발열 이슈에도 여전히 잘나가는 엔비디아…HBM도 덩달아 날개

딥시크 파장에도 명불허전 엔비디아
외신 “GB200 발열 문제 해결”
중국 중심으로 엔비디아 여전한 수요
엔비디아 인기에 SK하이닉스도 날개 단다

▲젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO) (AFP/연합뉴스)

인공지능(AI) 반도체 분야의 최강자인 엔비디아의 위세가 올해도 계속될 것이라는 전망에 힘이 실린다. 최근 큰 파장을 일으켰던 중국의 AI 모델 ‘딥시크’에 대한 평가가 다소 차분해지면서, 엔비디아의 데이터센터과 AI 칩 사업이 강세를 이어갈 가능성이 높다는 관측이다.

AI 칩이 발열 문제와 공정 불량 논란에 휩싸였지만, 엔비디아는 AI 반도체 시장을 쥐락펴락하며 미래 로봇시장에 대한 야심까지 드러냈다. 엔비디아 제품에 탑재되는 고대역폭메모리(HBM) 역시 올해 더 높은 수율과 향상된 적층 기술을 선보일 것이란 전망이 나온다.

1일 업계에 따르면 엔비디아가 최근 대형 서버 ‘GB200 NVL72’를 출하한 것으로 알려졌다. 이는 그래픽처리장치(GPU) 기반의 AI 가속기 ‘GB200’를 NV링크 기술로 탑재한 서버다.

올해 많은 기업들이 데이터센터 설립‧투자에 본격적으로 나서는 만큼 GB200 NVL72의 출하량도 대폭 늘어날 것으로 기대된다.

이 서버는 출시 전부터 말이 많았다. GB200의 심한 발열과 높은 전력 소모량 문제 때문에 출시 시점이 늦어진다는 이야기가 나왔고, 수급 차질로 인해 북미 정보기술(IT)‧테크 기업들이 데이터센터 용량 확대에 어려움을 겪은 것으로 전해졌다.

▲중국 생성형 AI 딥시크 CI를 배경으로 스마트폰에 엔비디아 CI가 보인다. 로이터연합뉴스

딥시크가 불러온 충격으로 엔비디아 재평가 분위기도 형성되기도 했다. 굳이 엔비디아의 값비싼 신제품 GPU가 아니더라도 저비용과 고효율로도 AI 모델을 만들 수 있다는 성공 사례를 보여줬기 때문이다.

그러나 최근 외신과 전문가들은 여러 논란에도 엔비디아가 AI 훈풍에서 꾸준한 강세를 보일 것이라고 내다봤다.

엔비디아의 GPU 가운데 H100과 H200 등 1~2년 전 출시된 제품이 여전히 글로벌 시장에서 인기를 끌고 있기 때문이다. 대만의 정보기술(IT) 전문지 ‘디지타임스’는 “특히 중국에서 H20의 다운그레이드 버전을 대량으로 구매하고 있고 RTX4090과 H100, H200을 제3국을 통해 (우회) 고가에 구매하고 있다”고 전했다.

최근 출시된 그래픽카드 RTX5090과 RTX5080 제품 역시 출시와 함께 품절되는 등 글로벌 시장에서 큰 인기를 끌고 있다.

일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)도 엔비디아의 몸값을 올려주고 있다. 그는 챗GPT(Chat GPT)를 만든 오픈AI와 경쟁을 예고하며 자신의 기업 ‘xAI’의 AI 모델 그록3(Grok3) 출시를 예고했는데, 이곳 데이터센터에 엔비디아 H100가 10만 개 들어간다.

업계 관계자는 “한때 딥시크 파장이 일며 엔비디아 가치가 떨어지는 듯했지만 이제는 냉정한 평가들이 나오고 있다”며 “저렴하다는 딥시크 투자비용에 하드웨어 비용은 포함하지 않았다거나, 이미 다른 AI 모델이 더 저렴하다는 식의 반론이 제기되고 있다”고 했다.

GB200의 품질 문제도 점차 개선될 것으로 예상된다. 디지타임스는 “GB200 설계 문제는 슬롯 교체로 개선됐고 방열 문제도 완전히 해결됐다”고 전했다.

엔비디아의 성장은 국내 반도체 기업의 성공이라는 의미로도 읽힌다. SK하이닉스는 엔비디아에 HBM을 거의 독점 공급하고 있다. 올해는 HBM에서 보다 향상된 수율과 높은 단수가 주된 경쟁력 확보 요소가 될 전망이다. 지난해 HBM3E(HBM 5세대) 8단을 엔비디아에 납품한 SK하이닉스는 지난해 4분기 12단 제품을 출하했다. 올해는 16단을 공급할 예정이다. 삼성전자도 올 상반기 중으로 엔비디아 납품 문제를 마무리 지을 것이라는 관측이 나온다.

▲SK하이닉스 HBM3E 12단 제품 (사진제공=SK하이닉스)