삼성전자가 글로벌 70조 원 규모로 성장한 전력반도체 사업성 검토에 착수했다는 소식에 교보10호스팩이 강세다. 교보10호스팩은 반도체 고방열 소재-제품 생산기업 코스텍시스와 합병을 앞두고 있다.
2일 오전 9시 35분 현재 교보10호스팩은 전 거래일 대비 6.32% 오른 3450원에 거래되고 있다.
전날 서울경제는 삼성전자가 반도체(DS) 부문은 최근
코스닥은 지난 한 주(2월 13~17일)간 3.18포인트(0.41%) 오른 775.62로 거래를 마쳤다. 이 기간 개인과 외국인은 각각 2640억 원, 1430억 원 순매수했고, 기관은 3710억 원 순매도했다.
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18일 한국거래소에 따르면 한 주간 코스닥 시장에서 가장 많이 오른 종목은 안트로
15일 유가증권시장에서 상한가와 하한가를 기록한 종목은 없다. 코스닥 시장에서는 교보10호스팩 1개 종목이 상한가를 기록했다.
이날 교보10호스팩은 전 거래일 대비 29.91%(845원) 오른 3670원에 거래를 마쳤다.
코스텍시스는 합병 상장을 위한 주주총회에서 교보10호기업인수목적 주식회사와 합병 안건이 승인됐다고 밝혔다.
코스텍시스는 지난해 1
코스텍시스가 합병 상장을 위한 주주총회에서 교보10호기업인수목적 주식회사와 합병 안건이 승인됐다고 15일 밝혔다.
코스텍시스는 지난해 12월 상장심사 승인을 받은 후 합병 절차를 거쳐왔다. 주주총회에서 합병승인이 통과돼 남은 합병 절차를 마무리하고 오는 4월 코스닥 시장에 상장한다. 주식매수청구권 행사 기간은 3월 8일까지다.
저열팽창 고방열 소재
코스텍시스가 합병 상장을 위한 주주총회에서 교보10호기업인수목적 주식회사와 합병 안건이 승인됐다고 15일 밝혔다.
코스텍시스는 지난해 12월 상장심사 승인을 받은 후 합병 절차를 거쳐왔다. 주주총회에서 합병승인이 통과돼 남은 합병 절차를 마무리하고 오는 4월 코스닥 시장에 상장한다. 주식매수청구권 행사 기간은 다음달 8일까지다.
저열팽창 고방열 소재
코스텍시스가 4월 스팩합병을 통해 코스닥 시장에 상장한다.
코스텍시스는 6일 서울 여의도에서 기자간담회를 열고 상장 후 성장 전략과 비전에 대해 발표했다. 5G 통신용 고주파(RF) 패키지 매출 본격화와 더불어 전기차용 차세대 전력반도체 방열 부품 개발로 글로벌 방열소재 전문 기업으로 성장하겠다는 방침이다.
한규진 코스텍시스 대표이사는 “주력 사업인
교보10호기업인수목적 주식회사는 차세대 전력반도체 및 통신 분야의 저열팽창 고방열소재 전문기업 주식회사 코스텍시스와 합병상장을 위해 제출한 증권신고서의 효력이 발생하여 투자설명서를 제출했다고 18일 밝혔다.
투자설명서에 따르면 교보10호스팩과 코스텍시스의 합병가액은 2000원으로 합병비율은 6.4225000이다. 합병 후 총발행주식수는 3332만491