반도체 자존심 구긴 삼성전자, 올해 전략은?…개선 제품으로 승부수

HBM3E에서 밀리고 HBM4‧HBM4E 준비 중
HBM3E 16단 샘플 고객사에 전달
경쟁력 확보 위한 승부수

▲지난해 3월 열린 엔비디아의 연례 개발자 콘퍼런스 ‘GTC 2024’에 삼성전자의 HBM3E 12단 제품 실물이 전시돼 있다. 연합뉴스

올해는 삼성전자가 고대역폭메모리(HBM)에서 승부를 가를 결정적인 한 해가 될 전망이다. 인공지능(AI) 시대의 흐름을 타지 못해 아쉬운 성적을 거둔 만큼 반드시 반전을 만들어야 한다. 회사는 HBM 중에서도 HBM3E(HBM 5세대) 개선 제품을 앞세워 경쟁력을 확보하려 하고 있다.

1일 관련 업계에 따르면 아직 삼성전자는 엔비디아향 HBM3E 제품 테스트를 통과하지 못한 것으로 보인다.

전날(지난달 31일) 지난해 및 4분기 실적을 발표한 삼성전자는 물론 엔비디아 역시 특별한 언급을 하지 않았다. 지난해 3분기 실적발표 당시 “4분기 중 판매 확대가 가능할 것”이라고 밝힌 것과 다른 상황이다.

엔비디아향 HBM3E 납품은 시점은 예상보다 뒤로 밀렸지만, 일부 고객사에 이미 공급하며 수익은 이어지고 있다.

전체 HBM 가운데 고객사 수요가 높은 것은 HBM3E다. 삼성전자는 이 제품 공급을 확대 중이며, 일부 고객사에는 HBM3E 개선제품을 1분기 말부터 공급할 예정이다.

삼성전자는 4분기 실적발표 후 컨퍼런스 콜에서 “HBM3E의 매출이 HBM3(4세대)의 매출을 넘어섰다”며 “HBM3E 개선 제품은 올해 2분기부터 가시적인 물량 수준에 도달할 것”이라고 밝혔다.

이수림 DS투자증권 연구원은 “HBM 매출은 지속 증가하고 1분기에는 판매 제약에도 올해 HBM 매출 추정치가 기존 추정 대비 15% 수준 상향했다”고 긍정적으로 평가했다.

▲삼성전자의 36GB HBM3E 12H D램 (사진-삼성전자 뉴스룸)

그러나 중요한 것은 엔비디아다. AI 시장의 ‘큰손’인 엔비디아에 HBM3E를 납품해야 의미 있는 수익을 거둘 수 있다. 이 제품에 대한 고객사의 수요는 8단에서 12단으로 넘어가고 있다.

HBM3E 경쟁에서 한 발 밀린 삼성전자는 향후 발생할 고객 수요에 맞춰 차기 제품을 준비하고 있다. 삼성전자는 “16단 스택 기술 검증 차원에서 샘플을 이미 제작해 고객에게 전달했다”고 밝혔다.

경쟁사인 SK하이닉스는 HBM4(HBM 6세대) 제품 공급 시점을 내년 하반기로 목표로 잡았다. 삼성전자는 이보다 1년 빠른 올해 하반기 양산을 목표로 제품을 준비하고 있다고 밝혔다. 삼성전자는 “HBM4와 HBM4E(7세대)의 맞춤형 제품도 고객과 협의를 진행 중”이라고 설명했다.