엘티씨, 日 독점 유리기판 소재 개발…美 고객사 양산 본격화시 매출 전망

디스플레이ㆍ반도체 박리액 제조기업 엘티씨가 계열회사를 통해 일본이 독점하고 있는 첨단소재를 개발했다. 미국 유리 기판 고객사가 이 소재를 활용한 양산을 본격화할 경우, 엘티씨의 엘스퀘어에스 폴리이미드(PSPI) 매출이 본격적으로 발생할 전망이다.

1일 엘티씨 관계자는 “공동출자 기업인 엘스퀘어에스에서 개발한 PSPI 소재를 개발 후 고객사의 결정이 조만간 나올 거로 기대한다”고 밝혔다.

엘스퀘어에스는 리더스코스메틱과 엘티씨의 공동 출자로 설립된 반도체 부품 소재 기업이다.

PSPI는 반도체 패키징용 글라스 코어 기판의 피막층(Passivation layer)으로 사용되며 △제품 표면 보호 △부식 및 산화 방지 등 핵심적인 역할을 수행한다. 특히 엘스퀘어에스의 PSPI는 일본이 독점해오던 첨단소재 시장에 새로운 대안을 제시하며 글로벌 경쟁력을 확보했다.

엘스퀘어에스의 PSPI는 과불화화합물(PFAS)을 사용하지 않아 유럽연합(EU)과 미국의 환경 규제를 충족하며 △고감도 △낮은 유전 손실 값 △내열성과 필름 물성 등을 자랑한다.

디스플레이 분야에서 검증된 기술력을 기반으로 어드밴스드(Advanced) 반도체 패키징 분야에 적용해 기존 소재와는 차별화된 품질과 성능을 제공하는 것으로 알려졌다.

미국 유리 기판 고객사는 내년부터 이 소재를 활용한 양산을 본격화할 예정이며, 이를 통해 엘스퀘어에스의 PSPI 매출이 본격적으로 증가할 것으로 예상된다.

아직 양산 전 기술 개발 중인 반도체 유리기판은 기존 기판들보다 표면이 매끄럽고 얇아 보다 미세 회로를 구현할 수 있다. 열로 인한 휘어짐도 적어 성능과 비례해 발열이 많은 고성능·고집적도 반도체에 적합하다. AI 반도체에서 유리기판이 필수라고 불린다.

특히 지난해 엔비디아가 최신 칩인 블랙웰의 생산 차질을 빚은 이유가 발열 문제로 알려지면서 유리기판을 채택할 수 있다는 기대감이 커지고 있다.

유리기판 시장은 꾸준히 성장할 전망이다. 시장조사기관 마켓앤마켓에 따르면 2023년 유리기판 시장 규모는 71억 달러(10조4400억 원)로 추정되며, 2028년에는 84억 달러(12조3500억 원)로 커질 전망이다.