대만 TSMC "미국 투자 확대"…첨단 패키징 공장 가능성 확대

아리조나 4공장 계획 가능성 확대
트럼프 반도체 정책에 적극 협조
TSMC 최초 패키징 공장 가능성↑

▲대만 TSMC가 미국 아리조나 반도체 공장의 모습. 지난해 연말부터 미국 역사상 처음으로 4나노 칩을 생산 중이다. (출처 TSMC뉴스룸)

세계 최대 파운드리(반도체 수탁생산) 기업인 대만 TSMC가 "미국 투자 확대"를 공언했다. 도널드 트럼프 미국 대통령의 자국 내 반도체 생산 정책에 적극적으로 협조하겠다는 의미로 해석된다. 추가 미국 공장 건설은 물론 TSMC 최초의 ‘첨단 패키징 공장’ 건설 가능성도 제기된다.

10일(현지시간) 반도체 시장 조사기관 트렌드포스에 따르면 TSMC는 이날부터 이틀 동안 미국 현지에서 이사회를 연다. 이 자리를 통해 중장기 전략도 발표할 예정이다. 전략에는 미국 시장 투자 확대는 물론, 수탁생산을 넘어 완제품을 바탕으로 한 첨단 패키징(조립) 공장 건설 가능성까지 제기됐다.

트렌드포스는 이코노미 데일리뉴스와 커머셜 타임스 보도 등을 근거로 "TSMC는 이사회에서 미국 애리조나 3공장의 대량 생산 계획을 확정할 것"이라며 "미국의 4공장에 대한 청사진이나 TSMC 최초의 첨단 패키징 공장을 건설 계획을 밝힐 수도 있다"고 전했다.

대만 연합보와 중국시보 등도 TSMC의 미국 투자 확대 가능성을 제기했다. 관련 보도에 따르면 이번 이사회에서는 애리조나주 반도체 생산공장에 1.6㎚(나노미터·10억분의 1m) 공정 신규 건설안과 관련한 투자가 결정될 것으로 알려졌다.

TSMC는 애리조나주 1공장(P1)에서 4나노 제품을 양산하기 시작했다. 2공장(P2)은 올해 상량식 등을 완료하고 2027년 3분기부터 3나노 제품을 양산할 계획이다. 세 번째 3공장(P3)은 올해 기공식을 준비 중이다. 이곳에서도 2027년 연말부터 반도체 생산이 가능할 것으로 점쳐진다.

이날 이사회에서는 여기에 더해 4공장 건설 및 패키징 공장 추가에 대한 청사진이 나올 것으로 관측된다.

앞서 트럼프 대통령은 취임과 함께 최첨단 반도체의 미국 내 생산과 반도체 등에 대한 의견을 여러 차례 내비쳤다. 이를 통해 TSMC의 미국 내 생산 확대를 압박해온 것으로 알려졌다.