외국인, 지난해 7월부터 24조 순매도반도체 실적 1위 자리도 내줘'스타게이트 프로젝트' 반등 마중물 기대
삼성전자 외국인 보유율 50% 선이 무너졌다. 외국인이 주식을 23조 원 넘게 팔아치운 탓이다. 기술력 문제가 부각되면서 결국 경쟁사인 SK하이닉스에 반도체 실적 1위 자리를 내주기도 했다. 일각에선 최근 이재용 삼성전자 회장의 사법리스크 해소로
2024년 세법개정 후속 시행령 개정안전략기술 5개 신설…신성장·원천기술 확대상반기 車개소세 30%↓…세수감 3000억원
정부가 연구개발(R&D) 비용 최대 50%까지 세액공제를 받는 국가전략기술 중 차세대 메모리반도체 관련 소재·부품·장비(소부장) 설계·제조기술에 고대역폭메모리(HBM) 등을 추가했다. 신성장·원천기술 범위·R&D 세액공제 적용대상 확대
정부가 미국의 반도체 수출 통제 강화에 대한 업계의 궁금증 해소에 나섰다.
산업통상자원부는 무역안보관리원과 16일 서울 강남구 스페이스쉐어 삼성역센터에서 반도체 장비업계를 대상으로 미국의 반도체 수출통제 강화 조치에 대한 설명회를 열었다.
미국이 이달 2일 발표한 이번 조치는 고대역폭메모리(HBM) 및 첨단 반도체 장비를 수출통제 대상으로 새롭게 추가
고대역폭메모리(HBM)은 갑자기 등장한 스타 상품이 아니다. 고객과 꾸준히 신뢰 관계를 쌓아, 중장기 전략적 협력 관계를 구축했고, 현재의 실적까지 만들어 낸 것이다.
이성락 SK하이닉스 글로벌 S&M 담당 부사장은 9일 자사 뉴스룸 인터뷰에서 올해 호실적이 단기간 이룩한 성과가 아니라고 강조하며 이같이 밝혔다.
이 부사장은 전사 매출을 책임지고
반도체 패키징 분야 기술 혁신 공로로 동탑산업훈장을 받은 최우진 SK하이닉스 P&T담당 부사장이 고대역폭메모리(HBM) 등으로 인공지능(AI) 메모리 시장을 선도할 수 있었던 것은 꾸준한 준비 덕분이라고 강조했다.
최 부사장은 19일 SK하이닉스 뉴스룸 인터뷰에서 "AI 시대의 반도체 산업은 급속히 변하고 있다"며 "시장 상황과 고객의 요구를 빠르게
'블랙웰' 日 소프트뱅크에 공급MS·오픈AI 등 빅테크서 수요 ↑SK도 HBM3E 수혜 가팔라질듯
미국 반도체 기업 엔비디아가 차세대 인공지능(AI) 반도체 ‘블랙웰’을 통한 협력을 빠르게 확대하고 있다. 글로벌 빅테크 기업들 역시 대규모 AI 데이터센터 구축을 위해 블랙웰을 먼저 확보하는 데 주력하고 있다. 이에 엔비디아에 고대역폭메모리(HBM)을
지난달 29일, 삼성 라이온즈와 기아 타이거즈의 한국시리즈 5차전. 삼성은 마지막까지 접전을 벌였지만, 7대 5로 패했다. 최종 전적은 1승 4패. 삼성은 결국 정규 시즌과 같은 ‘2위’로 올해 야구를 마무리 지었다. 강민호, 구자욱 등 핵심 선수들의 부상이 주요 패인으로 지목됐다.
삼성이 올해 2위 늪에 빠졌다. 비단 야구에서 뿐만이 아니다. 그룹에서
대만 'OIP 포럼'서 공동 기조연설HBM 협력 현황 및 계획 발표 전망
SK하이닉스가 TSMC의 대표 행사에 참여해 처음으로 공동 기조연설을 진행한다.
웨이저자 TSMC 최고경영자(CEO)도 4일 SK그룹의 대규모 행사에 영상으로 기조연설을 했다. 양사간 소통을 늘리며 사업 협력 관계를 점차 강화하는 모양새다.
특히 양사는 내년 하반기 출시 예정
코엑스서 'SK AI 서밋 2024' 개최국내·외 AI 대표 기업인들 한 자리에엔비디아 HBM4 6개월 앞당겨 공급HBM3E 16단 최초 개발…내년 초 샘플
SK그룹이 엔비디아, TSMC 등 글로벌 기업들과의 기존 협력을 더욱 강화해 인공지능(AI) 시대 리더십을 공고히 하겠다는 포부를 밝혔다.
특히 엔비디아의 요청으로 6세대 고대역폭메모리(HBM)인
48GB 16단 HBM3E 개발 공식화내년 초 주요 고객사 샘플 공급
SK하이닉스가 5세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM3E의 16단 제품 개발을 최초로 공식화했다. 내년 초 고객사에 샘플을 공급할 계획이다. SK하이닉스는 시장 수요에 대응하는 제품을 적기 공급해 인공지능(AI) 메모리 시장 리더십을 이어갈 방침이다.
곽노정 SK하이닉스 사장은 4
서울 코엑스서 4~5일 개최"엔비디아, TSMC와 AI 협력 지속"
최태원 SK그룹 회장이 인공지능(AI) 시대 주도권 유지를 위해 엔비디아, TSMC 등 삼자 간 협력 강화하겠다고 강조했다.
엔비디아에 6세대 고대역폭 메모리(HBM)인 HBM4의 6개월 조기 공급하고, TSMC와 긴밀히 협력해 최신 공정 기술력을 적극적으로 활용한다는 구상이다.
"HBM3E 공급 계획 차질없어""내년도 AI 반도체 시장 긍정적"엑시노스 2500 수율, "열심히 할 것"
곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장이 HBM3E(5세대) 12단 연내 대량 양산 로드맵에 관해 “출하나 공급 시기 같은 것은 원래 계획한 대로 가려한다”고 말했다. 계획대로라면 내년 엔비디아가 출시할 차세대 인공지능(AI) 칩인 ‘블랙웰’에 적기
삼성 DS, 전 분기 대비 이익 감소SK하이닉스, 삼성 DS 실적 앞지를 듯'반도체 겨울론' 무색…AI 호황 이어갈 듯
삼성전자와 SK하이닉스가 3분기 실적에서 희비가 엇갈릴 것으로 보인다. 다만 여전히 인공지능(AI)발 시장 수요가 견조한 만큼 장기적으로 우상향을 나타낼 것이란 전망이 많다.
1일 금융정보업체 에프앤가이드에 따르면 3분기 삼성전자
25일, 4분기 실적 발표메모리 3사 중 첫 번째AI 반도체 시장 향방 점쳐
메모리 반도체 업계가 미국 마이크론의 4분기 실적에 촉각을 곤두세우고 있다. 글로벌 메모리 기업 가운데 가장 먼저 4분기 실적을 발표하는 만큼 향후 국내 기업들의 전망도 판가름해 볼 기회다. 특히 최근 전 세계적으로 소위 ‘인공지능(AI) 거품론’이 대두하는 가운데 마이크론이
곽노정 SK하이닉스 사장이 “인공지능이 본격적으로 발전하고 가속화하면서 미래가 명확해지고, 예측 가능해질 줄 알았는데 훨씬 모호하고 예측이 어려워졌다”며 “다양한 시나리오에 기반해 어떻게 미래를 준비할지 폭넓게 고민하고 이야기해야 하는 상황”이라고 말했다.
곽 사장은 5일 경기 이천에서 열린 'SK하이닉스 미래포럼(이하 미래포럼)'에서 이같이 밝혔다.
김주선 SK하이닉스 AI 인프라 담당 사장이 “이번 달 말부터 HBM3E 12단 제품 양산에 돌입할 계획”이라고 말했다.
김 사장은 4일 대만에서 열린 ‘세미콘 타이완 2024’에서 ‘인공지능(AI) 메모리 기술의 새로운 가능성을 열다’라는 주제로 키노트를 진행하며 이같이 밝혔다.
그는 “데이터센터에서 더 많은 전력이 사용되면 비례해서 발생하는 열도
HBM 시장 연평균 109% ↑내년 HBM4 12단 제품 출시16단에 '하이브리드 본딩' 검토
이강욱 SK하이닉스 PKG개발 담당 부사장이 “고대역폭메모리(HBM) 성능 발전에 따라 HBM에 대한 수요도 인공지능(AI) 시장에서 더 늘어날 것으로 전망된다”고 말했다.
이 부사장은 3일(현지시간) 대만 타이베이 난강전시장에서 열린 세미콘 타이완 '이종
글로벌 신용 평가사 스탠더드앤드푸어스(S&P)가 7일 SK하이닉스의 장기 발행자 신용 등급과 선순위 무담보 채권 등급을 'BBB-'에서 'BBB'로 상향 조정했다.
또 등급 전망은 '안정적'이라고 밝혔다.
S&P는 보고서에서 "SK하이닉스는 메모리 반도체 시장에서 우수한 경쟁 지위를 유지할 것으로 예상된다"며 "동사는 높은 수익성과 성장세를 기록 중
CXMT, 2년 앞당겨 'HBM2' 대량 생산對중국 규제가 성장 가속화 '기폭제'"규제 동참하되, 경제적으론 협력해야"
중국에 대한 미국의 반도체 규제가 점점 더 강화되고 있다. 일각에서는 규제가 오히려 중국 반도체 기업들의 자립성을 더 키우고 있다는 지적도 나온다. 이에 전문가들은 국내 반도체 기업들도 이러한 반도체 정세 변화 흐름에 발맞춰 전략을
삼성, HBM3E 퀄테스트 최종 통과 아냐HBM3 공급에 HBM3E도 곧 시작할 듯
삼성전자 5세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM3E 제품이 엔비디아 퀄테스트(품질 검증)를 최종 통과했다는 한 외신 보도에 관해 삼성전자 측은 여전히 테스트를 진행하고 있다며 부인했다.
다만 업계에서는 삼성전자가 조만간 퀄테스트를 절차를 마치고, 하반기 내 본격적으로