“젠슨 황, 삼성전자 언급할까”…올해 ‘컴퓨텍스 2025’에 쏠린 눈 [ET의 칩스토리]

5월 20~23일 '컴퓨텍스 2025' 개최
젠슨 황, 2년 연속 '기조연설' 무대
삼성전자 9년만 복귀…AI 협력 확대

▲젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 지난해 대만 타이베이에서 열린 컴퓨텍스 2024에서 기조연설을 하고 있다. (연합뉴스)

글로벌 기술 패권 경쟁 속 반도체의 가치는 ‘핵무기’와 동급으로 불립니다. 국가 안보 핵심 자산이자 국력과 직결된 전략 산업이죠. 첨단 반도체 기술의 지배력은 글로벌 기술 패권과 군사 안보의 핵심으로 통합니다. 미국과 중국이 자국의 반도체 산업을 전폭적으로 지원하는 배경으로도 꼽히죠. 이렇듯 중요한 반도체는 명실상부한 한국 대표 수출 산업입니다. 삼성전자와 SK하이닉스는 글로벌 간판 반도체 기업으로 기술 경쟁에서 뒤쳐지지 않기 위해 막대한 투자를 쏟아붓고 있습니다. 본지는 ‘ET의 칩스토리’ 코너를 통해 반도체 기술 트렌드와 업계 동향을 심층 분석하고, 시장의 흐름을 조명할 예정입니다. 빠르게 변화하는 반도체 시장의 핵심 이슈를 짚어보며, 독자 여러분께 유익한 인사이트를 제공해 드리겠습니다.

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 지난해에 이어 올해도 대만에서 열리는 아시아 최대 규모의 정보기술(IT) 박람회 ‘컴퓨텍스 2025’에서 기조연설을 진행한다. 특히 삼성전자가 9년 만에 해당 행사에 참여하는 만큼 엔비디아와의 관계 개선 메시지가 나올지 주목된다.

1일 반도체 업계에 따르면 황 CEO는 ‘컴퓨텍스 2025’ 행사 개막 전날인 5월 19일 오전 11시(현지시간) 대만 타이베이 뮤직센터에서 기조연설을 진행할 예정이다.

그는 이번 행사에서 엔비디아의 차세대 인공지능(AI) 솔루션 및 비전을 공개할 것으로 보인다. 또한 여러 고객사와 커뮤니케이션을 강화하면서, 현재 엔비디아가 주도하는 글로벌 AI 생태계 확장에 주력할 계획이다.

황 CEO 외에도 크리스티아노 아몬 퀄컴 CEO, 류양웨이 폭스콘 회장, 릭 차이 미디어텍 CEO도 기조연설 무대에 올라 각사의 향후 AI 전략을 소개할 예정이다.

매년 대만에서 열리는 컴퓨텍스는 1981년 첫 개막 이래 아시아 최대 규모의 정보기술(IT) 박람회로 성장했다. 올해 행사는 ‘AI Next’라는 주제로 5월 20일부터 23일까지 나흘간 개최된다. 전체 1400개의 글로벌 IT 기업이 참가해 ‘AI·로봇공학’, ‘차세대 기술’, ‘미래 모빌리티’ 등 세 분야에서 차세대 솔루션을 전시할 예정이다.

특히 컴퓨텍스는 지난해 행사에서 황 CEO가 직접 기조연설을 맡으면서 반도체 업계에서도 폭발적인 관심을 받았다. 당시 그는 차세대 그래픽처리장치(GPU) ‘루빈’을 최초 공개한 바 있다. 루빈은 내년 본격적으로 양산된다.

▲젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 연례 개발자 콘퍼런스 GTC 2025 넷째 날인 20일(현지시간) 삼성전자 부스를 찾아 그래픽 메모리에 친필 사인을 하고 있다. (연합뉴스)

국내에서는 삼성전자가 2016년 이후 9년 만에 참가해 단독 부스를 차린다. 엔비디아 등 글로벌 기업뿐만 아니라 대만의 AI 생태계 중요성이 날로 커지고 있는 만큼 사업 협력 확대를 위한 포석으로 해석된다. 삼성전자는 이곳에서 고대역폭메모리(HBM), 컴퓨트익스프레스링크(CXL), 프로세싱인메모리(PIM), 그래픽더블데이터레이트(GDDR) 등 AI향 최신 솔루션을 전시하고, 고객사 확보에 주력할 것으로 보인다.

삼성전자 HBM을 향한 황 CEO의 메시지도 주요 관심사다. 삼성전자는 여전히 엔비디아 퀄테스트(품질검사)를 통과하지 못하면서 HBM3E(5세대) 공급이 지연되고 있다.

황 CEO는 최근 미국 새너제이에서 열린 엔비디아 연례 개발자 콘퍼런스 ‘GTC 2025’에서 삼성전자의 HBM3E 공급 시기를 묻는 기자들의 질문에 “삼성의 참여를 기대하고 있다”며 원론적인 답변을 한 바 있다.

삼성전자 부스를 방문해서는 HBM4(6세대)가 아닌 GDDR7 제품에 ‘삼성전자 RTX 탑재! GDDR7 최고!(SAMSUNG RTX ON!, GDDR7 ROCKS!)’라고 친필 사인을 남기기도 했다.

SK하이닉스도 지난해에 이어 2년 연속 행사에 참가한다. SK하이닉스는 지난해 행사에서 HBM3E, DDR5 기반의 CXL 메모리 모듈(CMM) 등 다양한 AI 솔루션을 선보인 바 있다. 올해는 HBM4 등 AI 성능을 강화한 제품이 대거 전시될 것으로 보인다.

▲'컴퓨텍스 2024' SK하이닉스 부스 (자료제공=SK하이닉스)