한화, 차세대 반도체 장비 사업 드라이브… 3남 김동선이 진두지휘

한화정밀기계, 한화세미텍으로 사명 변경
한화 3남 김동선 미래총괄로 합류
SK하이닉스에 HBM 장비 납품해 차세대 시장 개척 전망

▲김동선 한화 부사장 (사진제공=한화)

한화정밀기계가 사명을 ‘한화세미텍으로 변경한다. 새 이름 그대로 명실상부한 ‘반도체 장비 전문회사’로 거듭난다는 방침이다. 특히 김승연 한화그룹 회장의 3남인 김동선 부사장이 미래비전총괄로 합류해 차세대 반도체 장비 사업을 진두지휘한다.

한화정밀기계는 미래 비전 달성과 글로벌 경쟁력 강화를 위해 사명을 ‘한화세미텍(Hanwha Semitech)’으로 개명한다고 10일 밝혔다.

‘한화세미텍’은 반도체(Semiconductor)와 기술(Technology)을 한화와 결합한 합성어다. 첨단 기술을 앞세워 글로벌 시장을 선도하는 ‘종합 반도체 제조 솔루션 기업’이 되겠다는 의지를 담았다.

한화세미텍은 40년 가까이 표면실장기술(SMT·Surface Mount Technology) 장비, 반도체 후공정 장비, 공작 기계 등을 통해 다양한 첨단 기술을 꾸준히 선보여 온 제조 솔루션 전문 기업이다.

지난해 반도체 전공정 사업을 인수하며 ‘반도체 제조 솔루션’ 전반으로 사업 영역을 확대했다. 한화세미텍은 지속적인 연구개발(R&D) 투자를 통해 고객에게 차별화된 솔루션을 제공한다는 계획이다.

특히 고대역폭 메모리(HBM) 제조에 필수인 후공정 장비 TC본더와 차세대 반도체 패키징 기술인 하이브리드 본더 개발에 박차를 가하고 있다.

HBM과 AI 반도체의 중요성… 한화세미텍의 기회

최근 반도체 업계에서는 고대역폭 메모리(HBM)의 중요성이 급격히 커지고 있다. HBM은 인공지능(AI) 반도체, 데이터센터, 고성능 컴퓨팅(HPC) 등에 필수적인 요소로 자리 잡았다.

HBM은 특히 엔비디아, AMD 등 글로벌 기업들의 AI 반도체 경쟁이 심화하면서 수요가 급증하고 있다. 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 글로벌 메모리 제조업체들도 HBM 시장에서 주도권을 잡기 위해 대규모 투자를 단행하고 있다.

이에 따라 HBM 생산 과정에서 필수적인 후공정 기술과 장비의 중요성도 함께 부각되고 있다. 특히, HBM은 칩을 수직으로 쌓아 연결하는 TSV(Through Silicon Via) 기술이 적용되며, 이를 구현하기 위해서는 초정밀 본딩 기술과 패키징 장비가 필요하다.

한화세미텍이 개발 중인 TC본더와 하이브리드 본더는 이러한 HBM 제조 공정에서 핵심적인 역할을 할 것으로 기대된다. HBM 시장의 확장은 한화세미텍에게도 큰 성장 기회가 될 수 있는 셈이다.

한화세미텍, SK하이닉스와 관계 돈독… HBM 장비 공급 확대 가능성

▲SK하이닉스 HBM3E 12단 제품 (사진제공=SK하이닉스)

한화세미텍은 SK하이닉스에 반도체 후공정 장비를 오랜 기간 공급해왔다. SK하이닉스는 엔비디아의 최신 AI 반도체에 탑재된 HBM3E를 세계 최초로 양산하며, 시장 선도 기업으로 도약했다. AI 반도체의 발전과 함께 HBM 수요가 급증하면서, SK하이닉스 역시 생산능력 확대를 위한 공격적인 투자에 나서고 있다.

결국 한화세미텍의 역할도 더욱 중요해질 전망이다. HBM 생산 공정에서 한화세미텍의 TC본더와 하이브리드 본더 장비가 핵심 기술로 자리 잡을 경우, SK하이닉스와의 협력 관계도 더욱 강화될 가능성이 크다.

한화세미텍은 기존 장비 공급을 넘어 HBM 패키징 기술 혁신을 주도하는 기업으로 도약할 계획이며, 이를 위해 R&D 투자와 글로벌 반도체 장비 시장 확대를 추진하고 있다.

김동선 부사장 합류… 차세대 반도체 시장 개척한다

새로운 사명과 함께 김동선 부사장이 미래비전총괄로 한화세미텍에 합류했다. 김 부사장은 그동안 한화비전, 한화로보틱스 등에서 신사업 발굴에 주력하며 그룹 내에서 ‘미래 성장 동력’ 발굴 역할을 맡아왔다. 이번 합류를 통해 김 부사장은 HBM TC본더 등 최첨단 반도체 장비 중심의 시장 확대에 속도를 낼 것으로 예상된다.

특히, 반도체 장비 시장은 높은 기술 장벽과 글로벌 경쟁이 치열한 분야다. HBM과 AI 반도체 시장의 급성장 속에서 한화세미텍이 경쟁력을 갖추려면 선제적인 투자와 기술 혁신이 필수적이다.

김 부사장은 ‘무보수 경영’ 방침을 밝히며, 신기술 투자에는 비용을 아끼지 않겠다는 전략을 강조하고 있다. 이는 한화세미텍이 HBM 및 차세대 반도체 장비 시장에서 기술력을 확보하고 글로벌 경쟁력을 키우는 데 있어 강한 드라이브를 걸겠다는 신호로 해석된다.

김 부사장은 “우리가 나아갈 방향성과 의지를 새 이름에 담았다. 끊임없는 R&D 투자를 통해 혁신 기술을 바탕으로 반도체 제조 시장의 판도를 바꿔놓을 것”이라고 포부를 밝혔다.