장덕현 삼성전기 사장 "'미래' 신사업으로 성장기회 놓치지 않을 것" [CES 2025]

입력 2025-01-09 11:35 수정 2025-01-09 14:05
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소형 전고체전지 올해 시제품 공급
실리콘 캐패시터 올해 양산 돌입
유리기판 파일럿 라인 구축 27년 양산

▲장덕현 삼성전기 사장이 8일(현지시간) 미국 라스베이거스에서 '미래를 그리다. 삼성전기 Mi-RAE(미래) 신사업'을 주제로 기자 간담회를 진행하고 있다. (연합뉴스)
▲장덕현 삼성전기 사장이 8일(현지시간) 미국 라스베이거스에서 '미래를 그리다. 삼성전기 Mi-RAE(미래) 신사업'을 주제로 기자 간담회를 진행하고 있다. (연합뉴스)

장덕현 삼성전기 사장이 “전자산업은 모바일 중심의 ‘IT 플랫폼 1.0”을 지나 모빌리티 디바이스가 주도하는 ‘IT 플랫폼 2.0’시대가 열렸다”며 성장기회를 놓치지 않겠다고 강조했다.

장 사장은 8일(현지시간) 미국 라스베이거스에서 열린 세계 최대 정보기술(IT)ㆍ가전 전시회 CES 2025에서 '미래를 그리다. 삼성전기 Mi-RAE(미래) 신사업'을 주제로 기자 간담회를 열고 이같이 밝혔다. 삼성전기는 인공지능(AI) 시대 핵심 신사업으로 △전장(Mobility industry) △로봇(Robot) △AI·서버(AI·Server) △에너지(Energy)의 앞글자를 딴 '미래 프로젝트'를 추진하고 있다.

장 사장은 "미래 산업의 기술 실현은 반드시 부품·소재가 기반이 돼야 가능하며, 이 분야 핵심 기술을 보유한 삼성전기에게는 새로운 성장 기회"라며 "미래 신사업을 성공적으로 전개해 성장기회를 놓치지 않겠다"고 말했다.

▲삼성전기 실리콘 캐패시터 (자료제공=삼성전기)
▲삼성전기 실리콘 캐패시터 (자료제공=삼성전기)

그는 이날 △실리콘 캐패시터 △전장 카메라용 하이브리드 렌즈 △유리 기판 △고체산화물 수전해전지(SOEC) 등을 소개했다.

삼성전기는 지난해 고객에서 실리콘 캐패시터 샘플 공급을 시작했고, 올해에는 고성능 반도체 패키지용과 AI 서버용 실리콘 캐패시터를 양산할 계획이다. 실리콘 캐패시터는 실리콘 웨이퍼를 활용해 만들어지는 캐패시터로, 반도체 패키지의 두께를 얇게 설계할 수 있고, 고성능 시스템 반도체에 가까이 위치할 수 있어 고속 데이터 전송에 유리하다.

▲전장용 하이브리드 렌즈 (자료제공=삼성전기)
▲전장용 하이브리드 렌즈 (자료제공=삼성전기)

삼성전기는 IT에서 축적한 렌즈 및 광학 설계 기술을 차량용으로 확대하고 있다. 플라스틱과 유리 렌즈의 장점을 결합한 전장 카메라용 하이브리드 렌즈는 고온, 흠집 등에 의한 변형에 강하고, 생산 효율성이 높으며 카메라의 소형화, 경량화에도 유리하다.

올해부터 서라운드 뷰 모니터링(SVM), 운전자 모니터링 시스템(DMS)용 하이브리드 렌즈를 대량 생산할 계획이다.

유리 기판의 경우 현재 세종 사업장에 파일럿 라인 구축했다. 올해 고객사 샘플 프로모션을 통해 2027년 이후 양산에 들어갈 계획이다. 반도체 유리 기판은 플라스틱 기판 대비 온도에 따른 변형이 작고 신호 특성이 우수해 서버 중앙처리장치(CPU), AI 가속기 등 하이엔드 제품 중심으로 성장할 것으로 보인다.

▲유리기판 (자료제공=삼성전기)
▲유리기판 (자료제공=삼성전기)

삼성전기는 탄소중립 시대 가장 필요한 미래형 그린 에너지 기술인 SOEC와 고체산화물 연료전지(SOFC) 사업도 준비 중이다.

SOEC는 적층세라믹페시터(MLCC)의 원재료인 세라믹 기반으로 700℃ 이상의 고온에서 물을 전기 분해해 수소를 생산하는 기술이다. SOEC와 물리적 구조가 같은 SOFC는 수소와 산소를 반응시켜 전기를 생산하는 방식으로 같은 스택에서 수소의 생산과 발전을 동시에 할 수 있다.

삼성전기는 올해 안에 SOEC 셀 기술을 확보할 예정이다. 내년에는 셀을 쌓아 올린 스택(Stack)을 개발하고, 2027년 이후 양산할 계획이다.

▲고체산화물 수전해전지(SOEC) 셀 (자료제공=삼성전기)
▲고체산화물 수전해전지(SOEC) 셀 (자료제공=삼성전기)

이외에도 삼성전기는 휴머노이드 분야에 대응하기 위해 광학 설계, 정밀가공, 구동 제어 기술을 활용한 신기술을 개발하고 있다.

시스템ㆍAI 데이터 처리를 위한 패키지기판, MLCC와 센싱을 위한 카메라모듈, 전원공급 및 구동 기술을 적용한 액츄에이터 등을 개발 중이다.

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