반도체 설계에 필요한 설계자산(IP)을 개발 및 판매하는 기업 오픈엣지테크놀로지가 유수의 칩 설계 기업(팹리스)과 IP 라이선스 계약 체결을 목전에 두고 있는 것으로 확인됐다.
여기에 딥시크가 몰고 온 ‘저비용 고효율’ 인공지능(AI) 트렌드로 그동안 준비해 온 저전력 더블데이터레이트(LPDDR) 수요에 따른 대응도 이미 마쳤다.
13일 오픈엣지테크
"갤럭시 S25 판매량 전작 이상 판매 기대""구독 서비스로 AI 경험 확장시킬 것"
노태문 삼성전자 모바일경험(XM)사업부장 사장이 이번 갤럭시 S25 시리즈 판매량을 전작 대비 끌어올리겠다고 강조했다. 특히 가격을 동결하고, 모바일까지 구독 서비스를 확장하면서 판매를 크게 견인할 것으로 내다봤다. 갤럭시 언팩 행사에서 깜짝 선보인 슬림형 모델 ‘갤
중국을 향한 미국의 반도체 규제가 점차 강화되면서 우리나라 기업들에도 직·간접적인 피해가 예상된다. 특히 반(反) 중국 기조가 강한 트럼프 체재 하에서는 반도체 규제 강도가 더 심해질 것이란 관측이 우세하다. 이에 정부가 미국과 중국 사이에서의 기민하고 치밀한 대응 전략을 세워야 한다는 목소리가 나온다.
14일 업계에 따르면 미국 상무부 산업안보국(B
최근 인공지능(AI)의 성장에 따라 데이터 처리를 위한 전력량도 폭발적으로 늘어나고 있다. 이에 반도체 업계에서는 고대역폭메모리(HBM) 대비 전력 소모가 상대적으로 적은 저전력더블데이터레이트(LPDDR)의 사용처를 확대하는 데 주력하고 있는 모양새다.
4일 업계에 따르면 메모리 반도체 기업들은 LPDDR을 자동차 및 서버 시장까지 확대 적용하고 있다.
차 한 대 탑재수 1100개…37.5%↑삼성, '퀄컴'과 차량용 칩 첫 협력LG전자, 차량용 MCU 개발ㆍ인증
자율주행 기술 발전, 전기차(EV) 전환 가속화 등으로 차량용 반도체 시장이 급성장하고 있다. 이에 국내 기업들은 파트너십 강화, 자체 솔루션 개발 등 시장 선점에 총력을 다하고 있는 모양새다.
10일 시장조사업체 욜에 따르면 전 세계 차량용
최고 혁신상 4개 포함 총 29개 수상C랩도 최고 혁신상 1개 등 총 12개
삼성전자가 내년 1월 미국 라스베이거스에서 열리는 세계 최대 정보기술(IT)·가전 전시회 'CES 2025'를 앞두고 최고 혁신상 4개를 포함해 총 29개의 'CES 혁신상'을 수상했다고 15일 밝혔다.
삼성전자는 영상디스플레이 16개, 생활가전 4개, 모바일 5개, 반도체
트럼프, 對중국 제재 강화할 듯오히려 中 '자립성' 가속화 우려"미-중 관계 모니터링…준비책도"
미국 도널드 트럼프가 재선에 성공하면서 중국을 향한 반도체 규제가 더 강화할 것으로 보인다. 다만 이러한 규제 강화가 역설적으로 중국 반도체 기업이 자립성을 키우고, 기술 개발을 가속화하는 데 큰 동기부여가 될 것이라는 지적이다. 이는 곧 우리 반도체 기업
코엑스서 'SK AI 서밋 2024' 개최국내·외 AI 대표 기업인들 한 자리에엔비디아 HBM4 6개월 앞당겨 공급HBM3E 16단 최초 개발…내년 초 샘플
SK그룹이 엔비디아, TSMC 등 글로벌 기업들과의 기존 협력을 더욱 강화해 인공지능(AI) 시대 리더십을 공고히 하겠다는 포부를 밝혔다.
특히 엔비디아의 요청으로 6세대 고대역폭메모리(HBM)인
48GB 16단 HBM3E 개발 공식화내년 초 주요 고객사 샘플 공급
SK하이닉스가 5세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM3E의 16단 제품 개발을 최초로 공식화했다. 내년 초 고객사에 샘플을 공급할 계획이다. SK하이닉스는 시장 수요에 대응하는 제품을 적기 공급해 인공지능(AI) 메모리 시장 리더십을 이어갈 방침이다.
곽노정 SK하이닉스 사장은 4
김주선 SK하이닉스 AI 인프라 담당 사장이 “이번 달 말부터 HBM3E 12단 제품 양산에 돌입할 계획”이라고 말했다.
김 사장은 4일 대만에서 열린 ‘세미콘 타이완 2024’에서 ‘인공지능(AI) 메모리 기술의 새로운 가능성을 열다’라는 주제로 키노트를 진행하며 이같이 밝혔다.
그는 “데이터센터에서 더 많은 전력이 사용되면 비례해서 발생하는 열도
SK하이닉스가 구글 자율주행차에 고대역폭 메모리(HBM)를 공급 중인 것으로 확인됐다.
강욱성 SK하이닉스 부사장은 14일 서울 서초구 JW메리어트서울에서 진행된 ‘제7회 AI반도체포럼 조찬강연회’에서 "웨이모 자율주행차 로보택시에 HBM2E(3세대)가 활용되고 있다"며 "차량용 HBM을 상용화한 곳은 SK하이닉스가 유일하다”고 말했다.
웨이모는 미국
백랩 공정 등 패키징 기술 최적화두께 약 9%↓ㆍ열 저항 21.2%↑'마하' 칩에도 LPDDR D램 탑재
삼성전자가 업계에서 가장 얇은 저전력 D램(LPDDR) 양산을 시작했다. 본격적인 온디바이스 인공지능(AI) 시대가 도래하면서 저전력·고성능 제품 수요가 크게 늘고 있다. 이에 삼성전자는 차세대 기술로 시장 리더십을 이어갈 계획이다.
삼성전자는
12∙16GB 패키지 두께 '0.65㎜'전 세대 제품 대비 두께 약 9% ↓
삼성전자가 업계 최소 두께 12나노미터(㎚, 1㎚=10억분의 1m)급 저전력 더블데이터레이트(LPDDR)5X D램 12∙16GB(기가바이트) 패키지 양산을 시작했다고 6일 밝혔다.
이번 제품의 두께는 0.65㎜로, 현존하는 12GB 이상 LPDDR D램 중 가장 얇다.
삼
유창식 삼성전자 D램 개발실 선행개발팀장 부사장이 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 개발 현황에 관해 “차질없이 잘 개발하고 있다”고 말했다.
삼성전자는 내년 HBM4를 양산한다는 목표다. 삼성전자는 HBM4에 1c(6세대) D램을 적용하는 방안을 검토하고 있는 것으로 알려졌다.
유 부사장은 16일 부산 윈덤그랜드호텔에서 열린 ‘2024년도 반도체공학회
동작 속도 10.7Gbps 지원하는 저전력 D램 개발AI 가속기 '마하-1' 연말 개발, 내년 본격 양산업계 최초 12단 HBM3E 개발…2026년엔 HBM4
삼성전자가 차세대 인공지능(AI) 반도체 라인업을 확대하며 시장 입지를 공고히 하고 있다. 향후 2~3년 안에 반도체 세계 1위 자리를 되찾겠다고 공언한 만큼 고성능 제품 개발에 박차를 가하고
동작 속도 10.7Gbps 지원하는 저전력 D램고성능 반도체 수요 증가에 응용처 확대 기대
삼성전자가 업계 최고 동작 속도를 지원하는 10.7기가비피에스(Gbps) 저전력 더블데이터레이트(LPDDR) 5X D램 개발에 성공했다고 17일 밝혔다.
LPDDR은 저전력(Low Power)에 특화 설계된 D램이다. 스마트폰·태블릿 등 전력 효율성이 중요한
SK하이닉스, MWC 2024서 프라이빗 부스 운영UFS 등 ADAS 구현을 위한 차량용 반도체 선봬HBMㆍCXL 등 차세대 AI 반도체도 함께 전시
지난해 고대역폭메모리(HBM)로 인공지능(AI) 반도체 시장을 선도했던 SK하이닉스가 올해는 차량용 반도체에도 집중한다.
24일 업계에 따르면 SK하이닉스는 다음 달 26~29일(현지시간) 스페인 바르
삼성전자가 최근 사장단 및 임원 정기 인사를 마무리한 가운데 핵심 사업인 반도체와 모바일 사업의 향후 계획에도 관심이 쏠린다. 이번에 삼성전자는 반도체 사업을 진두지휘하는 경계현 DS부문장 사장과 모바일 사업을 이끄는 노태문 MX사업부장 사장을 모두 유임시켰다. 최근 글로벌 경영 위기 지속으로 삼성전자 실적이 크게 하락하면서 이들이 향후 해결해야 할 과
반도체 수출이 플러스 전환에 성공하면서 시장이 완벽히 저점을 지났다는 평가가 나온다. 특히 반도체 감산 효과와 더불어 최근 데이터 센터, 인공지능(AI) 열풍에 따른 고성능·고부가 반도체 수요가 폭등하면서 실적 개선에 속도가 붙고 있다.
13일 업계 전문가들은 반도체 수출이 살아나고 있는 배경에 감산 효과와 고대역폭메모리(HBM) 등 AI 반도체 수요
SK하이닉스가 현존 최고속 모바일용 D램 '저전력더블데이터레이트 5 터보'(LPDDR5T)를 최근 중국 스마트폰 제조사 비보(vivo)에 납품하기 시작했다고 13일 밝혔다.
LPDDR은 전력 소모량이 적어 스마트폰과 태블릿 등 모바일용 제품에 들어가는 D램 반도체다. LPDDR5T는 SK하이닉스가 최초 개발한 버전으로, 7세대인 LPDDR5X의 성능을