TSMC 출신 란준청 삼성전자 부사장, 계약 만료 퇴사

▲ 린준청 삼성전자 부사장 링크드인 캡처 (연합뉴스)

대만 TSMC 출신의 린준청 삼성전자 부사장이 계약 만료로 회사를 떠났다.

1일 연합뉴스에 따르면 린 부사장은 지난달 31일 링크드인에 “오늘은 2년간의 계약 종료로 삼성전자에서 보내는 마지막 날”이라며 “삼성의 어드밴스드 패키징 기술을 적용해 회사와 내 커리어 발전에 모두 기여해 기쁘며, 지난 2년은 즐겁고 의미 있는 여정이었다”고 글을 남기며 퇴사소식을 알렸다.

삼성전자는 반도체 패키징 역량 강화에 나서기 위해 2023년 패키징 관련 기술 및 제품 개발 등을 담당 어드밴스드 패키징(AVP) 조직을 신설하며 린 부사장을 영입했다. 린 부사장은 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문 CTO 반도체연구소 차세대연구실 담당 임원을 지냈다.

린 부사장은 파운드리(반도체 위탁생산) 업체 TSMC에서 1999년부터 2017년까지 근무했다. 이후 대만 반도체 장비 기업 스카이테크의 최고경영자(CEO)를 지냈다.