美 관세 인상에…삼성ㆍSK 의존도 줄일 가능성마이크론 반사이익 커져…장기적으로 악영향
미국 트럼프발(發) 관세 인상 여파가 반도체 산업까지 본격화할 경우 국내 메모리 기업들의 시장 장악력도 떨어질 것이란 우려가 나온다. 트럼프 정부의 자국 우선주의 기조 아래 마이크론 등 미국 반도체 기업들이 반사효과를 크게 얻을 것이란 분석이다.
15일 업계에 따르
TSMC, 지난달부터 美 대학 순회 직무 설명회애리조나 등 4개 주서 대규모 인력 채용 진행10일(현지시간) 미국서 최초 이사회 개최
대만 파운드리 기업 TSMC가 연초부터 미국에서 적극적인 경영 행보를 이어가고 있다. TSMC는 지난달부터 미국 현지에서 근무할 대규모 인력 채용에 나섰다. 이번 주에는 창사 이래 처음으로 미국에서 이사회를 개최한다.
아리조나 4공장 계획 가능성 확대트럼프 반도체 정책에 적극 협조TSMC 최초 패키징 공장 가능성↑
세계 최대 파운드리(반도체 수탁생산) 기업인 대만 TSMC가 "미국 투자 확대"를 공언했다. 도널드 트럼프 미국 대통령의 자국 내 반도체 생산 정책에 적극적으로 협조하겠다는 의미로 해석된다. 추가 미국 공장 건설은 물론 TSMC 최초의 ‘첨단 패키징 공장
트렌드포스, 1분기 출하량 전분기 대비 3% 감소 전망삼성전기, AI 인프라 확대 및 중국 이구환신 기대
전자산업의 '쌀'로 불리는 적층세라믹커패시터(MLCC)의 1분기 전 세계 출하량이 감소할 전망이다. MLCC를 생산하는 국내 유일 업체 삼성전기는 서버, 가속기 등 인공지능(AI) 인프라 확대에 기대를 걸고 있다.
16일 시장조사업체 트렌드포스는
모건스탠리, 블랙웰 1분기 70만~80만 개AI 서버 시장 강세에 블랙웰 전망치 상향SK하이닉스 낙수효과…삼성도 공급 가능성
인공지능(AI) 반도체 시장에서 엔비디아의 독주가 올해에도 가속화할 전망이다. 전세계 AI 서버 수요가 지속적으로 증가하면서 엔비디아의 차세대 아키텍처인 ‘블랙웰(Blackwell)’ 기반 그래픽처리장치(GPU) 제품 생산도 대폭
"내년 2나노 시작…GAA 주류될 것"삼성전자, GAA 수율 안정화 주력TSMC, 수율 60% 넘겨…애플 첫 고객
글로벌 파운드리 시장에서 선단 공정 경쟁이 심화하고 있다. 내년에는 2나노미터(1㎚=10억분의 1m)급 공정 양산이 본격화하는 만큼, 글로벌 기업들은 시장 조기 선점에 주력할 것으로 보인다. 특히 2나노 시장에서 본격화하는 게이트올어라운드
외신 “미국, 조만간 중국 추가 제재 준비”제3국 통해 AI 칩 구매 막는 내용 예상우리나라 기업들 타격 입을까…예의주시거세지는 미‧중 전쟁, 정부 협상력 갖춰야
미국이 중국에 대한 반도체 수출 제재를 한층 강화할 것이라는 관측이 나오고 있다. 이번 달에만 벌써 두 번째 조치다. 중국이 다른 국가를 통해 인공지능(AI) 칩을 우회적으로 조달한다는 의혹
트렌드포스 “중국 자동차칩 현지화율 5→15→25%”“강도 높은 미국 제재, 중국 생존력 키웠다”우리나라 기업들 반도체 기술력 확보 더 급해져
미국이 중국에 대한 반도체 수출 규제 수위를 높이는 가운데 중국이 자체 생산 능력을 끌어올리고 있다는 주장들이 제기됐다. 규제가 강해질수록 중국의 반도체 산업 자생력도 강화되는 것으로 풀이된다. 특히 우리나라
11월 D램 및 낸드 평균 가격이 올해 중 가장 큰 폭으로 떨어진 것으로 나타났다. 정보기술(IT) 시장 수요가 부진한 가운데 공급 과잉과 저가 경쟁까지 벌어지면서다. 다음 달까지 회복세가 더딜 것으로 보인다.
29일 시장조사업체 D램익스체인지에 따르면 이번 달 PC용 D램 범용 제품(DDR4 8Gb 1Gx8)의 평균 고정거래가격은 전달보다 20.59
한국투자신탁운용은 인공지능(AI) 반도체, 그중에서도 고대역폭메모리(HBM)에 집중적으로 투자할 수 있는 ‘ACE AI반도체포커스 ETF’를 23일 소개했다.
이 상장지수펀드(ETF)는 반도체 매출이 있는 종목의 3개월 평균 시가총액 및 거래대금을 반영해 상위 20개 종목을 선별한다. 특히 이 중 최상위 3개 종목인 ‘HBM 3대장’에 집중적으로 투자하는
현존 최고 성능과 용량 갖춘 HBM3E 12단, 연내 고객에 공급D램 단품 칩 40% 얇게 만들어 기존과 동일한 두께로 용량 50% 높여
SK하이닉스가 현존 고대역폭 메모리(HBM) 최대 용량인 36GB(기가바이트)를 구현한 HBM3E 12단 신제품을 세계 최초로 양산하기 시작했다고 26일 밝혔다.
지난 3월 HBM3E 8단 제품을 업계 최초로 고객
가오슝 1·2공장 12월 장비 반입내년 2분기 시험 생산할 듯2나노 공정 첫 고객은 '애플'
대만 파운드리 기업 TSMC의 2나노미터(㎚·10억분의 1m) 첨단 공정 첫 고객은 애플이 될 전망이다. 최근 전방위로 생산 기지를 넓히고 있고, 첨단 공정 기술 적용도 가시화하면서 TSMC의 독주가 더 가팔라질 것으로 보인다.
24일(현지시간) 대만 현지언
25일, 4분기 실적 발표메모리 3사 중 첫 번째AI 반도체 시장 향방 점쳐
메모리 반도체 업계가 미국 마이크론의 4분기 실적에 촉각을 곤두세우고 있다. 글로벌 메모리 기업 가운데 가장 먼저 4분기 실적을 발표하는 만큼 향후 국내 기업들의 전망도 판가름해 볼 기회다. 특히 최근 전 세계적으로 소위 ‘인공지능(AI) 거품론’이 대두하는 가운데 마이크론이
수요 부진과 공급 과잉으로 반도체 다운사이클 전망국내 증권사들도 삼성과 SK하이닉스 목표주가 낮춰급격한 침체 가능성은 낮다는 분석도
'겨울이 온다(Winter looms)'
모건스탠리가 지난 15일 발간한 보고서 제목이다. 모건스탠리는 이 보고서에서 D램에 대한 수요가 약하고 AI 전용 고대역폭 메모리(HBM) 공급이 과잉이라는 이유로 한국 메모리
시장조사기관 트렌드포스 분석클라우드 AI 인프라 확장 예상3㎚, PC용 CPU‧모바일 AP 주류
인공지능(AI) 열풍과 관련 인프라 확장으로 내년 파운드리(반도체 위탁생산) 시장 가치가 20% 성장할 것으로 관측됐다.
19일 시장조사기관 트렌드포스는 파운드리 시장의 연간 성장률이 올해 16%에서 내년 20%를 기록할 것이라고 분석했다.
트렌드포스는
중국이 폴더블폰 시장에서 존재감을 키워나가고 있다. 과거에는 저가 전략을 펼쳤지만, 최근에는 탄탄한 기술력까지 갖췄다는 평가가 나온다. 중국의 거센 공세에 시장 선점 경쟁이 본격적으로 심화할 전망이다.
17일 업계에 따르면 화웨이는 10일(현지시간) 중국 광둥성 선전시 본사에서 폴더블폰 신제품 ‘메이트(Mate) XT’ 출시를 알렸다.
메이트 XT는
미국 메모리 반도체 업체 마이크론이 5세대 고대역폭 메모리 'HBM3E 12단' 제품 개발에 성공했다. 이에 따라 삼성전자와 SK하이닉스 등 메모리 업체들의 주도권 싸움이 격화할 것으로 예상된다.
14일 연합뉴스에 따르면 최근 마이크론은 자사 홈페이지를 통해 36GB(기가바이트) HBM3E 12단 제품을 개발하고, 고객들에게 샘플을 공급하고 있다고
TLC 이어 업계 최초 QLC도 양산 성공'채널 홀 에칭'으로 업계 최고 단수 구현모바일 UFS, PC·서버SSD 등 응용처 확대
삼성전자가 업계 최초로 '1테라비트(Tb) 쿼드레벨셀(QLC) 9세대 V낸드'를 양산했다. 인공지능(AI) 시대 고용량 스토리지 서버에 대한 시장 수요가 커지고 있는 만큼 삼성전자는 고용량∙고성능 제품으로 시장 리더십을 이
삼성전자가 미국 엔비디아에 5세대 고대역폭 메모리 HBM3E를 공급하기 시작한 것으로 알려졌다.
3일 대만 시장조사기관 트렌드포스는 "삼성이 (SK하이닉스, 미국 마이크론에 비해) 다소 늦게 뛰어들었지만, 최근 HBM3E 인증을 완료하고 H200용 HBM3E 8단 제품의 출하를 시작했다"며 "블랙웰(B100) 시리즈에 대한 인증도 순조롭게 진행 중"이라
분기 매출 사상 첫 300억 달러 돌파증가율, 200%→122%로 둔화주가, 시간 외 거래서 한때 8% 급락삼성·SK는 ‘낙수효과’ 기대
인공지능(AI) 선두 기업 엔비디아가 2025 회계연도 2분기(올해 5~7월) 시장의 예상을 웃도는 깜짝 실적과 함께 500억 달러(약 67조 원) 규모의 자사주 매입 계획을 발표했다. 하지만 주가가 시간 외 거래에서 한