스마트폰에...
삼성전기는 29일 1분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 " AI 서버용 MLCC는 초고용량 제품 중심으로 고객사 확대를 진행중이며 FC-BGA는 대면적 고다층 제품 중심으로 공급 확대 및 고객사 다변화 추진중"이라며 "자사의 AI칩 채용을 준비하는 CSP가 늘고있다. AI서버 등 AI 관련 매출 매년 2배 이상 성장하는 것을 목표로 고객다변화를 추진할...
삼성전기가 29일 1분기 실적 발표 컨퍼런스콜에서 "FC-BGA는 PC, 서버 등 주요 세트 거래선 부품 재고 조정 영향과 계절적 수요 약세로 공급과잉 지속되고 있으며 공급경쟁 심화로 상반기 실적은 약세를 보일 것으로 전망한다"며 "하반기에는 AI PC, 내년 윈도우 10 지원 종료 앞둔 PC 교체 수요 확대로 관련 기판 수요 회복 점진적 회복...
ARM프로세서용 BGA 및 첨단 운전자보조시스템(ADAS), 자율주행 관련 고부가 전장용 플립칩 볼그리드어레이(FCBGA) 공급이 늘어났다. 다만 모바일, PC 등 일부 응용처의 수요 둔화 영향으로 전 분기보다 매출이 감소했다.
2분기에는 산업용·전장용 MLCC 및 AI·서버용 패키지기판 등 고부가품 시장이 성장할 것으로 예상된다고 삼성전기는 설명했다. 이에 하이엔드...
혁신과 생산운영 효율화를 통해 품질 및 가격 경쟁력을 강화하고, 고부가 제품 중심으로 사업을 전개해 수익 기반 성장을 지속해 나갈 것”이라고 말했다.
이어 “센싱·통신·조명모듈 등 미래 모빌리티 핵심부품을 비롯해 플립칩 볼그레이 어레이(FC-BGA)와 같은 고부가 반도체기판을 필두로 지속성장을 위한 사업구조를 빠르게 구축해 나가고 있다”고 덧붙였다.
남기중 대표이사는 “인공지능(AI)을 중심으로 급변하는 상황 속에서 다원넥스뷰는 초정밀 접합 기술 기반으로 수요가 급증할 것으로 예상되는 HBM, FC-BGA 등 첨단 반돛 분야로 시장을 확장하고 있다”며 “꾸준한 기술 개발과 선제적인 투자로 국내에 머무르지 않고 글로벌 기업으로 발돋움하겠다”고 포부를 전했다.
다원넥스뷰와 신한제9호스팩의 합병가액은...
문 대표는 “광학솔루션사업부에서 글로벌 빅테크 고객과 함께 광학솔루션사업을 세계 1위로 키워낸 경험은 LG이노텍 ‘1등 DNA’의 근간”이라며 “이를 바탕으로 FC-BGA(플립칩 볼그레이 어레이) 등 반도체 기판 및 전장부품사업도 1등으로 키워낼 것”이라고 말했다.
LG이노텍은 기존 전장부품사업을 통해 축적해온 글로벌 고객 신뢰도 및 생산역량을 바탕으로...
주력 제품은 IT 전자제품 조립 제조공정(SMT공정)중 납 도포와 장착 부품을 3차원(3D) 기술을 이용한 정밀측정검사장비인 SMT검사장비와 반도체 검사장비, 'FC-BGA' 인쇄회로기판(PCB) 검사장비, 이차전지 검사장비 등이다.
지난해 외산이 사실상 독점해오던 장비 '웨이퍼 표면 검사·메모리 모듈 자동검사'를 국내 기술 개발로 성공하면서 관련 기술력을 입증받았다....
신규 sLSMB 부문은 HBM의 최대 수요처인 인공지능(AI)용 GPU와 서버용 고성능 CPU제품의 패키지 기판인 플립칩 볼그레이드어레이(FC-BGA) 기판을 제조하여 글로벌 제조사를 공급처로 하는 국내 대기업 양산라인에 세계 최초로 솔더볼 젯팅 기술을 기반으로 한 선택적 솔더 범프 마운팅 설비를 인라인으로 공급해오고 있다. 또한, 다원넥스뷰는 축적된 레이저...
주가는 성장의 함수
김회재 대신증권
◇삼성전기
2024년 출발은 좋다~
1Q24 영업이익(1729억 원)은 57%(qoq) 증가 예상, 갤럭시S24 판매호조
2Q24 MLCC 가동률 개선 및 믹스 효과로 전체 이익을 견인
2H24 AI(생성, 온디바이스)향 FC BGA 매출 증가 전망
박강호 대신증권
◇KG모빌리티
4분기 만에 적자
4Q23 판매대수: 글로벌 -41% (YoY), 내수 -38%, 수출...
이어 노 연구원은 “동사의 FC-BGA사업은 x86용 PC와 ARM기반 PC를 중심으로 성장하는 가운데 최근 들어서는 서버비중이 확대되고 있으며 동사는 국내외 NPU업체들에 대해서도 마케팅을 강화하고 있으며, 하반기부터 가시적인 성과가 나타날 것으로 보인다”면서 “동사의 FC-BGA가 PC중심에서 서버와 전장 등으로 적용이 확대되고 있는 점은 긍정적”이라고...
AP용 및 ARM 프로세서용 BGA 공급이 증가했지만, 연말 재고조정 등 수요 약세로 전년 동기보다 매출이 감소했다.
삼성전기는 올해는 인공지능(AI) 시장 확대 등으로 실적 개선이 기대된다고 밝혔다.
삼성전기 관계자는 이날 진행된 2023년 4분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 “1분기는 AI 서버 포함 신성장 산업 수요와 전장화 등에 따라 평균판매가격(ASP) 및 매출이...
AP용 및 ARM 프로세서용 BGA 공급이 증가했지만, 연말 재고조정 등 수요 약세로 전년 동기보다 매출이 감소했다.
삼성전기 관계자는 "올해는 스마트폰, PC 등 주요 제품의 수요 개선과 하이브리드 및 내연기관 차량의 전장화 확대가 전망된다"며 "IT용 고부가 MLCC 및 패키지 기판 경쟁력을 강화해 공급을 확대하고, 전장, 서버ㆍAI 등 성장 분야 관련...
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