심텍, 글로벌 반도체 후공정 1위 기업 에이에스이와 MOU 체결

▲심텍이 13일 청주 본사에서 세계 최대 규모 반도체 후공정 기업 대만의 에이에스이 그룹(ASE Group, 에이에스이)과 전략적 파트너십 구축을 위한 업무 협약(MOU)을 체결했다. <왼쪽부터 테드 성(Ted Sung) ASE Group 통합 구매 부문장, 전영선 심텍 대표이사> (사진제공 = 심텍)

반도체용 인쇄회로기판(PCB) 전문 기업 심텍이 세계 최대 규모 반도체 후공정 기업 대만의 에이에스이 그룹(ASE Group, 에이에스이)과 전략적 파트너십 구축을 위한 업무 협약(MOU)을 체결했다고 13일 밝혔다.

에이에스이는 대만을 거점 삼아 전 세계 주요 반도체 기업들에 첨단 패키징 서비스를 제공하며 글로벌 반도체 공급망에서 핵심적인 역할을 하고 있다.

에이에스이 통합 구매조직은 글로벌 무역 분쟁에 따른 반도체 부품 수급 리스크 해결을 목적으로 이번 업무 협약을 통해 글로벌 생산 시설을 보유한 심텍을 전략적 파트너사로 선정했다.

심텍은 반도체용 인쇄회로기판과 반도체 패키징 기판인 서브스트레이트(Substrate)를 생산하는 국내 기업이다. 청주를 거점으로 중국, 일본, 말레이시아에 공장을 운영 중이다. 업계 내 가장 큰 규모의 글로벌 생산 네트워크를 보유하고 있는 것으로 알려져 있다.

심텍은 이번 업무 협약을 통해 에이에스이가 보유한 각국의 생산 거점과 연계해 반도체 패키징 기판의 공급량을 늘리고, 첨단 반도체 패키징(Advanced Packaging) 기술 개발 추진을 통해 온디바이스 인공지능(AI)의 등장으로 최근 급성장 중인 반도체 수요에 공동 대응하겠다는 방침이다.

전영선 심텍 대표이사는 “이번 협약 체결을 통해 에이에스이와 첨단 패키징 제품 거래량을 더욱 확대하겠다”며 “메모리 반도체 분야 PCB 세계 점유율 1등 기업인 심텍이 시스템 반도체 분야에서도 압도적인 점유율을 확보할 것을 기대한다”고 말했다.