삼성 유럽법인, 파운드리 영업 직무 등 인재 확충10월 뮌헨서 파운드리 포럼 개최… 개발 로드맵 발표TSMC, 14.7조 투자…차량용 반도체 생산 공장 건립
자동차 본고장 독일에서 삼성전자와 TSMC가 차량용 반도체를 놓고 치열하게 경쟁하고 있다. 삼성전자는 인력 및 고객사 확보에, TSMC는 생산량 확장에 주력하고 있다. 독일에는 굵직한 자동차 부
HBM4부터 커스텀 메모리 본격화SK, TSMC와 고객 맞춤형 협력 강화삼성, CXL도 고객 니즈에 맞게 제작
그간 범용 제품이었던 메모리 반도체가 맞춤형 제품으로 빠르게 변하고 있다. 인공지능(AI) 생태계가 다변화하면서 고객사가 요구하는 메모리 성능도 천차만별로 달라지고 있기 때문이다. 이에 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 기업들도 대규모 생산ㆍ판
삼성전자가 어제 ‘삼성 파운드리 포럼 2024’를 열어 디자인솔루션파트너(DSP), 설계자산(IP) 등 밸류체인 협력사들과 함께 파운드리(반도체 위탁생산) 생태계 확장에 나선다고 밝혔다. 최시영 파운드리사업부 사장은 “새로운 기술혁신을 준비하고 있다”고 했다. SK하이닉스는 앞서 지난달 말 경영전략회의에서 2028년까지 103조 원을 반도체에 투자하기로 했
'메모리-파운드리-패키징' 턴키 솔루션 강화팹리스ㆍDSP와 협력 확장해 잠재 고객 확보
삼성전자가 '원스톱' 인공지능(AI) 솔루션 전략을 바탕으로 국내 팹리스(반도체 설계 전문회사) 고객 확보에 나선다. 메모리, 파운드리(반도체 위탁생산), 패키징 등 모든 역량을 갖춘 장점을 활용해 고객 맞춤형 AI 턴키(일괄 공급) 솔루션을 제공하겠다는 전략이다.
국내 시스템 반도체 생태계 결집, 협력의 장 열려공정기술, 제조경쟁력, 생태계 강화 전략 발표
삼성전자가 9일 서울 코엑스에서 ‘삼성 파운드리 포럼(SFF) 2024·SAFE 포럼 2024’를 개최하고, 국내 시스템반도체 생태계 강화 성과와 향후 지원 계획을 공개했다.
삼성전자는 인공지능(AI)를 주제로 삼성 파운드리만의 공정기술∙제조 경쟁력∙ 에코
국내외 삼성 파운드리 포럼서 협력 강화 논의'메모리-생산-패키징' 턴키 솔루션 전략 강화CXLㆍ9세대 V낸드 등 AI 향 제품 개발 가속화
반도체 사업에서 반등을 노리는 삼성전자가 새로운 돌파구를 마련하기 위해 총력을 다하고 있다. 삼성전자는 메모리, 파운드리, 패키징 등 모든 서비스를 제공할 수 있는 유일한 기업인 만큼, 한 가지 사업에 집중하기보다
실리콘밸리서 '삼성 파운드리 포럼 2024' 개최이재용 부회장 미국 출장서 빅테크 및 팹리스 기업들과 미팅반도체 역량 총집결해 AI 반도체 시장 주도할 것
삼성전자가 첨단 인공지능(AI) 반도체 시장 공략을 위해 2027년까지 2나노미터(㎚·10억 분의 1ｍ) 신공정 기술을 도입한다. 1㎚급 공정 계획을 앞당기는 대신 성능을 강화한 2㎚ 공정을 내세웠다.
삼성, GAA 적용한 2㎚ 및 1.4㎚ 개발 순항2세대 공정(SF3) 하반기 목표로 추진 중TSMCㆍ인텔, 선단 공정 앞당겨, 경쟁 본격화
삼성전자가 12일(현지시간) 미국 실리콘밸리에서 개최한 '삼성 파운드리 포럼 2024'에서 선보인 전략은 ‘빠르게 보다는 완벽하게’ 전략으로 풀이된다. 앞서 일각에서는 최근 경쟁사들이 시장 선점을 위해 1나노미터(
27년, BSPDN 2나노(SF2Z) 및 1.4나노 양산4나노 공정(SF4U) 공개…2025년 양산 계획TSMCㆍ인텔 1나노 계획 앞당겨, 경쟁 본격화
삼성전자가 파운드리 서비스 강화를 위해 2027년까지 2나노미터(㎚·10억 분의 1ｍ) 신공정을 도입한다. 다만 일각에서 제기됐던 1㎚급 공정 계획을 앞당기지는 않기로 했다. 삼성전자는 인공지능(AI)
27년, BSPDN 2나노(SF2Z) 및 1.4나노 양산4나노 공정(SF4U) 공개…2025년 양산 계획파운드리ㆍ메모리ㆍAVP 턴키 서비스 강화
삼성전자가 최선단 파운드리 서비스 강화를 위해 신기술을 적용한 2나노미터(㎚·10억 분의 1ｍ) 공정을 2027년까지 도입한다.
삼성전자는 12일(현지시간) 미국 실리콘밸리에서 '삼성 파운드리 포럼 2024
AMDㆍARM 등 고객사 임원 기조연설AMD와 3나노 GAA 공정 협력 가능성1나노급 공정 로드맵 더 앞당길 수도
삼성전자가 미국에서 대규모 파운드리 포럼 행사를 열고, 사업 확장에 본격적으로 시동을 건다.
이번 행사는 고객사 협력 강화와 기술 혁신 방안에 초점을 둘 것으로 보인다. 특히 TSMC, 인텔 등 경쟁사들이 앞다퉈 1나노미터(㎚·10억 분
삼성전자가 협업과 투자를 통해 외연 확장에 적극적으로 나서고 있다. 기존 먹거리인 메모리 반도체 시장을 공고히 함과 동시에 새 먹거리를 발굴에 열중하는 모양새다.
9일 업계에 따르면 짐 켈러 텐스토렌트 최고경영자(CEO)는 최근 진행한 ‘삼성 AI 포럼’에서 삼성 파운드리에 관해 “매우 훌륭하다”며 “20년 간 함께 일했기 때문에 안다”고 말했다.
삼성전자는 19일(현지시간), 글로벌 자동차 산업의 메카 유럽(독일 뮌헨)에서 '삼성 파운드리 포럼 2023'을 개최한다고 밝혔다. 이 자리에서 삼성전자는 최첨단 공정 로드맵과 전장(Automotive) 등 응용처별 파운드리(반도체 위탁생산) 전략을 공개했다.
이날 삼성전자는 최첨단 2나노미터(㎚ㆍ10억분의 1m) 공정부터 8인치 웨이퍼를 활용한 레거시
삼성전자가 캐나다 반도체 설계(팹리스) 기업 텐스토렌트(Tensetorrent)의 차세대 인공지능(AI) 반도체를 생산하기로 했다. 삼성전자는 지난 8월 미국 스타트업 그로크(Groq)의 AI칩 생산을 결정하는 등 최근 AI 반도체 시장에서 적극적 행보를 이어가고 있다.
3일 삼성전자에 따르면 텐스토렌트가 설계한 4나노(SF4X) 공정을 적용한 차세대
삼성전자가 AI·고성능컴퓨팅 등에 활용할 첨단 4나노 공정 멀티프로젝트웨이퍼(MPW) 서비스를 내년에 더욱 확대한다는 소식에 가온칩스가 강세다.
5일 오전 9시 19분 현재 가온칩스는 전 거래일 대비 15.40% 오른 3만8600원에 거래 중이다.
삼성전자는 전일(4일) 서울 강남구 코엑스에서 ‘삼성 파운드리 포럼 2023’을 열고 AI 반도체 생태
삼성전자 '삼성 파운드리ㆍSAFE 포럼' 한국 개최100여 개 파트너 최첨단 반도체 개발 생태계 강화4나노 MPW 제공, 내년 MPW 총 횟수 10% 이상 확대2025년 2나노 양산 후 응용처 확대, 2027년 1.4나노 양산
삼성전자가 팹리스(반도체 설계)와 함께 국내 반도체 생태계를 강화한다.
삼성전자는 4일 삼성동 코엑스에서 '삼성 파운드리 포럼
GAA 기술 3나노 공정부터 적용…"시행착오, 좋은 경험될 것"2나노서 도입 예정인 TSMC보다 기술 완성도 측면에서 강점
27일(현지시간) 삼성전자가 미국 실리콘밸리에서 '삼성 파운드리 포럼 2023'을 열어 2나노(㎚·1나노=10억 분의 1ｍ) 파운드리(반도체 위탁생산) 공정의 세부 로드맵을 밝힌 것은 '초격차 기술'에 대한 자신감의 표현으로 읽힌다.
미국 실리콘밸리서 '삼성 파운드리 포럼 2023' 개최2025년 2나노 첫 양산, 2026년 HPC, 2027년 전장향 확대8인치 GaN 전력반도체 파운드리 서비스 2025년 시작올해 하반기, 평택 3라인에서 파운드리 제품 본격 양산파트너사 등과 MDI 얼라이언스, 비욘드 무어 시대 주도
삼성전자가 2025년 양산을 시작하는 2나노(㎚·1나노=10억 분의
삼성전자 차세대 설계자산(IP) 에코시스템 파트너들과의 협업을 통해 포트폴리오를 확장하고 생태계 구축에 나선다. 인공지능(AI) 등 다양한 고객에게 필요한 핵심 IP를 선제적으로 확보해 새로운 팹리스 고객을 유치하겠다는 전략이다.
14일 삼성전자는 자사의 반도체 뉴스룸에 "이번 협력에는 파운드리 전 응용처에 필요한 핵심 IP가 포함될 예정"이라며 이같
'칩엑스 2023'서 기조연설GAA 등 삼성 첨단기술 강조내달에는 삼성파운드리포럼 개최
삼성전자가 이스라엘에서 최신 파운드리(반도체 위탁생산) 기술과 사업 전략을 공개하며 고객 유치에 나섰다.
삼성전자는 지난 9일(현지시간) 이스라엘 텔아비브 컨벤션센터에서 열린 '칩엑스 2023' 행사에 참여했다고 11일 밝혔다.
칩엑스는 주요 반도체 기업과 석학
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